本发明专利技术提供一种无需在电路基板上独立地安装保护用的电气元件的电路基板相互连接用连接器装置。将带电气部件的长方体状接线柱(9)收容于连接器外壳(11)中。带电气部件的长方体状接线柱(9)具备：长方体状的绝缘基体(13)上设置的多个第一导电路径部分(17a)以及多个第二导电路径部分(17b)、和与多个第一导电路径部分(17a)以及多个第二导电路径部分(17b)分别电气地串联连接的多个电气元件(19)。连接器外壳(11)具有如下结构：容许多个第一导电路径部分(17a)与在第一电路基板(1)中设置的多个第一连接用电极(3)电连接，使第二电路基板(5)中设置的多个第二连接用电极(7)接触到多个第二导电路径部分(17b)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于电连接在表面具有以规定的电极间间距排列的多个第一连接用 电极的第一电路基板的多个第一连接用电极、与在表面排列有以规定的电极间间距排列的 多个第二连接用电极的第二电路基板的多个第二连接用电极的电路基板相互连接用连接器装置。
技术介绍
在专利文献1中，示出以往的电路基板相互连接用连接器装置。另外，在专利文献 2中，示出对与连接器装置连接的电路基板侧的布线部分，连接保护用的电阻体、电容器和 ESD(静电放电)保护部件等电气元件的结构。在以往，这些保护用的电气元件设置在电路 基板上(例如参照专利文献2)。专利文献1 日本特开2004-265599号公报图6专利文献2 日本特开2006-40744号公报图6但是，在利用连接器装置连接的两个电路基板上设置保护用的电气元件时，需要 在电路基板上确保电气元件安装用的空间，所以存在部件的安装个数增加的问题。另外，在 需要变更保护用的电气元件时，存在必需将电路基板整体更换的问题。而且，ESD保护部件 由于需要针对每个信号线配置，所以存在必需在电路基板上确保安装空间的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种无需独立地在电路基板上安装保护用的电气元件的 电路基板相互连接用连接器装置。本专利技术的电路基板相互连接用连接器装置用于电连接第一电路基板的多个第一 连接用电极与第二电路基板的多个第二连接用电极。在第一电路基板中，在其表面上排列 有以规定的第一电极间间距形成的多个第一连接用电极。另外，在第二电路基板中，在其表 面上排列有以规定的第二电极间间距形成的多个第二连接用电极。特别地，在本专利技术的电路基板相互连接用连接器装置中，具备带电气部件的长方 体状接线柱和连接器外壳。第一类型的带电气部件的长方体状接线柱构成为可以在第一连 接用电极与第二连接用电极之间串联连接一种电气部件。该带电气部件的长方体状接线柱 具备具有连续的四面和对向的两个端面的长方体状的绝缘基体。具备在绝缘基体的连续的 四面中的至少连续的三面中的对向的两面的一个面上在两个端面排列的方向上隔开规定 的绝缘间隔排列的多个第一导电路径部分。另外，具备在连续的三面中的对向的两面的另 一个面上在两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多个第二导电路径部分。而 且，具备在位于连续的三面中的对向的两面之间所处的一面上在两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多个电气元件。多个电气元件与分别对应的多个第一导电路径 部分以及多个第二导电路径部分电气地串联连接。构成为多个第一导电路径部分的导电路 径间间距与第一电极间间距实质上相等，多个第二导电路径部分的导电路径间间距与第二 电极间间距实质上相等。 而且，连接器外壳容许带电气部件的长方体状接线柱的多个第一导电路径部分与 在第一电路基板中设置的多个第一连接用电极电连接。另外，连接器外壳接收第二电路基 板的设置有多个第二连接用电极的基板部分，以使得带电气部件的长方体状接线柱的多个 第二导电路径部分与多个第二连接用电极处于对向的位置，保持基板部分。而且，连接器外 壳具有使多个第二连接用电极接触到多个第二导电路径部分的结构。 在本专利技术的电路基板相互连接用连接器装置中，通过进行将一侧的电路基板插入 到连接器外壳中的作业，可以将两个电路基板相互电连接。另外，根据本专利技术，无需在连接 器外壳内配置多个接点部件，便可以仅通过配置一个带电气部件的长方体状接线柱来构成 连接器装置，所以可以以较少的部件个数来构成连接器装置。特别地，根据本专利技术，由于在 用于连接两个电路基板而使用的长方体状接线柱上形成有电气元件，所以仅通过在一侧的 电路基板上安装电路基板相互连接用连接器装置，可以在相互连接的两个电路基板的连接 用电极之间连接保护用的电气元件。因此，如果使用本专利技术的电路基板相互连接用连接器 装置，则无需在电路基板上独立地安装保护用的电气元件。另外，优选在形成有电气元件的绝缘基体的一面上，形成有与多个第一导电路径 部分分别连接的多个第一电极部分；以及与多个第二导电路径部分分别连接的多个第二电 极部分。在该情况下，电气元件是跨越第一电极部分和第二电极部分而形成的。由此，可以 可靠地电连接电气元件与第一导电路径部分以及第二导电路径部分。本专利技术中使用的第二类型的带电气部件的长方体状接线柱构成为串联连接在第 一连接用电极与第二连接用电极之间并联连接的两个电气部件。