空调制造技术

技术编号:6626645 阅读:237 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种空调,包括:空气通道(23),其形成在柜体(20)内,将开设在所述柜体(20)表面上的吸入口(21)与吹出口(22)彼此连接起来;送风机(25),其布置在所述空气通道(23)内且在一个方向上延伸;热交换器(27),其被布置为与所述吸入口(21)相对,并冷却通过所述吸入口(21)流入的空气;加热器(28a),其布置在所述送风机(25)与所述热交换器(27)之间且加热通过所述吸入口(21)流入的空气,并且在纵长方向上比所述送风机(25)短;控制元件(52),其控制所述加热器(28a),并且紧挨着所述空气通道(23)而被布置在所述空气通道(23)外侧;以及散热器(70),其在所述加热器(28a)的纵长方向上的外侧处与所述控制元件(52)紧密接触并且被布置在所述送风机(25)与所述热交换器(27)之间。本发明专利技术能够降低能耗和成本并提高安全性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及包括加热器和控制元件的空调,所述控制元件对所述加热器进行控制。
技术介绍
在专利文献JP-A-H8-152179中揭露了一种传统的空调。这种空调被构造为一体化类型,其中放置于室内的室内单元被安装在空调的前部,放置于室外的室外单元被安装在空调的后部。在室外单元中,设置有进行制冷循环的压缩机。在室外单元的后表面处,设置有与上述压缩机相连接的室外热交换器,并且与该室外热交换器相面对地设置有用于冷却该室外热交换器的室外风机。在室内单元的前表面上开设有吸入口,在该吸入口上方的位置处开设有吹出口。 在室内单元中,形成有这样的空气通道该空气通道由将上述吸入口和上述吹出口相互连接起来的送风管道构成,并且在该空气通道内设置有送风机。在该送风机与上述吸入口之间,设置有通过冷媒管(refrigerant pipe)连接至上述压缩机的室内热交换器。在送风机与室内热交换器之间,设置有正温度系数(positive temperature coefficient,PTC)加热ο在致冷工作开始后,压缩机被驱动来进行制冷循环。在该工作中,室内热交换器用作该制冷循环的低温侧蒸发器,而室外热交换器用作该制冷循环的高温侧冷凝器。室外风机被驱动以使室外热交换器与外部空气交进行热交换从而散发热量。送风机被驱动以使房间内的空气通过吸入口而流进空气通道中并且使通过与室内热交换器进行热交换而冷却的空气通过吹出口被送出至房间内。这样,对房间进行了降温。在供暖工作开始后,压缩机被驱动来进行制冷循环。在该工作中,室内热交换器用作该制冷循环的高温侧冷凝器,而室外热交换器用作该制冷循环的低温侧蒸发器。室外风机被驱动以使室外热交换器与外部空气进行热交换从而吸收热量。送风机被驱动以使房间内的空气通过吸入口而流进空气通道中,该空气随后通过与室内热交换器进行热交换而被升温。另外,通过PTC加热器的驱动,空气通道内的空气被进一步升温。如此升温后的空气通过吹出口被送出至房间内,这样,对房间进行了供暖。所述PTC加热器由具有PTC特性的发热元件以及将该发热元件夹在中间的电极组成,并且在所述电极间施加电压以驱动该PTC加热器。当发热元件被加热至高于它的居里点的温度时,它的电阻值就迅速增加,导致了该发热元件的电流值和发热量减小。这稳定了 PTC加热器的发热量,从而能够容易地产生处于预定温度的热空气,并且能够防止过度加热的发生。然而,在这种情况下,当启动时,所述PTC加热器处于低温下且因此所述发热元件的电阻值低,于是可能会有过电流(overcurrent)流过而超过基于电源容量的可承受电流等级。作为对此问题的解决方案,专利文献JP-A-2003-59623揭露了一种对PTC加热器的驱动进行控制的方法,该方法中,为了防止电流超过基于电源容量的可承受电流等级,对启动时流经PTC加热器的电流进行监控。也就是说,通过采用了双向可控硅元件(triac element)的控制电路来进行PTC加热器的占空控制,从而使得在启动时,PTC加热器以逐渐增大其占空比的方式被驱动。这能够防止在PTC加热器启动时产生过电流。然而,根据上述的传统空调,由于双向可控硅元件的巨大发热量,设置在该空调中的电气设备会被加热。这已经成为了损害空调的安全性的问题。另外,安装有用于冷却双向可控硅元件的风扇,从而增大了空调的能耗和成本,这也成为了问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种能够降低能耗和成本并且能够提高安全性的空调。