一种大功率LED投光灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大功率LED投光灯，包括壳体，还包括分布在壳体内的若干个LED芯片、均匀插接在LED芯片后方的散热器上的若干片散热片、设置在壳体上的两个轴流防水风机、固定在壳体底部的恒流电源和风机电源，所述恒流电源上连接有电源线，所述LED芯片的前方的壳体上固定有透光面板。本实用新型专利技术取得的有益效果是：(1)壳体的体积：长×宽×厚度为430mm×430mm×130mm，在这样一个容积内有200W的LED功率；(2)壳体内的散热器具有高密度、大面积的散热片，并配有轴流风机，具有良好的散热性能，确保散热器上的LED芯片在较低温度环境中工作，因而光衰小，高可靠，寿命长。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种灯具，特别是一种大功率LED投光灯。
技术介绍
半导体发光二极管(LED)是一种新型固定发光器件。它具有体积小、发光效率高、 节能减排、寿命长、可靠性高、光色好、无污染等特点，是绿色清洁光源。美、欧、日、韩许多技 术先进国家正在大力研发应用，我国也十分重视LED的研发应用，在几年内有望得到大面 积的推广应用。LED发光是在给定电压电流时产生电-光转换，其转换效率在20 %左右，即20 %的 电能转换成光能，80%的电能转换成热能。大功率LED芯片的面积都很小，产生的热量都集 中在芯片上，如不迅速传导出去就会很快将芯片烧坏，因此，必须给其配置散热器，将热量 迅速导出，并且扩散出去，所以对LED灯具的研究应用的核心问题是散热技术。LED的散热综合使用了传导，对流和辐射这三种方式。目前国内都是用自然风冷的方式散热，这种被动散热方式不足之处是风大时散热 好，风小时散热差，无风时最差，另一方面，自然风冷要求散热散热片尽量展开，形成顺畅的 风道，并且要暴露在空气中，这时自然风冷才容易把热量散发出去。LED的散热要求散热器提供很大的面积/功率比，才有较好的散热效果，而自然风 冷速度慢，不稳定，这就使散热器结构复杂，体积大，质量重。若要缩小片间距离，又要使散热片的面积大且薄，却受到常规的铸造工艺或挤压 成型的工艺技术的限制，实现起来很困难。另一方面，环境温度的变化对LED的发光效率有明显的影响，温度越高发光效率 就越低，反之，温度越低，效率就越高。有关资料表明LED的最高结温Tjmax在120°C 150°C，其最佳工作温度应处于Tjmax 的一半左右，即60V 75°C，LED的热阻通常在1 6°C /W，其值越小越好，性能越好， 以一种LED芯片的下列参数为例计算散热器的温度Tc 最高结温Tjmax = 120°C，热阻RT_e = 2.4°C /W，功率Pd = 13. 3W，要求其工作结温 Tj处于中间值Tj = 67°C，此时散热器的温度Tc应为:Tc = Tj-Rj_cXPd ^ 35°C散热器上的热量主要产生于LED，还与工作的环境温度有关，两者之间总有一个温 度差，即散热器的温度高于环境温度，以环境温度为25°C为例，散热器的温度为35°C，这个 比较小的温度值就要求散热器有足够大的散热面积，而且能将热量迅速散掉，才能实现，当 前产品都是采用自然风冷，散热速度慢，散热面积不够大，致使散热器温度明显高于35°C， 导致发光效率低，光衰大，寿命短。当前在投光灯领域，大功率的灯壳尺寸都在430 X 430 X 130mm左右，可安装250w， 400w，600w高压钠灯，卤素灯等。在这样一个容积内，若要安装200w左右的LED灯，按常规的加工工艺很难实现。很大的面积/功率比又无法实现自然风冷，所以当前在投光灯领域就没有大功率LED投光 灯，只有几十瓦以下的小功率投光灯，不能满足市场对大功率LED投光灯的需求，无法实现 在投光灯领域的节能减排。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种散热性能好、质量轻、体积小、光衰小和使 用寿命长的大功率LED投光灯。为了解决上述技术问题，本技术的大功率LED投光灯，包括壳体，还包括分布 在壳体内的若干个LED芯片、均勻插接在LED芯片后方的散热底板上的若干片散热片、设置 在LED芯片下方的壳体上的两个轴流防水风机、固定在壳体底部的恒流电源和风机电源， 所述恒流电源上连接有电源线，所述LED芯片的前方的壳体上固定有透光面板。