具备在绝缘基体的连续的 四面中的对向的两面的一个面上在两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多 个第一导电路径部分、和在连续的四面中的对向的上述两面的另一个面上在两个端面排列 的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多个第二导电路径部分。另外，具备在位于绝缘基体 的连续的四面中的对向的两面之间的两面的一个面上，沿着两个端面排列的方向隔开规定 的绝缘间隔排列的第一组的多个电气元件。另外，具备在位于绝缘基体的连续的四面中的 对向的两面之间的两面的另一个面上，沿着两个端面排列的方向隔开规定的绝缘间隔排列 的第二组的多个电气元件。而且，构成为第一以及第二组的多个电气元件与分别对应的多 个第一导电路径部分以及多个第二导电路径部分电气地串联连接。根据使用了这样的第二 类型的带电气部件的长方体状接线柱的电路基板相互连接用连接器装置，无需将连接器装 置以外的其他部件安装到电路基板，便可以在第一电路基板的第一连接用电极与第二电路 基板的第二连接用电极之间，配置属于第一组中的电气元件和属于第二组中的电气元件被 并联连接的并联电路。第一组的多个电气元件和第二组的多个电气元件也可以是电气特性 或种类相同的元件。但是，在使用电气特性或种类不同的元件时，例如可以将RC并联电路 和LC并联电路等简单地配置在连接器装置内。另外，在第二类型的带电气部件的长方体状接线柱中，优选为在绝缘基体的形成 有第一组的多个电气元件的一面上，形成有与多个第一导电路径部分分别连接的多个第一电极部分、和与多个第二导电路径部分分别连接的多个第二电极部分，第一组的电气元件 是跨越第一电极部分和第二电极部分而形成的。另外，优选为在形成有第二组的多个电气 元件的一面上，形成有与多个第一导电路径部分分别连接的多个第三电极部分、和与多个 第二导电路径部分分别连接的多个第四电极部分，第二组的电气元件是跨越第三电极部分 和第四电极部分而形成的。即使在将第一以及第二类型的带电气部件的长方体状接线柱的任意一个配置于 连接器装置的连接器外壳内的情况下，也可以使多个第一导电路径部分的导电路径间间距 与多个第二导电路径部分的导电路径间间距相等，而且可以在绝缘基体的两个端面排列的 方向上相互交错地形成多个第一导电路径部分和多个第二导电路径部分。由此，通过任意 地设定第一导电路径部分与第二导电路径部分之间的距离，可以任意地设定在第一导电路 径部分与第二导电路径部件之间形成的电气元件的大小。另外，在多个第一导电路径部分的导电路径间间距与多个第二导电路径部分的导 电路径间间距不同时，通过使第一电路基板中的多个第一连接用电极的电极间间距与多个 第一导电路径部分的导电路径间间距一致，并使第二电路基板中的多个第二连接用电极的 电极间间距与多个第二导电路径部分的导电路径间间距一致，可以经由电气元件电连接电 极间间距不同的第一电本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路基板相互连接用连接器装置，用于电连接第一电路基板的多个第一连接用电极与第二电路基板的多个第二连接用电极，在上述第一电路基板中，在表面上排列有以规定的第一电极间间距形成的上述多个第一连接用电极，在上述第二电路基板中，在表面上排列有以规定的第二电极间间距形成的上述多个第二连接用电极，所述电路基板相互连接用连接器装置的特征在于：具备带电气部件的长方体状接线柱和连接器外壳，该带电气部件的长方体状接线柱具备：具有连续的四面和对向的两个端面的长方体状的绝缘基体；在上述绝缘基体的上述连续的四面中的至少连续的三面中的对向的两面的一个面上，在上述两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多个第一导电路径部分；在上述连续的三面中的对向的上述两面的另一个面上，在上述两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多个第二导电路径部分；和在位于上述连续的三面中的对向的上述两面之间的一面上，在上述两个端面排列的方向上隔开规定的绝缘间隔排列的多个电气元件，其中，该长方体状接线柱被构成为，使上述多个电气元件与分别对应的上述多个第一导电路径部分以及上述多个第二导电路径部分电气地串联连接，使上述多个第一导电路径部分的导电路径间间距与上述第一电极间间距实质上相等，使上述多个第二导电路径部分的导电路径间间距与上述第二电极间间距实质上相等，该连接器外壳以收容了上述带电气部件的长方体状接线柱的状态安装在上述第一电路基板上，上述连接器外壳具有如下结构：容许上述带电气部件的长方体状接线柱的上述多个第一导电路径部分与在上述第一电路基板中设置的上述多个第一连接用电极电连接；接收上述第二电路基板的设置有上述多个第二连接用电极的基板部分，以使得上述带电气部件的长方体状接线柱的上述多个第二导电路径部分与上述多个第二连接用电极处于对向的位置，保持上述基板部分；进而，使上述多个第二连接用电极接触到上述多个第二导电路径部分。...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：多田守男，上野聪，高崎悟，
申请(专利权)人：北陆电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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