本发明专利技术是有关于一种发光装置，其包括具有供电导体（３０、３１）的基板（２５）、框构件（４５）及密封构件（４９）。在基板（２５）上安装着具有电极的多个发光元件（３８）。发光元件（３８）中的与供电导体（３０、３１）相邻的特定的发光元件（３８ａ、３８ｂ）的电极、与供电导体（３０、３１）之间经由多条接合线（４１）而电性连接着。框构件（４５）由树脂（５２）构成，该树脂（５２）以包围所述基板（２５）上安装的发光元件（３８、３８ａ、３８ｂ）及接合线（４１）的方式而涂布于所述基板（２５）上。所述密封构件（４９）填充在由所述框构件（４５）所围成的区域内，对所述发光元件（３８、３８ａ、３８ｂ）及所述接合线（４１）进行密封。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种使用发光二极管芯片(diode chip)之类的发光元件的发光装置 及搭载有发光装置的照明装置。
技术介绍
近年来，板上芯片(chip on board,COB)型的发光装置正被用作照明装置的光源。 该发光装置例如像日本专利特开2008-227412号公报所揭示的那样，具备安装有多个发光 二极管芯片的基板、框构件及密封构件。发光二极管芯片规则地排列于基板上。在基板上 相邻的发光二极管芯片经由多条接合线(bonding wire)而电性连接着。框构件由硅酮橡胶(silicone rubber)制的片(sheet)材构成。框构件以包围发 光二极管芯片的方式而粘合于基板。密封构件由含有荧光体的透明的树脂材料构成，并被 填充在由框构件围成的区域中。因此，发光二极管芯片及接合线由密封构件所覆盖。根据所述公开公报中揭示的发光装置，框构件使用双面胶带(tape)而粘合于基 板。但是，在用双面胶带将框构件粘合于基板的方式中，难以实现将框构件粘合于基板的作 业的自动化，从而会妨碍发光装置的装配效率的提高。进而，即使勉强将粘合框构件的作业实现自动化，不可否认的是，用于自动化的设 备也将是一笔巨大的投资。由此可见，上述现有的使用发光二极管芯片的发光装置在结构与使用上，显然仍 存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽 心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适 切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型 结构的使用发光二极管芯片的发光装置及照明装置，实属当前重要研发课题之一，亦成为 当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，克服现有的发光装置存在的缺陷，而提供一种新型结构的发 光装置及照明装置，使其非常适于实用。本专利技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。为达到上述目 的，依据本专利技术的一种发光装置，包括基板25，具有供电导体30、31 ；多个发光元件38，安 装在所述基板25上，且各发光元件38具有电极；多条接合线41，将所述发光元件38中的 与所述供电导体30、31相邻的特定的发光元件38a、38b的电极、与所述供电导体30、31之 间电性连接；框构件45，由树脂52构成，该树脂52以包围所述基板25上安装的所述发光 元件38、38a、38b及所述接合线41的方式而涂布于所述基板25上；以及密封构件49，填充在由所述框构件45所围成的区域内，对所述发光元件38、38a、38b及所述接合线41进行密封。 前述的发光装置，所述框构件45具有将所述树脂52重叠涂布而成的厚壁部48。前述的发光装置，所述框构件45是具有多个角部46a、46b、46c、46d和连接这些角 部46a、46b、46c、46d之间的多个边部47a、47b、47c、47d的多边形，所述厚壁部48位于所述 边部47a、47b、47c、47d中的一个边部47a上。前述的发光装置，所述框构件45是具有多个角部46a、46b、46c、46d和连接这些角 部46a、46b、46c、46d之间的多个边部47a、47b、47c、47d的多边形，所述树脂52以所述多个 角部46a、46b、46c、46d中的一个角部46a为起点S来描绘与所述多边形对应的轨迹L而涂 布于所述基板25上，并且所述轨迹L的终点E位于通过所述起点S之后最近的边部47a上。本专利技术的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。