为了实现上述目的,本专利技术的空调包括空气通道,所述空气通道形成在柜体内, 用于将开设在所述柜体表面上的吸入口与吹出口彼此连接起来;送风机,所述送风机布置在所述空气通道内且在一个方向上延伸;热交换器,所述热交换器被布置为与所述吸入口相对,并且所述热交换器与通过所述吸入口流入的空气进行热交换;加热器,所述加热器布置在所述送风机与所述热交换器之间且用于加热通过所述吸入口流入的空气,并且所述加热器在纵长方向上比所述送风机短;控制元件,所述控制元件用于对所述加热器进行控制, 并且所述控制元件紧挨着所述空气通道而被布置在所述空气通道外侧;以及散热器(Heat sink),所述散热器在所述加热器的纵长方向上的外侧处与所述控制元件紧密接触并且被布置在所述送风机与所述热交换器之间。根据这样的配置,当进行致冷工作时,借助于所述送风机的驱动而通过所述吸入口从房间进入所述空气通道的空气与所述热交换器进行热交换并因此被冷却,该空气随后通过所述吹出口被送出至房间内。当进行供暖工作时,借助于所述送风机的驱动而通过所述吸入口从房间进入所述空气通道的空气被由所述控制元件控制的所述加热器加热。在供暖工作过程中,流经所述空气通道的空气可以被所述热交换器进一步加热。所述控制元件紧挨着所述空气通道而被布置在所述空气通道外侧,并且为了避免受到所述加热器的热辐射,在所述加热器的纵长方向上的外侧处与所述控制元件紧密接触的所述散热器被布置在所述送风机与所述热交换器之间。流经所述空气通道的气流通过所述散热器对所述控制元件进行冷却。对所述加热器进行控制的所述控制元件紧挨着所述空气通道而布置着,并且所述散热器布置在所述空气通道内侧,因此流经所述空气通道的气流通过所述散热器对所述控制元件进行冷却。这就消除了安装用于使所述控制元件冷却的风扇的需要,并且因此能够降低能耗和成本并能够提高所述空调的安全性。另外,在纵长方向上,所述散热器布置在比所述送风机短的所述加热器的外侧,因此能够抑制由于所述加热器的热辐射而导致的所述控制元件的温度上升。此外,通过与所述散热器进行热交换而升温后的空气是从所述空气通道的端部被送出的,因此能够提高供暖工作的效率。另外,所述散热器在所述加热器的纵长方向上的外侧被布置在所述送风机与所述热交换器之间的死角区中,因此能够防止由于安装了所述散热器而导致所述空调的尺寸增大。另外,在本专利技术中,优选地,在上述构造而成的空调中,所述加热器由PTC加热器形成,并且所述控制元件由双向可控硅元件形成。根据这样的配置,通过双向可控硅元件对PTC加热器进行占空控制,从而防止在PTC加热器启动时产生过电流。另外,在本专利技术中,更加优选地,上述构造而成的空调还包括电路基板,所述控制元件安装在所述电路基板上;杯状的基板支架,所述基板支架设有用于将所述控制元件插入进来的窗部,所述窗部开设在所述基板支架的与所述散热器相对设置的对置面上,并且所述基板支架支撑着所述电路基板;以及成型材料,所述成型材料填充在所述基板支架内, 由此将所述电路基板和所述控制元件模制成型。根据这样的配置,所述电路基板布置在所述杯状的基板支架中,并且安装在所述电路基板上的所述控制元件通过所述窗部而与所述散热器紧密接触。所述成型材料填充在所述基板支架中,从而将所述电路基板模制成型并且也将布置在所述窗部处的所述控制元件模制成型。在致冷工作时当低温空气与所述散热器相接触并因此在所述基板支架内发生结露的情况下,由于填充有所述成型材料,所以能够防止凝结露水附着在所述电路基板和所述控制元件上。另外,在本专利技术中,上述构造而成的空调可以具有如下配置。也即是,所述散热器设有导向槽,所述导向槽呈凹陷状地设在所述散热器中且在一个方向上延伸,并且所述基板支架设有要嵌合到所述导向槽中的嵌合部。另外,所述本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种空调,包括:空气通道,所述空气通道形成在柜体内,用于将开设在所述柜体表面上的吸入口与吹出口彼此连接起来;送风机,所述送风机布置在所述空气通道内且在纵长方向上延伸;热交换器,所述热交换器被布置为与所述吸入口相对,并且所述热交换器与通过所述吸入口流入的空气进行热交换;加热器,所述加热器布置在所述送风机与所述热交换器之间且用于加热通过所述吸入口流入的空气,并且所述加热器在纵长方向上比所述送风机短;控制元件,所述控制元件用于对所述加热器进行控制,并且所述控制元件紧挨着所述空气通道而被布置在所述空气通道外侧;以及散热器,所述散热器在所述加热器的纵长方向上的外侧处与所述控制元件紧密接触并且被布置在所述送风机与所述热交换器之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:冈孝纪田岛利夫上前博一内田敬介高崎洋平
申请(专利权)人:夏普株式会社
类型:发明
国别省市:JP

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