【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子信息
主要涉及电连接器,射频同轴插座连接器,具 体就是一种新型的BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器。
技术介绍
BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器广泛应用于各种微波电路的连接,尤其适用 于机箱、机柜的盲插合。随着通信技术、电子技术的飞跃发展,越来越多的电子设备应用于各个领域,元器 件的密度以及它们之间相关功能日益增加,因此对单个元器件的尺寸精度,连接功能都要 求越来越高,不仅要求标准化,而且要求很高的可靠性,不仅单个元器件具有高的可靠性, 随着集成化和信息量的增大,在实际应用中常会多个器件组合应用,这就对单个元器件的 一致性提出了高的要求。连接器首先是一个装配件,装配件就存在一定的允许装配公差,尤 其对于浮动盲插型射频同轴连接器本身就是浮动性结构,装配后产品径向浮动后对插面不 易回到中心,即有单偏问题,其一致性更难于保证;作为连接器又是一个接插件,对接插功 能的要求是严格的,对于盲插型射频同轴连接器,其盲插的接插功能要求更是苛刻的。现 有的BMA盲插型射频同轴连接器具有体积小、接触可靠、机械电器性能优越,对接方便等优 点,但由于它的浮动性结 ...
【技术保护点】
一种BMA浮动盲配型射频同轴插座连接器,包括有:外导体和浮动套,均呈空心轴套件,浮动套的内径上下一致呈桶状,其外沿上设有安装孔,在外导体和浮动套之间还装有垫圈和弹簧,垫圈安装于外导体下端部和浮动套底部间,弹簧套装在外导体下部,其特征在于:所述外导体(1)端口部设为喇叭状,紧接着喇叭口部的上部为空心圆柱,圆柱的外径与喇叭口小端部外径相同,在外导体的上部和浮动套内经之间形成间隙配合,外导体(1)的下部也是空心圆柱,其外径小于上部圆柱的外径,在外导体(1)的上部与下部相接处形成一台阶,外导体(1)的下部与底部的结合处设有一锥面(5)过渡。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:乔晓艳,郭小刚,赵建创,强战群,
申请(专利权)人:陕西华达通讯技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:87
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