【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤其涉及一种内部有嵌件的。
技术介绍
电子装置的壳体在制造过程中，为了增强壳体强度，常会在壳体内部嵌入嵌件，嵌件的 嵌入一般通过将嵌件与塑胶一体成型的方法达成，业界亦叫嵌入成型(insert molding)。 该种成型方法先通过将嵌件置入模具的型腔内，然后往该型腔内注入塑胶，使嵌件为塑胶所 包裹，从而形成所需壳体。然该成型过程常存在嵌入件在成型后位置精度不高的问题，尤其对于一些小型的嵌件， 如金属丝等。由于该等嵌件在成型过程中受塑胶冲压后位置易产生变动，或者本身被冲压变 形，使得嵌件难在壳体上保持精确的位置。另外，对于一些具有嵌件的透明的壳体，该种壳体的嵌件还具装饰或标示壳体的作用， 如该种嵌件可形成如商标或字符等图案形状嵌于壳体内。然由于嵌件在成型时的位置精度难 于保证，使得该种装饰图案或标识亦难于达到理想的效果。
技术实现思路
鉴于以上所述，有必要提供一种在成型过程中嵌件的定位精度高的壳体。 有必要提供一种在成型过程中使嵌件的定位精度高的壳体的制造方法。 一种壳体，其包括一内壳层、 一外壳层及形成于内壳层与外壳层之间的嵌件，所述内壳 层经...
【技术保护点】
一种壳体，其包括一内壳层、一外壳层及形成于内壳层与外壳层之间的嵌件，其特征在于：所述内壳层经第一次注塑成型形成，且该内壳层上形成有定位结构，所述嵌件定位于该定位结构上，所述外壳层经第二次注塑成型形成，所述嵌件于第二次注塑形成中经所述定位结构定位嵌于该壳体内。
【技术特征摘要】
1.一种壳体，其包括一内壳层、一外壳层及形成于内壳层与外壳层之间的嵌件，其特征在于所述内壳层经第一次注塑成型形成，且该内壳层上形成有定位结构，所述嵌件定位于该定位结构上，所述外壳层经第二次注塑成型形成，所述嵌件于第二次注塑形成中经所述定位结构定位嵌于该壳体内。2.如权利要求l所述的壳体，其特征在于所述内壳层与外壳层均为 透明材质，所述嵌件为若干金属丝形成。3.如权利要求l所述的壳体，其特征在于所述定位结构为卡勾，其 呈矩阵排布于内壳层的表面。4.一种壳体的制造方法，其包括二次注塑成型步骤，其特征在于 首先第一次注塑成型一内壳层，于该内壳层上形成定位结构，然后将该嵌件固定于所述定位 结构上，接着第二次注塑形成一外壳层在所述内壳层上，且所述定位结构与嵌件一体成型外 壳层与内壳层之间。5.如权利要求4所述的壳体的制造方法，其特征在于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏振文，黄刚，邓中丹，郭银杰，
申请(专利权)人：深圳富泰宏精密工业有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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