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本实用新型公开了一种LED顶灯装置，其中，设置包括一设置有至少一LED芯片的电路板，以及在所述电路板后设置一一体冲压成型的金属后罩。本实用新型LED顶灯装置由于采用了一体冲压成型的金属后罩，方便了整灯的散热，并且使整灯的装配更简单，方便了工...
该专利属于深圳市精欣隆光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市精欣隆光电科技有限公司授权不得商用。

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