一种LED顶灯装置制造方法及图纸

技术编号:6650926 阅读:311 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种LED顶灯装置,其中,设置包括一设置有至少一LED芯片的电路板,以及在所述电路板后设置一一体冲压成型的金属后罩。本实用新型专利技术LED顶灯装置由于采用了一体冲压成型的金属后罩,方便了整灯的散热,并且使整灯的装配更简单,方便了工业化生产。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种顶灯装置,尤其涉及的是一种LED顶灯装置
技术介绍
现有技术的顶灯装置,一般装配天花板上,用来照射下方的空间。目前随着LED照明技术的发展,大量的LED灯具被推广应用到照明行业,目前常见的LED顶灯装置主要问题在于散热,大量的LED集中设置在一灯板上,本身会产生大量的热量,在较高温度的情况下,LED的使用寿命和发光效率会下降。而现有的LED顶灯装置的灯罩是塑胶件,并且散热结构是另外设置的,因此无法适应LED散热特点,导致无法大量应用到实际使用中。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED顶灯装置,保证LED灯板散热的同时,能够形成一完整的产品,方便推广使用。本技术的技术方案如下一种LED顶灯装置,其中,设置包括一设置有至少一 LED芯片的电路板,以及在所述电路板后设置一一体冲压成型的金属后罩。所述的LED顶灯装置,其中,所述电路板前还设置有一透明前罩。所述的LED顶灯装置,其中,所述金属后罩设置有一容纳腔,并在前侧设置有与所述透明前罩配合的台阶部。所述的LED顶灯装置,其中,所述金属后罩的背侧还设置有一 LED驱动电源模块。所述的LED顶灯装置,其中,所述LED驱动电源模块上还设置有向两侧延伸、用于装配到天花板上的弹性夹。本技术所提供的一种LED顶灯装置,由于采用了一体冲压成型的金属后罩, 方便了整灯的散热,并且使整灯的装配更简单,方便了工业化生产。附图说明图1为本技术LED顶灯装置的立体示意图。图2为本技术LED顶灯装置的另一角度立体示意图。图3为本技术LED顶灯装置的剖面示意图。具体实施方式以下对本技术的较佳实施例加以详细说明。本技术所公开的LED顶灯装置,如图3所示,其设置包括一设置有至少一 LED 芯片110的电路板120,在该电路板120上设置有数个LED芯片110,用来进行发光照明,在所述电路板120后设置有一体冲压成型的金属后罩130,在该金属后罩130的前侧设置为容纳腔131,用来纳置所述电路板120,该金属后罩130可以采用散热能力强的金属及其合金制成,例如铝及其合金等。所述金属后罩130在冲压时可以冲压成各种形状,例如盘状或球形或椭球形等。在所述金属后罩130的前侧设置有一台阶部132,可以用来装配一透明前罩140, 如图1和图2所示,从而可以将所述电路板120封闭在所述容纳腔131内。如图1所示,在所述金属后罩130的背侧还设置有一 LED驱动电源模块150,采用现有的电源模块,用来驱动各LED芯片的发光。同时在所述LED驱动电源模块两侧,附设在所述金属后罩上,还设置有向两侧延伸的弹性夹151,可以用于将本技术LED顶灯装置装配到天花板上。本技术LED顶灯装置方便了装配,在整灯装配过程中将电路板放入所述金属后罩130中,进行装配固定,特别适合于采用自动化生产的工艺中。应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换, 而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。权利要求1.一种LED顶灯装置,其特征在于,设置包括一设置有至少一 LED芯片的电路板,以及在所述电路板后设置一一体冲压成型的金属后罩。2.根据权利要求1所述的LED顶灯装置,其特征在于,所述电路板前还设置有一透明前罩。3.根据权利要求2所述的LED顶灯装置,其特征在于,所述金属后罩设置有一容纳腔, 并在前侧设置有与所述透明前罩配合的台阶部。4.根据权利要求1所述的LED顶灯装置,其特征在于,所述金属后罩的背侧还设置有一 LED驱动电源模块。5.根据权利要求4所述的LED顶灯装置,其特征在于,所述LED驱动电源模块上还设置有向两侧延伸、用于装配到天花板上的弹性夹。专利摘要本技术公开了一种LED顶灯装置,其中,设置包括一设置有至少一LED芯片的电路板,以及在所述电路板后设置一一体冲压成型的金属后罩。本技术LED顶灯装置由于采用了一体冲压成型的金属后罩,方便了整灯的散热,并且使整灯的装配更简单,方便了工业化生产。文档编号F21V29/00GK201983144SQ20112009161公开日2011年9月21日 申请日期2011年3月30日 优先权日2011年3月30日专利技术者陈俊龙 申请人:深圳市精欣隆光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED顶灯装置,其特征在于,设置包括一设置有至少一LED芯片的电路板,以及在所述电路板后设置一一体冲压成型的金属后罩。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈俊龙
申请(专利权)人:深圳市精欣隆光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:94

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