【技术实现步骤摘要】
本技术属于单晶硅片制造工装，涉及一种硅棒定位装夹。
技术介绍
在单晶硅片的制作工艺中，需要先将单晶硅圆棒切割成单晶硅方锭，但在单晶硅圆棒的制作过程中，很容易切割出较短的圆棒，为降低单晶硅圆棒的切割成本，提高切割机的工作效率，就需要将多根圆棒粘接在一起，形成一个较长的单晶硅圆棒，同时，还要将圆棒粘接在一个圆柱形的底座上，后续工艺的切割机可以夹持住底座后，再对单晶硅圆棒进行切割。但现有技术的缺点是要将多根圆棒准确地对位并粘接在一起，且必须在粘胶干透以前，防止其中任何一截圆棒出现滑移或转动，但现有技术还缺乏相应的稳定装夹。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构简单，易于对多段单晶硅圆棒和底座进行可靠定位的硅棒定位装夹。为达到上述目的，本技术提供一种硅棒定位装夹，其关键在于设置有水平底板，该水平底板上安装有三至四个结构一致的定位立柱，所述定位立柱均勻布置在同一圆圈的周边，每个所述定位立柱都开有一列螺纹通孔，所述螺纹通孔朝向所述圆圈的圆心，所述螺纹通孔中套装有定位螺栓。当单晶硅圆棒和底座依次粘接在一起后，在将其放置在圆圈内，转动周边的定位立柱上的定位螺栓，使定位螺栓抵接在单晶硅圆棒的侧壁上，对单晶硅圆棒和底座进行定位，可以防止其滑移或转动，直到粘胶干透，就可以拆除硅棒定位装夹，取出单晶硅圆棒进行下一道工序。所述定位立柱呈L形，该所述螺纹通孔分布在所述定位立柱的立边上，所述定位立柱的横边经螺钉安装在所述水平底板上。本技术的显著效果是结构简单，操作方便的硅棒定位装夹，能够对对多段单晶硅圆棒和底座进行快速可靠的定位，避免单晶硅圆棒和底座出现滑移或转动。附图说明图1本技术的...
【技术保护点】
１．一种硅棒定位装夹，其特征在于：设置有水平底板（１），该水平底板（１）上安装有三至四个结构一致的定位立柱（２），所述定位立柱（２）均匀布置在同一圆圈的周边，每个所述定位立柱（２）都开有一列螺纹通孔，所述螺纹通孔朝向所述圆圈的圆心，所述螺纹通孔中套装有定位螺栓（３）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张保林，
申请(专利权)人：重庆兰花太阳能电力股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：85
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