基于压电主元杆的钢结构性能测控电路系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种基于压电主元杆件的钢结构性能测控电路系统，将传感器的输出信号由可控硅控制电路采集，采集过程由连接在可控硅控制电路的AD前端通路控制器控制；所述可控硅控制电路连接计算机的AD卡，计算机的DA卡连接升压转换器，所述计算机连接单片机编码控制电路对信号进行处理；所述升压转换器连接一可控硅控制电路，可控硅控制电路连接至控制电机，所述可控硅控制电路连接一DA后端通路控制器，对信号输出进行控制。本实用新型专利技术的系统可以将钢结构建筑检测和控制技术结合统一，可以根据需要施加正向或反向电压进行控制，可以有效的在线监测和实时监控，极具实用性。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及钢结构建筑检测、控制
，更具体地说是涉及一种基于压电主元杆件的钢结构性能测控电路系统。
技术介绍
钢结构是目前应用最广泛的工程结构形式之一，由于钢材具有轻质高强的特性， 截面比较开展纤细，所以常常造成结构发生动力性能奇异失稳破坏，并且这种破坏一旦发生，结构将随之坍塌，导致灾难性后果。因此，研究钢结构的动态性能，掌握这一类结构的振动幅值、应力和频率等特性，适时诊断其安全性，并采取相应技术控制措施，对社会生产及生活具有重大意义。根据结构力学知识可以知道，钢结构带病工作时，其振动幅值、应力和频率等动力特性会产生奇异，根据压电主元杆件对钢结构主要承力构件的动力特性进行在线检测，及时掌握钢结构的工作性能，必要时采取适当措施，避免或防止结构失稳倒塌。压电主元杆件工作主要原理是在普通杆件的适当部位集成压电堆以形成压电主元杆件，并将其集成在结构的关键部位，从而满足承载、监测和驱动的功能要求。现有的钢结构建筑测、控技术主要情况如下(1)钢结构建筑检测和控制技术是分开实施的，两者之间未能有效结合起来，不能实现实时检测与控制。(2)传统主要方法是增大杆件的截面面积或控制杆件的长细比等，是一种被动的设防方法。不能很好的利用材料的力学特性，往往为了一种偶然荷载过大增大截面尺寸等。(3)压电材料是一种非常重要的功能性材料，具有独特的正、逆压电效应。即在特定方向施加压力或拉力都会使晶体表面产生电荷，并且电荷的密度与施加外力的大小成比例，这就是正压电效应。反之如果给压电元件通以电流，则由于电场的作用会使压电元件产生变形。这种效应实质上是一种机械场-电场等多物理场耦合的效应，可据此进行钢结构承力杆件的实时检测和控制。(4)利用激励电压进行压电主元杆件控制的局限性在于压电主元杆件只能承受压应力，而不能承受或者仅能承受很小的拉力。因此，压电主元杆件必须确保输入的为正电压。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种基于压电主元杆件的钢结构性能测控电路系统，可实现对钢结构压电主元杆件工作的条件进行完善，将压电主元杆件检测到的信号，通过专用电源进行放大后根据需要施加正向或者反向电压进行控制，即可完全有效的实现对钢结构动态性能的测、控合一，可有效地对钢结构的安全状况实施在线检测和结构发生异常时的控制相结合。一种基于压电主元杆件的钢结构性能测控电路系统，包括传感器、可控硅控制电3路、AD前端通路控制器、计算机、单片机编码控制电路、升压转换器、DA后端通路控制器和控制电机，所述传感器的输出信号由可控硅控制电路采集，采集过程由连接在可控硅控制电路的AD前端通路控制器控制；所述可控硅控制电路连接计算机的AD卡，计算机的DA卡连接升压转换器，所述计算机连接单片机编码控制电路对信号进行处理；所述升压转换器连接一可控硅控制电路，可控硅控制电路连接至控制电机，所述可控硅控制电路连接一 DA 后端通路控制器，对信号输出进行控制。所述单片机编码控制电路包括稳压电路、单片机控制电路、控制信号驱动电路、排插输出连接端子和控制端隔离保护电路，对收集到的信号进行处理分析，控制DA后端通路控制器开启相应通道接收信号；所述控制信号驱动电路包括驱动芯片U2、U3、U4，所述驱动芯片U2控制计算机的 AD卡前端通路，驱动芯片U4控制计算机的DA卡后端通路，驱动芯片U3为补充控制；所述可控硅控制电路通过串联两个钳压二极管保护可控硅芯片。本技术的有益效果为将钢结构建筑检测和控制技术结合统一，可以根据需要施加正向或反向电压进行控制，可以有效的在线监测和实时监控，极具实用性。