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地热地板制造技术

技术编号:6516845 阅读:201 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种地热地板。在基板的一侧设有第一连接结构,另一侧设有第二连接结构,一基板上的第一连接结构与相邻设置的另一基板上的第二连接结构能够相互扣合,且当第一连接结构和第二连接结构扣合时能够形成纵向延伸的容置腔,基板的正面复合有装饰表板,在基板和装饰表板之间设有导热介质层,导热介质层包括位于基板正面的导热部和设置在导热部两侧且分别位于第一连接结构和第二连接结构处的第一受热部和第二受热部,第一连接结构和第二连接结构扣合时所述的第一受热部和第二受热部拼合成位于容置腔内且纵向延伸的加热件容置腔,加热件设置在加热件容置腔内且加热件在加热时能将热量传递给第一受热部和第二受热部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于装修装饰材料
,涉及地板,尤其是涉及一种地热地板
技术介绍
现有技术中,地热地板的导热介质或发热元件均与地板分开设置,或铺设在地面上或装设在地面与地板之间的其他构件如底板等内部。例如,中国专利文献公开了一种复合地热地板[申请号CN 200510040599. 2],解决的是现有的地热地板导热系数低、变形大、表面易龟裂的问题。它包括表板、次表板、芯板、底板,芯板内设置有横向导热槽,底板内设置纵向导热槽,横向导热槽和纵向导热槽相互垂直且贯通,横向导热槽和纵向导热槽内填有导热介质。上述技术方案中,导热介质需要先将热量传递给底板及芯板,而后由底板及芯板再传递给次表板和表板,其热传导路径长,热传导效率较低,且制造工艺比较复杂,热量难以迅速传递至地板表面。还有人专利技术了一种内部导热式结构的地板[申请号CN200910047756. 0],包括一地板本体,多个导热介质物,一地暖管,一上锁扣件以及一下锁扣件。每个所述的导热介质物横向位于所述的地板本体内部,且一端和所述地暖管相接触。所述的上锁扣件位于所述地板本体的一侧,定义了一上凸的上支撑腔,所述的下锁扣件位于所述地板本体的另一侧, 定义了一下凹的下支撑腔,其中所述的地暖管水平放置在所述的下支撑腔内。当一地板的上锁扣件和相邻地板的下锁扣件相啮合时,所述的上支撑腔和下支撑腔相匹配形成了一容纳腔,将所述的地暖管容纳于其中,从而所述的地暖管嵌入在两相邻的所述地板内,不仅降低了铺设地板的厚度,而且热量从所述地暖管直接传导到每个所述的导热介质物,降低了热损失。该方案虽然在一定程度上改善了地板结构,但是仍然存在着热量传输效果不佳,热量易于损失,加热不够均勻,加工制造难度大等技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述问题,提供一种设计合理,结构简单,热量传输效果好, 加热均勻的地热地板。为达到上述目的,本专利技术采用了下列技术方案本地热地板,包括基板,在基板的一侧设有第一连接结构,另一侧设有第二连接结构,一基板上的第一连接结构与相邻设置的另一基板上的第二连接结构能够相互扣合,且当第一连接结构和第二连接结构扣合时能够形成纵向延伸的容置腔,其特征在于,所述的基板的正面复合有装饰表板,在基板和装饰表板之间设有由导热材料制成的导热介质层,所述的导热介质层包括位于基板正面的导热部和设置在导热部两侧且分别位于第一连接结构和第二连接结构处的第一受热部和第二受热部,所述的第一连接结构和第二连接结构扣合时所述的第一受热部和第二受热部拼合成位于容置腔内且纵向延伸的加热件容置腔,所述的加热件设置在加热件容置腔内且加热件在加热时能将热量传递给第一受热部和第二受热部。