电测治具制造技术

本发明专利技术提供一种电测治具，其包括设置有测试探针的电测盘及连接于电测盘的感应装置。该测试探针用于与待电测物体的电测部接触。该感应装置包括感应探针及与感应探针相连的感应器。该感应探针设置于电测盘，用于在测试过程中与待电测物体接触，以供感应器判断待电测物体是否与测试探针相接触。该电测治具可防止测试探针压伤待电测物体，影响待电测物体的表面平整度，从而确保产品的品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板
，特别涉及一种测试印刷电路板的电测治具。
技术介绍
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是电子产品中传送信号的主要器件，因此在PCB制作过程中，如内层线路蚀刻、外层线路蚀刻、镀孔等工序后的PCB基板以及PCB成品均需要进行电性测试(简称为电测)，以避免PCB基板及PCB成品的出现短路、断路及漏电等电性能的缺陷。PCB的电测是通过测试PCB电气相连的同一网点内各电测点如焊点(Pad)间的电阻值的大小，以判断PCB基板及PCB成品线路的导通性(Conti皿ity)及绝缘性(Isolation)。请参阅文献Yiu-Wing Leung, A Signal Path Grouping Algorithm for FastDetection of Short Circuits on Printed Circuit Boards, IEEE Transactions onInstrumentation and Measurement, Vol 43. No. 1， p288-292， February 1994。电测治具包括专用型(Dedicated)、泛用型(Universal Grid)、飞针型(Flying Probe)、非接角虫电子束型(Electro—Beam)、 导电胶(Pressure sensitive Conductive Rubber,PCR)型等。目前，生产中普遍使用专用型与泛用型电测盘式(Bed-of-Nails)电测治具进行电测。由于该电测治具上设置的探针自电测治具表面向外凸出的距离很短(高度小于0. 5mnTlmm)，工作人员无法目测出该探针与PCB表面的焊点是否完全接触。因此电测中，通常将电测治具与PCB完全抵靠，以保证PCB表面的各焊点与探针完全接触。然而，相互抵靠的电测治具与PCB，会使电测治具的探针与PCB表面的焊点相互挤压，从而导致探针对PCB的焊点产生压痕，即导致PCB表面存在凹陷。该压痕会降低PCB，特别是高密度、细间距及多层的PCB的表面平整度，影响PCB的品质。如果具有该压痕的PCB用于生产电子产品，则会降低电子产品良率。
技术实现思路
因此，有必要提供一种电测治具，以防止测试探针压伤待电测物体，影响待电测物体的表面平整度。以下将以实施例说明一种电测治具。所述电测治具，其包括设置有测试探针的电测盘及连接于电测盘的感应装置。该测试探针用于与待电测物体的电测部接触。该感应装置包括感应探针及与感应探针相连的感应器。4该感应探针设置于电测盘，用于在测试过程中与待电测物体接触，以供感应器判断待电测物体是否与测试探针相接触。与现有技术相比，所述电测治具包括感应装置，该感应装置可通过感应器获取感应探针是否与待电测物体接触，以判断电测盘的测试探针是否与待电测物体的电测部接触，可防止测试探针压伤待电测物体，影响待电测物体的表面平整度，从而确保产品的品质。附图说明图l是本技术方案实施例提供的电测治具的结构示意图。图2是本技术方案实施例提供的待电测电路板的结构示意图。图3是本技术方案实施例提供的电测治具使用状态示意图。图4是本技术方案实施例提供的图3的局部放大图。具体实施例方式下面将结合附图及实施例对本技术方案实施例提供的电测治具作进一步详细说明。请参阅图l，为本技术方案提供的电测治具IO，其包括电测盘110及连接于电测盘110的感应装置120。所述电测盘110包括针盘111及设置于针盘111的测试探针112。该针盘lll具有第一表面1111及与第一表面1111相对设置的第二表面1112。该第一表面llll设置有至少一个测试探针112，使测试探针112自第一表面1111伸出，用于电测中与待测物体的测试点接触，以供电测机(图未示)测试待电测物体的线路是否导通。本实施例中，第一表面llll为一平面，且设置有多个测试探针112，该多个测试探针112垂直固定于针盘111的第一表面1111，且每个测试探针112自第一表面111的伸出距离L1均相等。当然，测试探针112也可不垂直地设置于针盘lll的第一表面llll。另外，根据待电测物体设置的测试点的不同，每个测试探针112的伸出距离L1会存在差异。