嵌入式系统技术方案

技术编号:6390578 阅读:178 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提出一种嵌入式系统,包括主控模块、硬盘模块和背板,所述主控模块和硬盘模块分别通过背板的第一连接器和第二连接器与背板连接,主控模块通过背板的PCI总线与硬盘模块进行数据传输。本实用新型专利技术提出的嵌入式系统,将硬盘模块从主控模块中分离出来,成为独立、可插拔的模块,易于维护。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信领域,特别涉及一种嵌入式系统
技术介绍
嵌入式产品应用非常广泛,而目前的嵌入式产品大部分对大容量数据存储的需求 并不高,为此嵌入式产品在设计时加入闪存存储器或设计安全数码卡存储接口,而这两种 设计的数据存储容量是非常有限的,一般在8G左右。如果需要外挂硬盘,通常是通过线缆 连接到主控模块的硬盘接口上,然后将该硬盘固定于嵌入式产品机壳内某个位置。该做法 虽然设计简单,但是当硬盘损坏或者硬盘数据存储满,需要更换硬盘时,必须将嵌入式产品 断电,然后将嵌入式产品放置于便于将外壳拆卸的位置,最后把嵌入式产品外壳打开,经过 如此多的步骤后才能对硬盘进行重新更换。带来的缺陷是更换维修操作不方便,不易维 护。
技术实现思路
本技术的主要目的为提供一种嵌入式系统,硬盘可插拔,易于维护。本技术提出一种嵌入式系统,包括主控模块、硬盘模块和背板,所述主控模块 和硬盘模块分别通过背板的第一连接器和第二连接器与背板连接,主控模块通过背板的 PCI总线与硬盘模块进行数据传输。优选地,所述主控模块包括闪存芯片、微处理器和第三连接器,其中,闪存芯片存 储程序,微处理器运行闪存芯片存储的程序,微处理器通过第三连接器和背板的第一连接 器与背板连接。优选地,所述硬盘模块包括依次连接的硬盘、硬盘连接器、接口电路和第四连接 器,接口电路将硬盘数据转换为PCI总线数据或将PCI总线数据转换为硬盘数据,并通过第 四连接器和背板的第二连接器与背板连接。优选地,所述第一连接器和第三连接器为高速背板连接器,所述第二连接器为PCI 总线插槽,所述第四连接器为金手指。优选地,所述第一连接器为公头,第三连接器为母头;或,第一连接器为母头,第三 连接器为公头。优选地,还包括插箱,所述主控模块和硬盘模块还包括挡板,主控模块和硬盘模块 通过挡板固定于插箱上。本技术提出的嵌入式系统,将硬盘模块从主控模块中分离出来,成为独立、可 插拔的模块,易于维护。附图说明图1为本技术嵌入式系统一实施例的结构示意图;图2为本技术嵌入式系统一实施例中主控模块的结构示意图;图3为本技术嵌入式系统一实施例中主控模块的另一结构示意图;图4为本 技术嵌入式系统一实施例中硬盘模块的结构示意图;图5为本技术嵌入式系统一实施例中硬盘模块的另一结构示意图;图6为本技术嵌入式系统又一实施例的结构示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式本技术提出的嵌入式系统,将硬盘模块从主控模块中分离出来,成为独立、可 插拔的模块,易于维护。参照图1,提出本技术嵌入式系统一实施例,包括主控模块11、硬盘模块13和 背板12,主控模块11和硬盘模块13通过背板12的第一连接器14和第二连接器16与背板 12连接,主控模块11通过背板12的PCI总线与硬盘模块13进行数据传输。参照图2、图3,主控模块11包括闪存芯片10、微处理器20和第三连接器30,其中, 闪存芯片10存储程序,微处理器20运行闪存芯片10存储的程序,微处理器20通过第三连 接器30和背板12的第一连接器14与背板12连接。参照图4、图5,硬盘模块13包括依次连接的硬盘40、硬盘连接器50、接口电路60 和第四连接器70,接口电路60将硬盘数据转换为PCI总线数据或将PCI总线数据转换为硬 盘数据,并通过第四连接器70和背板12的第二连接器16与背板12连接。上述第一连接器12和第三连接器30为高速背板连接器,第二连接器16为PCI总 线插槽,第四连接器70为金手指。上述第一连接器12为公头,第三连接器30为母头;或,第一连接器12为母头,第 三连接器30为公头。