附图说明图1为本技术控制的结构示意图；图2为本技术单片机编码控制电路的结构示意图；图3为本技术可控硅控制电路的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的详细描述。如图1所示为本技术控制的结构示意图，一种基于压电主元杆件的钢结构性能测控电路系统，包括传感器1、可控硅控制电路2、AD前端通路控制器4、计算机3、单片机编码控制电路5、升压转换器6、DA后端通路控制器7和控制电机8，所述传感器1的输出信号由可控硅控制电路2采集，采集过程由连接在可控硅控制电路2的AD前端通路控制器4 控制；所述可控硅控制电路4连接计算机3的AD卡31，计算机3的DA卡32连接升压转换器6，所述计算机3连接单片机编码控制电路5对信号进行处理；所述升压转换器6连接一可控硅控制电路9，可控硅控制电路9连接至控制电机8，所述可控硅控制电路9连接一 DA 后端通路控制器7，对信号输出进行控制。如图2所示本技术单片机编码控制电路的结构示意图，这部分分为5块。A为稳压电路部分。其中Jl为18V直流电源输入端(接18V开关电源)；El、E2 为低频滤波电容；C3、C4为高频滤波电容；U9、U10为稳压芯片LM7805与LM7812，稳压输出 +5V和+12V ；DU D2为二极管IN4007，保护稳压芯片；E2、E4、C4、C6分别为稳压电容，稳定输出电压；TV2、TV2分别为5V和12V的稳压二极管，起到保护电源的作用；DS21与DS22为电源指示灯；R211与R212为电源指示灯限流电阻。图中网标+5V和+12V为电源输出端。B位单片机控制电路。其中Ul为AT89S52单片机，起到中央处理器作用；Zl为晶振，Cl与C2为起振电容；E5与R17组成开机自启动复位键，其中网标RET连接U1RESET管脚J4与J5组成与计算机编码通信端。Ul管脚Pl. 0-P1. 7为采集卡AD前端采集通路控制器；Ul管脚P2. 0-P2. 7为采集卡DA后端采集通路控制器。C为控制信号驱动电路部分。U2、U3、U4全部为达林顿驱动芯片，作为控制端驱动。 U2控制采集卡AD前端通路；U4控制采集卡DA后端通路；U3为补充控制，控制计算机输入和输出的第8路。D为排插输出连接端子。J2为控制AD前端通路的连接端子；J3为控制DA后端通路的连接端子。E为控制端隔离保护部分。其中TO、U6、U7和U8全部为光耦隔离芯片TLP521，其中R1-R16全部为发光二极管限流电阻，U5和U6的输出A11-A82控制AD前端通路，U7和 U8的输出B11-B82控制DA后端通路。单片机编码控制电路5包括稳压电路、单片机控制电路、控制信号驱动电路、排插输出连接端子和控制端隔离保护电路，对收集到的信号进行处理分析，控制DA后端通路控制器7开启相应通道接收信号；所述控制信号驱动电路包括驱动芯片U2、U3、U4，所述驱动芯片U2控制计算机的AD卡前端通路，驱动芯片U4控制计算机的DA卡后端通路，驱动芯片 U3为补充控制。如图3所示为本技术可控硅控制电路的结构示意图，其中All与A12为单片机控制端输出，Pl为可控硅BTW69，其中D3与D4为钳压二极管，保护并开通Pl，R18为分压电阻，R19为限流电阻；其中Il为AD或DA信号输入或输出端。其余16个输出控制端全部为相同电路。所述可控硅控制电路2，9通过串联两个钳压二极管保护可控硅芯片。传感器1为框架结构中8路传感器，这8路传感器中传输信号依次被计算机AD卡 31采集，采集过程是由单片机编码控制电路5的AD前端通路控制端控制，可以通过控制电路控制通道依次进行采集本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种基于压电主元杆件的钢结构性能测控电路系统，其特征在于，包括传感器、可控硅控制电路、ＡＤ前端通路控制器、计算机、单片机编码控制电路、升压转换器、ＤＡ后端通路控制器和控制电机，所述传感器的输出信号由可控硅控制电路采集，采集过程由连接在可控硅控制电路的ＡＤ前端通路控制器控制；所述可控硅控制电路连接计算机的ＡＤ卡，计算机的ＤＡ卡连接升压转换器，所述计算机连接单片机编码控制电路对信号进行处理；所述升压转换器连接一可控硅控制电路，可控硅控制电路连接至控制电机，所述可控硅控制电路连接一ＤＡ后端通路控制器，对信号输出进行控制。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：田鹏钢，高宗祺，成琳，田立奇，
申请(专利权)人：陕西省建筑科学研究院，
类型：实用新型
国别省市：87