由于导热介质层的侧部贴附在加热件的外围,因此能够充分吸收加热件的热量,从而将其传递至基板的正面。通常导热介质层的整个侧部与导热介质层的长度相同,因此加热件能够同时对整个导热介质层的侧部加热,从而有效提高传热效率。这里的加热件可以为能够流通热水的水管,也可以是电热件,如发热电缆等。这里的第一受热部和第二受热部可以弯折成圆弧形,而两者拼合后形成加热件容置腔,以提高受热面积。本专利技术中的导热介质层的两侧均能受热,因此加热效果好。在上述的地热地板中,所述的加热件容置腔与容置腔之间形成隔热腔。由于设置了隔热腔,能够减少热量向基板底部或侧部散发,从而提高热效率。这里的隔热腔可以设置在加热件容置腔的下方或者侧部。由于地热地板的热量需要向上传导,因此隔热腔通常不会设置在热件容置腔的上方。在上述的地热地板中,所述的第一受热部与导热部连为一体式结构,所述的第二受热部与导热部连为一体式结构。在上述的地热地板中,所述的导热部为形状与基板正面相适应的且为一体式结构的片状体。因此,这种方案的导热部、第一受热部和第二受热部连为一体式结构,可以采用导热材料一体成型而制得。在上述的地热地板中,所述的导热部朝向基板的一面具有纵向延伸的管道,所述的基板上开有纵向延伸的用于放置上述管道的槽体,所述的管道位于导热部的中心线上, 在管道内装有另一加热体。这里的加热体可以为能够流通热水的水管,也可以是电热件,如发热电缆等。通常,采用电热件为宜。作为另一种方案,在上述的地热地板中,所述的导热部由分体设置的第一片状体和第二片状体拼合而成,所述的第一片状体和第二片状体的拼合缝位于导热部的中心线上。在上述的地热地板中,所述的第一片状体和第二片状体中有一个具有纵向延伸的管道,另一具有位于所述管道外围的承接部;所述的基板上开有纵向延伸的用于放置上述承接部和管道的槽体,所述的管道位于导热部的中心线上,在管道内装有另一加热体。这里的加热体可以为能够流通热水的水管,也可以是电热件,如发热电缆等。通常,采用电热件为宜。在上述的地热地板中,所述的第一连接结构和第二连接结构分别具有凹凸的结合部,在第一连接结构上具有水平设置的支撑平面,所述的第一受热部上具有支撑板,所述的支撑板设置在支撑平面上。由于设置支撑板和支撑平面,能够有效提高导热介质层安装的稳定性。在上述的地热地板中,所述的基板、导热介质层和装饰表板之间通过粘合剂固定在一起,且在导热介质层上开有若干供粘合剂充入的通孔。在上述的地热地板中,所述的基板上设有若干纵向延伸的通道,所述的装饰表板的一侧第一拼接面,另一侧设有第二拼接面,一装饰表板的第一拼接面与相邻设置的另一装饰表板上的第二拼接面能够相互吻合。这里的第一拼接面和第二拼接面可以为直面、斜面、凹凸面等结构。与现有的技术相比,本地热地板的优点在于1、设计合理,结构简单,热量传递路径短,传热效果好,热量损耗少。2、易于加工制造,不易产生龟裂,机械强度高,拼装维护方便。附图说明图1是本专利技术提供的实施例1的结构示意图。图2是本专利技术提供的实施例1中导热介质层的立体结构示意图。图3是本专利技术提供的实施例1的结合状态结构示意图。图4是本专利技术提供的实施例2中导热介质层的立体结构示意图。图5是本专利技术提供的实施例2的侧视结构示意图。图6是本专利技术提供的实施例3中导热介质层的立体结构示意图。图7是本专利技术提供的实施例4中导热介质层的侧视结构示意图。图8是本专利技术提供的实施例4的侧视结构示意图。图9是本专利技术提供的实施例5中导热介质层的侧视结构示意图。图10是本专利技术提供的实施例6的结合状态结构示意图。图中,基板1、结合部10、第一连接结构11、支撑平面11a、第二连接结构12、容置腔13、隔热腔14、通道15、槽体16、装饰表板2、导热介质层3、导热部30、第一片状体301、 第二片状体302、第一受热部31、支撑板31a、第二受热部32、加热件容置腔33、管道34、承接部35、通孔36、加热件4。