参照图6,提出本技术嵌入式系统另一实施例,在上述实施例中,还包括插箱 15,主控模11块和硬盘模块13还包括挡板8,主控模块11和硬盘模块13通过挡板8固定 于插箱15上。以下结合附图详细说明本技术嵌入式系统一实施例。本技术相比现有技术的主控模块,增加了背板12和硬盘模块13,主控模块11 和硬盘模块13通过背板12的PCI总线进行数据传输,主控模块11和硬盘模块13可分别 通过第一连接器14和第二连接器16与背板12连接,典型的是主控模块11和背板12通过 高速背板连接器即第一连接器14和第三连接器30连接,硬盘模块13通过第四连接器70 和背板12的第二连接器16与背板12连接。需要注意的是,本实施例的第四连接器70 — 般为金手指,第二连接器16 —般为PCI总线插槽,第一连接器14和第三连接器30 —般为 高速背板连接器,第一连接器14、第二连接器16、第三连接器30和第四连接器70也可以是 其它可以进行通信的连接器。因此主控模块11和硬盘模块13可根据实际需要进行插拔, 更进一步地,将背板12、主控模块11和硬盘模块13置于一插箱15内,将背板12固定于插 箱15,主控模块11和硬盘模块13分别增加一挡板8,用以将主控模块11和硬盘模块13固 定于插箱15上。主控模块11包括闪存芯片10、微处理器20和第三连接器30,主要用于运行各种 程序,第三连接器30与背板12的第一连接器14相配套,一般为一公一母。硬盘模块13包括硬盘40、硬盘连接器50、接口电路60和第四连接器70,主要用于存储数据,并受主控模块 11控制,硬盘可根据实际需要进行更换,接口电路60将硬盘数据转换为PCI总线数据或将 PCI总线数据转换为硬盘数据,使得硬盘模块13可通过背板12的PCI总线与主控模块11 进行通信。以上嵌入式系统易于维护,当硬盘需要进行更换时,不必拆卸插箱。以上所述仅为本技术的优选实施例,并非因此限制本技术的专利范围, 凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运 用在其他相关的
,均同理包括在本技术的专利保护范围 内。权利要求一种嵌入式系统,其特征在于,包括主控模块、硬盘模块和背板,所述主控模块和硬盘模块分别通过背板的第一连接器和第二连接器与背板连接,主控模块通过背板的PCI总线与硬盘模块进行数据传输。2.如权利要求1所述的嵌入式系统,其特征在于,所述主控模块包括闪存芯片、微处理 器和第三连接器,其中,闪存芯片存储程序,微处理器运行闪存芯片存储的程序,微处理器 通过第三连接器和背板的第一连接器与背板连接。3.如权利要求1或2所述的嵌入式系统,其特征在于,所述硬盘模块包括依次连接的 硬盘、硬盘连接器、接口电路和第四连接器,接口电路将硬盘数据转换为PCI总线数据或将 PCI总线数据转换为硬盘数据,并通过第四连接器和背板的第二连接器与背板连接。4.如权利要求3所述的嵌入式系统,其特征在于,所述第一连接器和第三连接器为高 速背板连接器,所述第二连接器为PCI总线插槽,所述第四连接器为金手指。5.如权利要求2所述的嵌入式系统,其特征在于,所述第一连接器为公头,第三连接器 为母头;或,第一连接器为母头,第三连接器为公头。6.如权利要求1或2所述的嵌入式系统,其特征在于,还包括插箱,所述主控模块和硬 盘模块还包括挡板,主控模块和硬盘模块通过挡板固定于插箱上。专利摘要本技术提出一种嵌入式系统,包括主控模块、硬盘模块和背本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种嵌入式系统,其特征在于,包括主控模块、硬盘模块和背板,所述主控模块和硬盘模块分别通过背板的第一连接器和第二连接器与背板连接,主控模块通过背板的PCI总线与硬盘模块进行数据传输。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴海东
申请(专利权)人:深圳市中盟科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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