地热地板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种地热地板，属于建筑装饰材料的技术领域。它包括底板和设于底板之上的面板，所述底板上表面四周形成有上凸条，所述面板下表面四周形成有凹槽，所述凹槽与上凸条卡配，面板与底板之间对应于上凸条围成的区域内自上而下分别设有电热膜和隔热层，所述底板的下表面两侧分别设有若干连接槽，所述连接槽包括内端的大端和外端的小端，连接槽开口对应于底板的下表面上，连接槽的小端连通底板的侧面，相邻底板之间通过两头大中间小的连接件连接，连接件的两个大头分别配合在相邻两底板的连接槽的大端内，连接件的中间位置分别配合在相邻两底板连接槽的小端内，电热膜通过连接件与电源线电连接，所述面板下表面设有若干开槽，所述开槽内嵌设有导热体。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种地热地板，属于建筑装饰材料的

技术介绍
传统的地热地板是一种通过埋设于地板下的热源，把地板加热到表面温度18-32摄氏度，均匀地向室内辐射热量而达到采暖效果的地板。这种地板采用低温辐射采暖装置，地面温度高，符合空气流动规律。由于头部温度低，温度从脚下开始传遍全身，给人以脚暖头凉的舒适感。因此地热地板也符合中医的理论温足凉顶。而且与传统的供暖方式相比，地热供暖取消了房间里的暖气管道和暖气片，更易于居室的布置与美观，更为科学和节省能源，其使用寿命、维修维护费用均低于传统采暖方式，经济实惠。因此这种采暖方式为越来越多的人所认同和接受。 埋设于地板下面的热源一般为通有热水的水管，近年来，也出现了以发热电缆或电热膜为热源的地热地板。但是，这些传统的地热施工成本高、施工难度大。由于地热采暖的特殊性，地热地板必须具备热传导性能好、热稳定性能好、环保性能好、抗变形性好的要求。目前市场上出现的各式各样的地热地板，多以普通实木地板，强化地板，三层实木复合地板和多层实木复合地板等作为采暖用的地板，存在地板导热系数低、变形大、表面龟裂多等缺陷，环保性不够，不能满足地热地板日益扩展的需求。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种导热系数高，变形小，表面不易出现龟裂的地热地板，解决了现有的地热地板特别是实木地热地板导热系数低，变形大，表面易龟裂等问题。 本技术的另一目的是解决了现有的地热地板和发热体安装分离的问题，是将传统的地板和发热体有机地整合成一体，大大节约成本，简化施工流程和降低施工难度，同时解决了传统地板易受潮、易变形的问题。 本技术的上述技术目的主要是通过以下技术方案解决的它包括底板和设于底板之上的面板，所述底板上表面四周形成有上凸条，所述面板下表面四周形成有凹槽，所述凹槽与上凸条卡配，面板与底板之间对应于上凸条围成的区域内自上而下分别设有电热膜和隔热层，所述底板的下表面两侧分别设有若干连接槽，所述连接槽包括内端的大端和外端的小端，连接槽开口对应于底板的下表面上，连接槽的小端连通底板的侧面，相邻底板之间通过两头大中间小的连接件连接，连接件的两个大头分别配合在相邻两底板的连接槽的大端内，连接件的中间位置分别配合在相邻两底板连接槽的小端内，电热膜通过连接件与电源线电连接，所述面板下表面设有若干开槽，所述开槽内嵌设有导热体。面板下表的开槽的方向和面板的木纤维方向一致，开槽改变了面板的木纤维构造以增强面板的热稳定性和增加导热系数的作用。由于面板的背面开了许多开槽，影响到面板的抗压强度，故在开槽内嵌设导热体可补充面板的抗压强度，导热体为铝或有一定强度且导热系数高的其他材料制成。由于使用的导热体是具有高导热系数的铝等材料，在增强面板抗压强度的同时，使得面板的整体导热系数大大提高。底板通常用高强度的橡塑或塑木材料注塑或挤压成型，具有很高的尺寸准确性。同时橡塑底板的隔音、隔热效果明显，原材料丰富，便于回收再生，实现资源的循环利用。本技术的连接件的连接方式彻底颠覆了传统的家用地板的榫连接方式，加强了连接强度，使得地板安装像玩具积木一样简单，并且因拆迁等原因可使地板多次重复利用。高强度、隔音、隔热的橡塑底板的应用，将彻底省略传统的龙骨铺底，使房屋的有效层高增高，楼层负荷降低。其中，底板与面板通过上凸条和凹槽配合可将电热膜和隔热层密封在面板与底板之间，从而加强电热膜与面板的热传导。 作为优选，所述面板下表面的开槽呈圆形或长条形。其中，面板下表面的开槽既可以为圆形，也可以为长条形，还可以为V形，Z形等其它形状。 作为优选，所述电热膜和隔热层上分别设有第一通孔和第二通孔，铜电极穿过第一通孔和第二通孔与连接件连接。其中，相邻的电热膜可通过连接件串联或并联后与电源连接，简化了布线。 作为优选，所述面板的下表面预埋有螺母，所述底板上设有第三通孔，螺钉自底板的下表面穿过第三通孔与面板上的螺母配合将面板与底板固定在一起。其中，将面板与底板通过螺钉螺母紧固连接，可保证面板与底板之间的可靠固定。 作为优选，所述上凸条围成的区域内的两端和中间部位分别设有隔条，所述隔条将上凸条围成的区域分隔开。