易于散热的工控机制造技术

易于散热的工控机涉及一种工控机。易于散热的工控机，包括工控机壳体，工控机壳体内设有主板，主板上设有CPU模块，CPU模块上设有导热机构，导热机构连接散热机构；导热机构连接工控机壳体，以工控机壳体作为散热机构。由于采用上述技术方案，本实用新型专利技术提高了CPU的散热功能，进而提高了工控机的整个散热效率；本实用新型专利技术不使用散热风扇，避免了灰尘进入工控机壳体的内部。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子领域，具体涉及一种工控机。
技术介绍
工控机是专门为工业现场而设计的计算机，工业现场一般具有强烈的震动，且灰尘较多，因此工控机的工作环境一般都比较恶劣，故对于工控机内部各组件稳定性的要求也比较高。工控机在工作时的主要问题在于其散热问题，工控机通常采用散热片、散热风扇来实现对工控机内的CPU进行散热。散热片会占用一些工控机内部空间，不利于工控机小型化；而利用热对流的原理进行散热的散热风扇，往往会把环境中的灰尘带入工控机内部， 影响工控机内部的各组件的正常工作。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种易于散热的工控机，解决以上技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现易于散热的工控机，包括一工控机壳体，所述工控机壳体内设有一主板，所述主板上设有一 CPU模块，所述CPU模块上设有一导热机构，所述导热机构连接一散热机构；所述导热机构连接所述工控机壳体，以所述工控机壳体作为所述散热机构。本技术将CPU模块上的热量通过导热机构传送给工控机壳体，作为散热机构的工控机壳体的散热面积大，能迅速为CPU模块进行散热，实现高效散热目的。另外，本技术中优选无风扇结构的工控机结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．易于散热的工控机，包括一工控机壳体，所述工控机壳体内设有一主板，所述主板上设有一ＣＰＵ模块，其特征在于，所述ＣＰＵ模块上设有一导热机构，所述导热机构连接一散热机构；所述导热机构连接所述工控机壳体，以所述工控机壳体作为所述散热机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨军，
申请(专利权)人：上海研强电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31