为了将散热片固定在壳体上，本技术的大功率LED投光灯，所述散热片的周 边设有一块连接板。为了增强投光灯的密封性，本技术的大功率LED投光灯，所述透光面板与壳 体之间设有密封胶圈。本技术的大功率LED投光灯，所述LED芯片与轴流防水风机之间设有密封条。为了将工作过程中产生的热量散发出去，本技术的大功率LED投光灯，所述 壳体的后部设有两个出风口。为了便于固定，本技术的大功率投光灯，所述壳体的两侧均设有一个支架固定座。本技术的大功率LED投光灯，所述壳体的长度为430mm，宽度为420mm，高度为 80mm ；所述LED芯片为12片；所述散热片的长度为300mm，宽度为80mm，高度为1mm，所述每 两片散热片之间的间隔为4mm，所述散热片的片数为59片。本技术取得的有益效果是(1)壳体的长度、宽度和高度分别为430mm，430mm 和130mm，因而体积小、质量轻；0)LED芯片的后方设有多片散热片，因而散热性能好，保证 LED芯片在较低的温度环境下工作，因而光衰小，使用寿命长。附图说明图1是本技术的主视图。图2是本技术的右视图。图3是本技术的纵向剖视图。图中1、壳体，2、连接板，3、LED芯片，4、密封条，5、风机电源，6、电源线，7、轴流防 水风机，8、恒流电源，9、散热片，10、密封胶圈，11、透光面板，12、出风口，13、支架固定座。具体实施方式如图1、图2和图3所示，本技术的大功率LED投光灯，包括壳体1，还包括分 布在壳体1内的12个LED芯片3、均勻插接在LED芯片3后方的散热底板上的59片散热片 9、设置在LED芯片3下方的壳体1上的两个轴流防水风机7、固定在壳体1底部的恒流电 源8和风机电源5，所述恒流电源8上连接有电源线6，所述LED芯片3的前方的壳体1上4固定有透光面板11 ；所述壳体1上设有连接板2 ；所述透光面板11与壳体1之间设有密封 胶圈10 ；所述LED芯片3与轴流防水风机7之间设有密封条4 ；所述壳体1的后部设有两个 出风口 12 ；所述壳体1的两侧均设有一个支架固定座13 ；所述壳体1的长度为430mm，宽度 为420mm，高度为80mm ；所述散热片9的长度为300mm，宽度为80mm，高度为1mm，所述每两 片散热片9之间的间隔为4mm。本技术的大功率LED投光灯，壳体1的长宽高分别为430mm，430mm和130mm， 因而体积小、质量轻。本技术的大功率LED投光灯，12片LED芯片3的功率可达到200W，59片散热 片9形成散热面积27500cm2，使LED芯片3具有133cm2/V的面积/功率比，经实测，当环境 温度为22°C 37 °C时，散热片9的温度是31°C 42°C，可确保LED芯片3处于较低的工作 温度中，因而光衰小，使用寿命长。本技术的大功率LED投光灯，LED芯片3的下方设有轴流防水风机7，壳体1 的后方设有两个出风口 12，可进一步提高散热能力。本技术的大功率LED投光灯，所述透光面板10与壳体1之间设有密封胶圈 10。因而具有良好的密封作用，防水防尘。权利要求1.一种大功率LED投光灯，包括壳体(1)，其特征在于还包括分布在壳体(1)内的若 干个LED芯片(3)、均勻插接在LED芯片(3)后方的散热底板上的若干片散热片(9)、设置 在LED芯片C3)下方的壳体(1)上的两个轴流防水风机(7)、固定在壳体(1)底部的恒流电 源(8)和风机电源(5)，所述恒流电源(8)上连接有电源线(6)，所述LED芯片(3)的前方 的壳体(1)上固定有透光面板(11)。2.根据权利要求1所述的大功率LED投光本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种大功率ＬＥＤ投光灯，包括壳体（１），其特征在于：还包括分布在壳体（１）内的若干个ＬＥＤ芯片（３）、均匀插接在ＬＥＤ芯片（３）后方的散热底板上的若干片散热片（９）、设置在ＬＥＤ芯片（３）下方的壳体（１）上的两个轴流防水风机（７）、固定在壳体（１）底部的恒流电源（８）和风机电源（５），所述恒流电源（８）上连接有电源线（６），所述ＬＥＤ芯片（３）的前方的壳体（１）上固定有透光面板（１１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵鲁予，赵家启，
申请(专利权)人：青岛信控电子技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：95