为达到上述目 的，依据本专利技术的一种照明装置，包括本体2及由所述本体2所支撑的发光装置6，所述发光 装置6包括基板25，具有供电导体30、31 ；多个发光元件38，安装在所述基板25上，且各 发光元件38具有电极；多条接合线41，将所述发光元件38中的与所述供电导体30、31相 邻的特定的发光元件38a、38b的电极、与所述供电导体30、31之间电性连接；框构件45，由 树脂52构成，该树脂52以包围所述基板25上安装的所述发光元件38、38a、38b及所述接 合线41的方式而涂布于所述基板25上；以及密封构件49，填充在由所述框构件45所围成 的区域内，对所述发光元件38、38a、38b及所述接合线41进行密封。专利技术的效果依据本专利技术上述的发光装置，容易使在基板上设置框构件的过程自动化，且可确 保各条接合线与供电导体之接合的稳定性和可靠性。此外，框构件可密接地涂布在基板上。依据本专利技术上述的照明装置，可达成本专利技术上述发光装置的效果。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段， 而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够 更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1是第1实施方式的LED灯(lamp)的立体图。图2是第1实施方式的LED灯的剖面图。图3是第1实施方式的发光装置的立体图。图4是第1实施方式的发光装置的平面图。图5是第1实施方式中使用的基板的平面图。图6是沿着图4的F6-F6线的剖面图。图7A、图7B、图7C及图7D是依序表示第1实施方式的发光装置的制造工序的剖 面图。图8A是形成有框构件的基板的平面图。图8B是形成有框构件的基板的侧面图。图9A、图9B、图9C、图9D、图9E及图9F是依序表示在基板上使用分配器来涂布硅 酮树脂的过程的说明图。图10是成为第1实施方式的比较例的基板的平面图。图11A、图11B、图IlC及图IlD是依序表示成为第1实施方式的比较例的发光装 置的制造工序的剖面图。1 =LED 灯2 灯本体3:灯罩3a:顶部4 灯头5 点灯装置6 发光装置7 散热片8 第1凹部9 第2凹部9a 支撑面10 段部 11:开口部Ila:缘部12 反射环14 盖体构件14a 周壁14b 端壁15 突出部17 外壳18 眼孔端子19 绝缘底座20:凸缘部22:电路基板23 电路零件25 基板26 底座27 绝缘层29:反光层30:第1供电导体30a、31a:导体图案31:第2供电导体32a 铜层32b 镀镍层32c 镀银层33 反光面34、35 端子部36 抗蚀剂层37 发光二极管列38、38a、38b 发光二极管芯片39 第1接合线40 粘合剂41:第2接合线42:连接器43 导线45 框构件46a:第1角部46b 第2角部46c:第3角部46d:第4角部47a 第1边部47b 第2边部47c 第3边部47d 第4边部48 厚壁部49 密封构件50 分配器52 硅酮树脂Edtgg:间隙L 轨迹S 起点具体实施例方式为更进一步阐述本专利技术为达成预定专利技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合 附图及较佳实施例，对依据本专利技术提出的发光装置及照明装置，其具体实施方式、结构、特 征及其功效，详细说明如后。以下，参照图式来说明各实施方式。一般而言，根据一实施方式，发光装置包括具有供电导体的基板、框构件及密封构 件。在所述基板上安装着具有电极的多个发光元件。所述发光元件中的与所述供电导体相 邻的特定的发光元件的电极、与所述供电导体之间经由多条接合线而电性连接。所述框构 件由树脂构成，该树脂以包围所述基板上安装的发光元件及所述接合线的方本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于包括：基板（２５），具有供电导体（３０、３１）；多个发光元件（３８），安装在所述基板上，且各发光元件具有电极；多条接合线（４１），将所述发光元件中的与所述供电导体相邻的特定的发光元件（３８ａ、３８ｂ）的电极、与所述供电导体之间电性连接；框构件（４５），由树脂（５２）构成，该树脂（５２）以包围所述基板上安装的所述发光元件及所述接合线的方式而涂布于所述基板上；以及密封构件（４９），填充在由所述框构件所围成的区域内，对所述发光元件及所述接合线进行密封。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹中绘梨果，三瓶友広，出月岳雄，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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