具体实施例方式实施例1 如图1和3所示,本地热地板包括基板1,在基板1的一侧设有第一连接结构11, 另一侧设有第二连接结构12。第一连接结构11和第二连接结构12分别具有凹凸的结合部10。一基板1上的第一连接结构11与相邻设置的另一基板1上的第二连接结构12能够相互扣合,且当第一连接结构11和第二连接结构12扣合时能够形成纵向延伸的容置腔 13。基板1的正面复合有装饰表板2,在基板1和装饰表板2之间设有由导热材料制成的导热介质层3。容置腔13内能够装入纵向延伸的加热件4。导热介质层3的两侧分别位于第一连接结构11和第本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种地热地板,包括基板(1),在基板(1)的一侧设有第一连接结构(11),另一侧设有第二连接结构(12),一基板(1)上的第一连接结构(11)与相邻设置的另一基板(1)上的第二连接结构(12)能够相互扣合,且当第一连接结构(11)和第二连接结构(12)扣合时能够形成纵向延伸的容置腔(13),其特征在于,所述的基板(1)的正面复合有装饰表板(2),在基板(1)和装饰表板(2)之间设有由导热材料制成的导热介质层(3),所述的导热介质层(3)包括位于基板(1)正面的导热部(30)和设置在导热部(30)两侧且分别位于第一连接结构(11)和第二连接结构(12)处的第一受热部(31)和第二受热部(32),所述的第一连接结构(11)和第二连接结构(12)扣合时所述的第一受热部(31)和第二受热部(32)拼合成位于容置腔(13)内且纵向延伸的加热件容置腔(33),所述的加热件(4)设置在加热件容置腔(33)内且加热件(4)在加热时能将热量传递给第一受热部(31)和第二受热部(32)。

【技术特征摘要】
2010.11.22 CN 201020621240.01.一种地热地板,包括基板(1),在基板(1)的一侧设有第一连接结构(11),另一侧设有第二连接结构(12),一基板(1)上的第一连接结构(11)与相邻设置的另一基板(1)上的第二连接结构(12)能够相互扣合,且当第一连接结构(11)和第二连接结构(12)扣合时能够形成纵向延伸的容置腔(13),其特征在于,所述的基板(1)的正面复合有装饰表板0), 在基板(1)和装饰表板( 之间设有由导热材料制成的导热介质层(3),所述的导热介质层 (3)包括位于基板(1)正面的导热部(30)和设置在导热部(30)两侧且分别位于第一连接结构(11)和第二连接结构(12)处的第一受热部(31)和第二受热部(32),所述的第一连接结构(11)和第二连接结构(12)扣合时所述的第一受热部(31)和第二受热部(32)拼合成位于容置腔(1 内且纵向延伸的加热件容置腔(33),所述的加热件(4)设置在加热件容置腔(3 内且加热件(4)在加热时能将热量传递给第一受热部(31)和第二受热部(32)。2.根据权利要求1所述的地热地板,其特征在于,所述的加热件容置腔(3 与容置腔 (13)之间形成隔热腔(14)。3.根据权利要求1或2所述的地热地板,其特征在于,所述的第一受热部(31)与导热部(30)连为一体式结构,所述的第二受热部(32)与导热部(30)连为一体式结构。4.根据权利要求3所述的地热地板,其特征在于,所述的导热部(30)为形状与基板 (1)正面相适应的且为一体式结构的片状体。5.根据权利要求4所述的地热地板,其特征在于,所述的导热部(30)朝向基板(...

【专利技术属性】
技术研发人员:李增清李渊
申请(专利权)人:李渊
类型:发明
国别省市:86

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