变频控制器电路板布局方法、电路板及其变频控制器技术

本发明专利技术涉及一种变频控制器的电路板布局方法，所述电路板上设置有多个功能单元，所述各功能单元分别设置有各自的接地区域；设置功率因素控制采样单元和所述智能驱动模块采样单元的接地区域相互临近且相互连接；设置所述微控制器单元的接地区域独立于所述功率因素控制采样区域和所述智能驱动模块采样区域的接地区域，并通过电容与之连接。本发明专利技术还涉及一种电路板及变频控制器。实施本发明专利技术的变频控制器电路板布局方法、电路板及其变频控制器，具有以下有益效果：变频器工作较为稳定、抗干扰能力较强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板，更具体地说，涉及一种变频控制器电路板布局方法、电路板及 其变频控制器。
技术介绍
变频器在能源、供电、控制领域中具有较多的使用场合，一般而言，变频器需要设 置功率因素校正单元(PFC)，一方面，使得变频器的工作不至于为电网带来太多的电磁干 扰，另一方面也使得变频器工作更稳定、更加节省能源。但是，PFC与变频驱动具有硬开关特 性，会在变频器内部产生很强的干扰，而在目前占主流地位的变频器电阻采样的方案中，公 共阻抗干扰又占有主要地位，如果对此不加以解决，则这些干扰可能会对变频其中的采样 值带来一定的误差，在严重的情况下，可能会使得上述变频器工作不正常或不稳定。因此， 为了保证变频器的正常或稳定的工作，需要对其电路板加以适当布局。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述变频器中可能存在的由接地 带来的公共阻抗干扰造成的不正常或不稳定的缺陷，提供一种减小变频器中公共阻抗并使 得其较为正常或稳定工作的变频控制器电路板布局方法、电路板及其变频控制器。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种变频控制器的电路板布局 方法，所述电路板上设置有多个功能单元，包括微控制器单元、功率因素控制采样单元、智 能驱动模块(Intelligent Power Module, IPM)采样单元，所述各功能单元分别设置有各自 的接地区域；设置功率因素控制采样单元和所述智能驱动模块采样单元的接地区域相互临 近且相互连接；设置所述微控制器单元的接地区域独立于所述功率因素控制采样区域和所 述智能驱动模块采样区域的接地区域，并通过电容与之连接。在本专利技术所述的变频控制器的电路板布局方法中，设置所述功率因素控制采样区 域和所述智能驱动模块采样区域的接地区域的连接线路为长方形或矩形或多边形。在本专利技术所述的变频控制器的电路板布局方法中，所述电路板为多层板，设置所 述微控制器单元接地区域与所述电路板顶层或底层，设置所述功率因素控制采样区域和所 述智能驱动模块采样区域的接地区域于所述电路板底层或顶层，所述两个区域通过所述电 容和多个连接所述电路板顶层和底层的过孔连接。本专利技术还涉及一种变频控制器的电路板，所述电路板上设置有多个功能区，包括 微控制器单元、功率因素控制采样单元、智能驱动模块采样单元，其特征在于，所述各功能 单元分别包括各自的接地区域，功率因素控制采样单元和所述智能驱动模块采样单元的接 地区域相互临近且相互连接，所述微控制器单元的接地区域独立于所述功率因素控制采样 区域和所述智能驱动模块采样区域的接地区域，并通过电容与之连接。在本专利技术所述的变频控制器电路板中，所述功率因素控制采样区域和所述智能驱 动模块采样区域的接地区域的连接线路为长方形或矩形或多边形。在本专利技术所述的变频控制器电路板中，所述电路板为多层板，所述微控制器单元 接地区域位于所述电路板顶层或底层，所述功率因素控制采样区域和所述智能驱动模块采 样区域的接地区域位于所述电路板底层或顶层，所述两个区域通过所述电容和多个连接所 述电路板顶层和底层的过孔连接。