底部带有散热结构的电脑机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种底部带有散热结构的电脑机箱，其包括箱体、前盖板、底部散热风扇及底部支撑座。所述箱体前部设置有电源收容空间，所述箱体的前板设置有与所述电源收容空间相对应的排风口，所述前盖板与所述前板之间形成有前部排风通道。所述底部支撑座与所述底板之间形成有与所述前部排风通道相连通的底部排风通道，所述底部排风通道内收容有底部排风扇。本实用新型专利技术通过将所述电源收容空间设置在箱体前部，通过所述底部排风扇将电源散发的热量从前部排风通道经底部排风通道迅速排出，主板和电源相距较远，主板产生的热量和电源产生的热量各自通过独立的通道排出，因而散热性能好；此外，便于机箱内电子元器件的布局。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电脑机箱，尤其是涉及一种底部带有散热结构的电脑机箱。
技术介绍
随着电脑的集成度越来越高，电脑系统的散热受到高度重视。现有CPU的频率通常较高，有的还是双CPU或多CPU，加上显卡及大功率电源等，这些部件发出的热量通常很大，因此空气很快变热。现有的电脑机箱中，电源模块一般置于机箱后侧，在机箱的后板上设置排风口，这样在工作时电源模块通过其自身的排风扇将内部的热量排出，通过后板排风口排出机箱。然而，由于电源与主板、CPU及显卡等元器件较近，主板、CPU及显卡等散发的热量通常会通过所述排风口排出，因而散热效果差。此外，由于电源模块置于机箱后侧，主板等其它硬件设备就无法方便灵活地根据设计需要进行位置调整，给设计带来不便。因此，如何设计良好的风道将机箱内的热量带走已成为电脑系统散热的一个重要课题。
技术实现思路
本技术是针对上述
技术介绍
存在的缺陷提供一种底部带有散热结构的电脑机箱。为实现上述目的，本技术公开了一种底部带有散热结构的电脑机箱，其包括箱体、前盖板、底部散热风扇及底部支撑座，所述箱体前部设置有电源收容空间，所述箱体的前板设置有与所述电源收容空间相对应的排风口，所述前盖板与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种底部带有散热结构的电脑机箱，其包括箱体（１），其特征在于：还包括前盖板（２）、底部散热风扇（３）及底部支撑座（４），所述箱体（１）前部设置有电源收容空间（１６），所述箱体（１）的前板（１１）设置有与所述电源收容空间（１６）相对应的排风口（１１１），所述前盖板（２）与所述前板（１１）之间形成有前部排风通道（５），所述底部支撑座（４）与所述底板（１５）之间形成有与所述前部排风通道（５）相连通的底部排风通道（７），所述底部排风通道（７）内收容有底部排风扇（８）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何和太，
申请(专利权)人：东莞市金翔电器设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44