一种ＬＥＤ支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ支架，包括圆形的支架体、连接在支架体两侧的金属引脚和设于支架体圆心处的ＬＥＤ芯片，支架体表面开设有容置ＬＥＤ芯片的型腔，所述的型腔为以ＬＥＤ芯片为中心轴对称的长条形，所述的型腔宽度介于ＬＥＤ芯片的直径和支架体半径之间，由于型腔由圆环形改为轴对称的长条形，封装时所需封装胶减少，节约了胶水用量，成本得到降低，封装胶质量减轻，型腔内导线不会变形，同时固化的封装胶卡在型腔内，不会产生相对移动，封装质量得到极大提升。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯固定
，特别涉及一种LED支架。
技术介绍
随着LED芯片技术的迅猛发展和应用技术的日趋成熟，LED灯具离我们的日常生 活越来越近。作为一种新兴的半导体发光元件，小型LED具有能耗少、寿命长的特点，因此 它通常是多个排列在灯支架上一起使用。现有技术中的一种LED支架如图1所示，它包括一个圆形的支架体1、连接在支架 体1两侧的金属引脚2和设于支架体1圆心处的LED芯片3，支架体1表面开设有容置LED 芯片3的型腔4，这种型腔4为圆环形，封装时需要在型腔4内填满封装胶，这种LED支架存 在如下不足填满型腔时需要大量的封装胶，而大量的封装胶质量较大，会使型腔内的导线产 生变形，此外固化的封装胶与支架体之间附着力不够，容易产生相对滑动，影响封装质量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种节省封装胶、封装质量提高的LED支架。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种LED支架，包括圆形的支 架体、连接在支架体两侧的金属引脚和设于支架体圆心处的LED芯片，支架体表面开设有 容置LED芯片的型腔，所述的型腔为以LED芯片为中心轴对称的长条形。其中，所述的型腔宽度介于LED芯片的直径和支架体半径之间。本技术的有益效果是型腔由圆环形改为轴对称的长条形，封装时所需封装 胶减少，节约了胶水用量，成本得到降低，封装胶质量减轻，型腔内导线不会变形，同时固化 的封装胶卡在型腔内，不会产生相对移动，封装质量得到极大提升。附图说明图1是现有LED支架的结构示意图；图2是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。参照图2所示，本技术公开了一种LED支架，包括圆形的支架体1、连接在支架 体1两侧的金属引脚2和设于支架体1圆心处的LED芯片3，支架体1表面开设有容置LED 芯片3的型腔4，所述的型腔4为以LED芯片3为中心轴对称的长条形，所述的型腔4宽度 介于LED芯片3的直径和支架体1半径之间。本技术的型腔4由圆环形改为轴对称的长条形，封装时所需封装胶减少，节 约了胶水用量，成本得到降低，封装胶质量减轻，型腔4内导线不会变形，同时固化的封装胶卡在型腔4内，不会产生相对移动，封装质量得到极大提升。 以上所述的仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术 人员来说，在不脱离本专利技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本 技术的保护范围。权利要求1.一种LED支架，包括圆形的支架体(1)、连接在支架体⑴两侧的金属引脚(2)和设 于支架体(1)圆心处的LED芯片(3)，支架体(1)表面开设有容置LED芯片(3)的型腔， 其特征在于所述的型腔(4)为以LED芯片(3)为中心轴对称的长条形。2.根据权利要求1所述的一种LED支架，其特征在于，所述的型腔(4)宽度介于LED芯 片(3)的直径和支架体(1)半径之间。专利摘要本技术公开了一种LED支架，包括圆形的支架体、连接在支架体两侧的金属引脚和设于支架体圆心处的LED芯片，支架体表面开设有容置LED芯片的型腔，所述的型腔为以LED芯片为中心轴对称的长条形，所述的型腔宽度介于LED芯片的直径和支架体半径之间，由于型腔由圆环形改为轴对称的长条形，封装时所需封装胶减少，节约了胶水用量，成本得到降低，封装胶质量减轻，型腔内导线不会变形，同时固化的封装胶卡在型腔内，不会产生相对移动，封装质量得到极大提升。文档编号H01L33/62GK201845805SQ201020284959公开日2011年5月25日 申请日期2010年8月9日 优先权日2010年8月9日专利技术者胥海洋 申请人:东莞市博阳光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ支架，包括圆形的支架体（１）、连接在支架体（１）两侧的金属引脚（２）和设于支架体（１）圆心处的ＬＥＤ芯片（３），支架体（１）表面开设有容置ＬＥＤ芯片（３）的型腔（４），其特征在于：所述的型腔（４）为以ＬＥＤ芯片（３）为中心轴对称的长条形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胥海洋，
申请(专利权)人：东莞市博阳光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[]