温度预测装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及温度预测装置和方法。一种温度预测装置，用于预测对安装在机架上的电子设备中的至少一个电子设备进行冷却的空气的可能异常温度，所述温度预测装置包括：存储部，其用于存储与由温度传感器测量的至少一个温度相关的温度信息，所述温度传感器设置在所述电子设备的进气侧；以及控制器，其用于基于存储在所述存储部中的所述温度信息来估计所述电子设备的进气侧的温度的变化趋势，并且基于所估计的变化趋势来预测所述可能异常温度。

【技术实现步骤摘要】

此处讨论的实施方式涉及温度预测装置、温度预测方法、以及用于存储温度预 测程序的存储介质。
技术介绍
在包括机架式安装电子设备(例如信息技术(IT)设备，诸如计算机、服务器、 和路由器)的数据中心和计算机房中，IT设备用吸入热空气并提供冷却空气的空调器来 冷却。由在机架中安装的IT设备的密度和功耗增加而造成的数据中心中的温度升高防 止了 IT设备被充分地冷却。剩余的热量可能造成系统故障。例如，由于在通常的数据 中心中IT设备或机架未被规则地排列或者不具有均勻的安装环境，所以机架和IT设备中 所包括的中央处理单元(CPU)产生的热量的量变化。因此，遗憾的是，一些IT设备未 被充分地冷却以至于具有超过允许级别的温度。数据中心中的温度升高还可能造成提供 冷却空气的空调器故障或异常地停止工作。如果数据中心中的温度下降过多，则空调器 的操作模式切换到加热模式。已知使用温度传感器和气流传感器以及使用在冷却操作和加热操作之间自动切 换的空调器的技术作为解决这种问题的方法。例如，根据相关技术的机架型电子设备包 括针对安装在机架中的各个IT设备而安装的温度传感器和气流传感器。当检测温度或气 流超过阈值时，传感器使用警报来通知机架型电子装置出现异常状态。根据相关技术的 机架型电子装置随后对风扇的旋转速度执行反馈控制，以调整温度或气流。另外，已知 当室温超过上限时空调器进行冷却操作，并且当室温下降到下限以下时空调器进行加热 操作。然而，遗憾的是，根据相关技术的技术因为警报是在出现异常状态之后产生的 而不能防止或者较早地检测到可能的异常状态。另外，遗憾的是，相关技术中的技术可能诱发IT设备中的异常状态并且增加冷 却IT设备的成本。例如，在根据相关技术的技术中，对室温是否达到上限或下限进行确 定。因此，例如，冷却操作可能对一些IT设备有效，但其它IT设备可能被过度冷却。 结果，冷却操作诱发那些IT设备的异常状态。另外，由于在冷却操作和加热操作之间切 换的操作比诸如冷却操作的常规操作消耗更多功率，所以如果切换操作被频繁地执行， 则电力成本与切换操作的频率成比例地增加。由此，期望一种能够有效地冷却IT设备同 时抑制成本的技术。以下是参考文献。日本特开专利公报No.2008-34715日本特开专利公报No.2007-17068
技术实现思路
因此，本专利技术的实施方式的一个方面的目的是提供一种温度预测装置、温度预 测方法、以及温度预测程序以防止或较早地检测用于冷却IT设备的空气的可能异常温度。根据实施方式的一个方面，一种温度预测装置，用于预测对安装在机架上的电 子设备中的至少一个电子设备进行冷却的空气的可能异常温度，所述温度预测装置包 括存储部，其用于存储与由温度传感器测量的至少一个温度相关的温度信息，所述温 度传感器设置在所述电子设备的进气侧；以及控制器，其用于基于存储在所述存储部中 的所述温度信息来估计所述电子设备的进气侧的温度的变化趋势，并且基于所估计的变 化趋势来预测所述可能异常温度。附图说明图1是例示使用根据第一实施方式的温度预测装置的温度预测系统的配置的图；图2是例示根据第一实施方式的温度预测装置的配置的框图；图3是例示存储在温度历史数据库(DB)中的信息的示例的图；图4是描述估计异常温度的示例的图；图5是例示由根据第一实施方式的温度预测装置执行的处理的流程的流程图；图6是例示包括针对各个IT设备安装的温度传感器的温度预测系统的配置的 图；图7是例示从针对各个IT设备安装的温度传感器获取的温度信息的示例的图；图8是描述由根据第三实施方式的温度预测装置执行的处理的流程的流程图；图9是描述基于所估计的温度变化趋势来计算温度达到预定阈值的时间的方法 的图；以及图10是例示执行温度预测程序的计算机系统的图。 