其中，通过隔条将每个底板的上凸条围成的区域分隔开为若干较小的区域，当底板尺寸较大时，较小的分隔区域可方便于电热膜和隔热层的设置。 作为优选，所述连接槽大端圆周壁上高度方向的中间位置设有水平内凹槽，所述连接件的大头圆周壁上设有水平外凸体，所述水平外凸体与水平内凹槽配合。其中，连接件通过其外凸体与连接槽大端的水平内凹槽配合可实现连接件与连接槽之间高度方向的可靠固定，防止连接件从连接槽内脱出。 作为优选，所述底板四周侧壁上设有连通的密封条凹槽，呈封闭环形的密封条套设在密封条凹槽内。其中，密封条可与两相邻底板的密封条凹槽配合，从而将相邻两底板之间的间隙密封，防止水、灰尘等通过相邻底板之间的间隙进入。 因此，本技术具有导热系数高，变形小，表面不易出现龟裂，可大大节约成本，简化施工流程和降低施工难度等特点。附图说明图1是本技术的一种立体分解结构示意图；图2是图1的A-A视图；图3是图1的B-B视图；图4是本技术底板的仰视图；图5是图4的C处局部放大图；图6是本技术面板的下表面第一种结构示意图；图7是本技术面板的下表面第二种结构示意图；图8是本技术面板下表面的第三种结构示意图；图9是本技术面板下表面的第四种结构示意图；图io是本技术连接件和连接槽的结构示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。 实施例1 :如图1、图2、图3所示，呈矩形的底板1之上和设有矩形的面板2，底板1的上表面四周形成有上凸条3，面板2的下表面四周形成有凹槽4凹槽4与上凸条3卡配，面板2与底板1之间对应于上凸条3围成的区域内自上而下分别设有电热膜5和隔热层6，上凸条3围成的区域内的两端和中间部位分别设有隔条12，隔条12将上凸条3围成的区域分隔开。底板1的下表面两侧分别设有多个连接槽7，如图4和图5所示，连接槽7包括内端的大端71和外端的小端72，连接槽7开口对应于底板的下表面上，连接槽7的小端72连通底板1的侧面，如图IO所示，相邻底板1之间通过两头大中间小的连接件8连接，连接件8的两个大头81分别配合在相邻两底板1的连接槽7的大端71内，连接件8的中间位置82分别配合在相邻两底板连接槽的小端72内，电热膜5和隔热层6上分别设有第一通孔9和第二通孔10，铜电极11穿过第一通孔9和第二通孔19与连接件连接，与铜电极连接的连接件与电源线电连接。连接槽7的大端71圆周壁上高度方向的中间位置设有水平内凹槽16，连接件8的大头圆周壁上设有水平外凸体17，水平外凸体17与水平内凹槽16配合。底板1四周侧壁上设有连通的密封条凹槽20，呈封闭环形的密封条21套设在密封条凹槽20内。面板2的下表面预埋有螺母13，底板1上设有第三通孔14，螺钉15自底板1的下表面穿过第三通孔14与面板2上的螺母13配合将面板2与底板1固定在一起。如图2和图6所示，面板2下表面设有平行于面板长度方向的多个开槽18，开槽18内嵌设有长条状的铝制导热体19。 实施例2 :如图7所示，面板2下表面设有多个圆形开槽18，开槽1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种地热地板，包括底板和设于底板之上的面板，其特征在于所述底板上表面四周形成有上凸条，所述面板下表面四周形成有凹槽，所述凹槽与上凸条卡配，面板与底板之间对应于上凸条围成的区域内自上而下分别设有电热膜和隔热层，所述底板的下表面两侧分别设有若干连接槽，所述连接槽包括内端的大端和外端的小端，连接槽开口对应于底板的下表面上，连接槽的小端连通底板的侧面，相邻底板之间通过两头大中间小的连接件连接，连接件的两个大头分别配合在相邻两底板的连接槽的大端内，连接件的中间位置分别配合在相邻两底板连接槽的小端内，电热膜通过连接件与电源线电连接，所述面板下表面设有若干开槽，所述开槽内嵌设有导热体。

【技术特征摘要】
一种地热地板，包括底板和设于底板之上的面板，其特征在于所述底板上表面四周形成有上凸条，所述面板下表面四周形成有凹槽，所述凹槽与上凸条卡配，面板与底板之间对应于上凸条围成的区域内自上而下分别设有电热膜和隔热层，所述底板的下表面两侧分别设有若干连接槽，所述连接槽包括内端的大端和外端的小端，连接槽开口对应于底板的下表面上，连接槽的小端连通底板的侧面，相邻底板之间通过两头大中间小的连接件连接，连接件的两个大头分别配合在相邻两底板的连接槽的大端内，连接件的中间位置分别配合在相邻两底板连接槽的小端内，电热膜通过连接件与电源线电连接，所述面板下表面设有若干开槽，所述开槽内嵌设有导热体。2. 根据权利要求1所述的地热地板，其特征在于所述面板下表面的开槽呈圆形或长条形。3. 根据权利要求1或2所述的地热地板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李增清，
申请(专利权)人：李增清，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]