本专利技术还涉及一种变频控制器，包括变频控制器电路板，所述变频控制器电路板 设置有多个功能区，包括微控制器单元、功率因素控制采样单元、智能驱动模块采样单元， 其特征在于，所述各功能单元分别包括各自的接地区域，功率因素控制采样单元和所述智 能驱动模块采样单元的接地区域相互临近且相互连接，所述微控制器单元的接地区域独立 于所述功率因素控制采样区域和所述智能驱动模块采样区域的接地区域，并通过电容与之 连接；所述功率因素控制采样区域和所述智能驱动模块采样区域的接地区域的连接线路为 长方形或矩形或多边形或所述变频控制器电路板设置有多个功能区，包括微控制器单元、 功率因素控制采样单元、智能驱动模块采样单元，其特征在于，所述各功能单元分别包括各 自的接地区域，功率因素控制采样单元和所述智能驱动模块采样单元的接地区域相互临近 且相互连接，所述微控制器单元的接地区域独立于所述功率因素控制采样区域和所述智能 驱动模块采样区域的接地区域，并通过电容与之连接；所述功率因素控制采样区域和所述 智能驱动模块采样区域的接地区域的连接线路为长方形或矩形或多边形；所述电路板为多 层板，所述微控制器单元接地区域位于所述电路板顶层或底层，所述功率因素控制采样区 域和所述智能驱动模块采样区域的接地区域位于所述电路板底层或顶层，所述两个区域通 过所述电容和多个连接所述电路板顶层和底层的过孔连接。实施本专利技术的变频控制器电路板布局方法、电路板及其变频控制器，具有以下有 益效果由于将变频控制器的电路板上的功率因素取样单元和智能驱动模块取样单元的位 置设置为相邻，且将其取样单元的接地区域相互靠进，同时将微控制器的接地区域独立并 通过电容使其与上述取样单元接地区域连接，所以其公共阻抗较小、其干扰对于采样的影 响也较小、工作较为稳定、抗干扰能力较好。附图说明图1是本专利技术变频控制器电路板布局方法、电路板及其变频控制器实施例中电路 板的结构示意图；图2是图1中电路板上电路的电原理图。 具体实施例方式下面将结合附图对本专利技术实施例作进一步说明。如图1所示，在本专利技术变频控制器电路板布局方法、电路板及其变频控制器实施 例中电路板，在图1中，该电路板上包括功率因数控制采样单元1、智能驱动采样单元2、微 控制器单元3 ；上述各单元采用的也是现有技术中的结构；但是，这些单元在电路板上的布 局与现有技术中是不一样的。在图1中，上述各单元均有自己的接地区域，其中，上述功率 因数控制采样单元1的接地区域为功率因素控制采样接地区域11，智能驱动采样单元2的 接地区域为智能驱动采样单元接地区域21以及微控制器单元3的接地区域微控制器单元 接地区域31，功率因素控制采样接地区域11和智能驱动采样单元接地区域21通过电路板上的铜箔形成的连接线4连接在一起；而且上述两个接地区域的位置非常接近，在电路板 设置时就尽量使其接近；此外，微控制单元接地区域31独立于上述两个接地区域，也就是 说微控制器单元接地区域31与上述两个接地区域之间没有通过电路板上铜箔连接，而是 仅仅通过电容与上述两个接地区域连接在一起。在本实施例中，上述功率因素控制采样接 地区域11和智能驱动采样单元接地区域21之间的连接线4是长方形，在其他实施例中，也 可以是矩形或多边形；这样设置的目的是减少功率因素控制采样接地区域11和智能驱动 采样单元接地区域21之间的阻抗，使得该公共接地阻抗所引入的干扰降低，以提高该电路 板的稳定性和抗干扰性。在本实施例中，该电路板为单面电路板，上述各接地区域都设置在 电路板的铜箔面；在其他实施例中，上述电路板也可以是双层板或多层板，功率因素控制采 样接地区域11、智能驱动采样单元接地区域21、微控制器单元接地区域31可以设置在同一 个铜箔面上，也可以设置在不同的铜箔面上，例如，功率因素控制采样接地区域11、智能驱 动采样单元接地区域21设置在电路板的低层，连接其间的连接线4也设置在电路板底面， 而微控制器单元接地区域31设置在电路板的顶层，微控制器单元接地区域31通过电容、设 置在连接线4或微控制器接地区域31上的多个过孔连接。图2是本实施例中的电路板的电原理图，按照现有技术的连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种变频控制器的电路板布局方法，所述电路板上设置有多个功能单元，包括微控制器单元、功率因素控制采样单元、智能驱动模块采样单元，其特征在于，所述各功能单元分别设置有各自的接地区域；设置功率因素控制采样单元和所述智能驱动模块采样单元的接地区域相互临近且相互连接；设置所述微控制器单元的接地区域独立于所述功率因素控制采样区域和所述智能驱动模块采样区域的接地区域，并通过电容与之连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李志娟，孙冬晨，
申请(专利权)人：深圳和而泰智能控制股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]