具体实施例方式下面将参照附图描述本技术的优选实施方式。下面将参照附图详细描述根据此技术的实施方式的温度预测装置、温度预测方 法、以及温度预测程序。实施方式不限制此技术。在第一实施方式中，将描述使用根据第一实施方式的温度预测装置的温度预测 系统的配置、温度预测装置的配置、处理流程、以及第一实施方式的优点。下面将利用图1来描述使用根据第一实施方式的温度预测装置的温度预测系统 的配置。图1是例示使用根据第一实施方式的温度预测装置的温度预测系统的配置的 图。如图1所例示，温度预测系统包括数据中心1、温度预测装置10、以及数据处理 装置30。数据中心1包括用于存储信息技术(IT)设备的机架(NoS.A-H)51a-51h、位于 地板下方的用于吸IT设备的排气以及提供冷却空气的空调器(未示出)、以及用于将地板下面的冷却空气循环到地板上方的区域的带孔的地砖(未示出)。IT设备吸入由空调器提 供的冷却空气，用空气冷却其内部电子器件，并且接着将用于冷却的空气排出到室内。安装在数据中心1中的机架(NoS.A-H)51a-51h具有位于机架所存储的IT设备的 进气侧的温度传感器61a-61h，即位于分别具有IT设备利用风扇吸入空气所通过的入口 的一侧上。各个温度传感器61a-61h检测IT设备吸入的空气的温度并且将所检测的温度 输出到温度预测装置10。温度预测装置10从安装在机架51a_51h中所存储的IT设备的进气侧的各个温度 传感器61a-61h分别获取温度，基于所获取的温度来估计温度转变，并且基于所估计的温 度转变来预测可能异常温度。温度预测装置10将预测结果馈送(输出)到数据处理装置 30。例如，预测结果可以指示机架(No.D) 51d的温度很可能达到危险级别或者机架(No. E)51e有可能遭受排气的再循环。排气的再循环是IT设备的排气(即，已经用于冷却的热空气)未被空调器吸入 而被IT设备吸入的现象。排气的再循环阻碍去除热量以至于产生具有上升温度的区域，即热点，或积累 热量。当排气被再循环时，IT设备不能充分地冷却内部电子器件，因为IT设备吸入其热 排气而不是冷空气。结果，内部电子器件具有高温，这造成系统停机或系统故障。数据处理装置30是用于基于从温度预测装置10馈送的预测结果来执行各种处理 的计算机。例如，数据处理装置30使用警报通知管理员可能的温度异常或者发送指示可 能的温度异常的警告邮件。当数据处理装置30连接到存储在机架中的各个IT设备时， 数据处理装置30可以控制被预测可能遭受异常温度的IT设备，使得风扇的转速增加。下面将使用图2来描述图1中例示的温度预测装置10的配置。图2是例示根据 第一实施方式的温度预测装置10的配置的框图。如图2所例示，温度预测装置10包括通信控制接口(I/F)部11、输入部12、输 出部13、存储部15、以及控制部20。通信控制IF部11是具有多个端口的接口并且控制 与其它装置交换的信息。例如，通信控制I/F部11将异常温度预测的结果发送到与其连接的数据处理装 置30。输入部12是用于接受各种信息的输入的输入部件。输入部12包括例如键盘、 鼠标、以及麦克风。例如，输入部12接受用于开始和终止温度预测的指令并随后将指令 提供到随后描述的控制部20。随后描述的输出部13与鼠标协作实现点击设备的功能。输出部13是用于输出各种信息的显示和输出部件。输出部13包括例如监视器、 显示器、触摸板、以及扬声器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度预测装置，用于预测对安装在机架上的电子设备中的至少一个电子设备进行冷却的空气的可能异常温度，所述温度预测装置包括：存储部，其用于存储与由温度传感器测量的至少一个温度相关的温度信息，所述温度传感器设置在所述电子设备的进气侧；以及控制器，其用于基于存储在所述存储部中的所述温度信息来估计所述电子设备的进气侧的温度的变化趋势，并且基于所估计的变化趋势来预测所述可能异常温度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山冈伸嘉，石峰润一，永松郁朗，铃木正博，胜井忠士，大庭雄次，斋藤精一，植田晃，浦木靖司，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP