一种抛光头制造技术

本发明专利技术公开了一种抛光头，所述抛光头包括盖板；基座，所述基座固定在所述盖板的下表面上；柔性膜，所述柔性膜固定在所述基座的下表面上，其中柔性膜与所述基座限定出与外界连通的下腔室；保持环，所述保持环固定在所述基座的下表面上且所述保持环的下表面上设有容纳孔；和传感器，所述传感器安装在所述容纳孔内用于检测晶圆。根据本发明专利技术实施例的抛光头通过在所述保持环内安装所述传感器，从而可以在第一时间检测到被甩出的晶圆，从而可以及时报警停机，避免因晶圆被撞碎而带来的损失。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种抛光头。
技术介绍
在集成电路的制造过程中，随着特征尺寸的缩小和金属互连层数的增加，对晶圆表面平整度的要求也越来越高，化学机械抛光是目前最有效的全局平坦化技术。化学机械抛光是将晶圆由旋转的抛光头夹持，并将其以一定压力压在旋转的抛光垫上，由磨粒和化学溶液组成的抛光液在晶圆和抛光垫之间流动，晶圆表面在化学和机械的共同作用下实现平坦化。抛光头起着夹持晶圆并对其背侧施加压力的作用，是实现表面平坦化的关键所在。在实际化学机械抛光过程中，不能保证晶圆完全可靠地固定在抛光头内，晶圆很可能从旋转的抛光头中甩出。这时如果不及时停机，甩出的晶圆有被撞碎的危险，而且晶圆碎片往往会破坏抛光头和抛光垫，从而造成严重后果。因此，有必要提供一种可以在第一时间内发现晶圆被甩出的抛光头，从而尽可能保护贵重的晶圆，减少损失。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种可以在第一时间检测出晶圆被甩出的抛光头。为了实现上述目的，根据本专利技术的实施例提出一种抛光头，所述抛光头包括：盖板；基座，所述基座固定在所述盖板的下表面上；柔性膜，所述柔性膜固本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种抛光头，其特征在于，包括：盖板；基座，所述基座固定在所述盖板的下表面上；柔性膜，所述柔性膜固定在所述基座的下表面上，其中柔性膜与所述基座限定出与外界连通的下腔室；保持环，所述保持环固定在所述基座的下表面上且所述保持环的下表面上设有容纳孔；和传感器，所述传感器安装在所述容纳孔内用于检测晶圆。

【技术特征摘要】
1.一种抛光头，其特征在于，包括：盖板；基座，所述基座固定在所述盖板的下表面上；柔性膜，所述柔性膜固定在所述基座的下表面上，其中柔性膜与所述基座限定出与外界连通的下腔室；保持环，所述保持环固定在所述基座的下表面上且所述保持环的下表面上设有容纳孔；和传感器，所述传感器安装在所述容纳孔内用于检测晶圆。2.根据权利要求1所述的抛光头，其特征在于，所述容纳孔为多个，且所述多个容纳孔沿周向均匀地分布在所述保持环上，所述传感器为多个，所述多个传感器分别对应地安装在所述多个容纳孔内。3.根据权利要求1所述的抛光头，其特征在于，所述传感器为光电传感器或者位移传感器。4.根据权利要求3所述的抛光头，其特征在于，所述光电传感器为反射型光电传感器。5.根据权利要求2所述的抛光头，其特征在于，所述多个传感器串联和/或并联。6.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：路新春，王同庆，何永勇，雒建斌，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：11