例如，测试软硬结合PCB时，由于软硬结合PCB的软板区域与硬板区域的线路表面的焊点不在同一平面，故与位于相对位置较低的焊点相对应的测试探针112的L1应较长，而与位于相对位置较高的焊点相对应的测试探针112的L1较短，以保证测试时每个测试探针112能同时接触到各焊点，因此每个测试探针112自第一表面111的伸出距离L1应当根据待测物体测试点的高低来决定。所述感应装置120包括至少一个感应探针121及与感应探针121相连的感应器122。该感应探针121固定于电测盘110的第一表面1111，并自第一表面1111伸出的距离为L2，用于与待测物体的感应点接触。本实施例中，感应装置120包括一个感应探针121，且该感应探针121垂5直固定于电测盘110的第一表面1111。当然，感应装置120也可包括多个感应探针121。另外 ，感应探针121也可不垂直地设置于第一表面1111。为避免电测时测试探针112对待电测物体表面造成压痕，感应探针121应根据不同的待电 测物体与测试探针112来设置L2，使感应探针121接触到待电测物体时，电测盘110的所有测 试探针112已完全接触焊点。具体地将在后续介绍电测治具10使用方法时，结合具体情况加 以分析。所述感应器122用于获取感应探针121的感应结果，以判断测试探针112是否与待电测物 体的测试点接触。本实施例中，感应器122为压力感应器，由于感应探针121与接触到待电测 物体表面时会产生压力，即感应器122通过获取感应探针121表面的压力变化，可知感应探针 121是否接触到待电测物体表面，从而判断测试探针112是否与待电测物体的测试点接触。请一并参阅图2至图4，为以对电路板20进行电测为例介绍使用本实施例提供的电测治具 IO的方法，其包括以下步骤首先，如图2所示，为提供的待电测电路板20。该电路板20可为已完成线路焊点制作的 单面板或双面板。本实施例中，电路板20为单面板，其具有线路测试面210。该线路测试面 210设置有电测部220及感应部230。该电测部220为线路测试面210上需要检测的导通性的电 子元件连接端，如焊点等，以供电测时与电测治具10的电测探针112接触。该感应部230为设 置于线路测试面210的凸起，以供电测时与电测治具10的感应探针121接触。该凸起可为制作 电路板过程中制作的焊点，也可通过点胶或其他工艺制作形成该凸起，只要不影响电路板 20的最终质量即可。优选地，该感应部230设置与电路板20的废料区，即在后续切割成型电 路板时被切除的区域。此外，电路板20也可不包括感应部230，电测时电测治具10的感应探 针121直接与线路测试面210接触，只要能与电测治具10的感应探针121接触，且不对电路板 20造成损伤即可。本实施例中，电路板20线路测试面210为一平面，其电测部220自线路测试面210伸出高 度H1相等，而感应部230自线路测试面210凸出的高度为H2等于电测部22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电测治具，其包括设置有测试探针的电测盘，所述测试探针用于在测试过程中与待电测物体的电测部接触，其特征在于，所述电测治具进一步包括连接于电测盘的感应装置，所述感应装置包括感应探针及与感应探针相连的感应器，所述感应探针设置于电测盘，用于在测试过程中与待电测物体接触，以供感应器判断待电测物体是否与测试探针相接触。

【技术特征摘要】
权利要求1一种电测治具，其包括设置有测试探针的电测盘，所述测试探针用于在测试过程中与待电测物体的电测部接触，其特征在于，所述电测治具进一步包括连接于电测盘的感应装置，所述感应装置包括感应探针及与感应探针相连的感应器，所述感应探针设置于电测盘，用于在测试过程中与待电测物体接触，以供感应器判断待电测物体是否与测试探针相接触。2 如权利要求l所述电测治具，其特征在于，所述感应器为压力感应器。3 如权利要求l所述电测治具，其特征在于，所述待电测物体进一步包括感应部，所述感应探针自第一表面伸出高度与对应的感应部高度之和等于或小于所述测试探针自第一表面伸出高度与对应的电测部高度之和。4 如权利要求3所述电测治具，其特征在于，所述测试探针自第一表面伸出高度与对应的电测部高度之和与所述感应探针自第一表面伸出高度与对应的感应部高度之和的值差小于O. 5mnTlmm。5 如权利要求3所述电测治具，其特征在于，所述电测...

【专利技术属性】
技术研发人员：王鸣，李文钦，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，鸿胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]