大功率ＬＥＤ照明灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种照明灯，具体是指一种大功率ＬＥＤ灯。本实用新型专利技术包括透明灯罩、ＬＥＤ组件、灯体、电源基板、灯座，其中ＬＥＤ组件的基板与灯体连接，灯体内部为一空腔，空腔是由绝缘壳包围，下面由绝缘圈与灯座连成一体整体；电源基板固定于灯座上，在封闭的空腔内，绝缘壳与绝缘圈之间采用上下卡扣连接，灯体外有良好导热效果的金属材料制作。本实用新型专利技术的优点是：散热效果好，安装方便，强度大，制作成本低廉等。本实用新型专利技术可广泛应用于照明的场合。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

大功率LED照明灯
本技术涉及一种照明灯，具体是指一种大功率LED灯。 技术背景作为新兴光源，LED正处于飞速发展的阶段，LED的特点之一是定向发光，在 实际应用中尽可能使灯具中的LED分别把光线直接射向被照面的各个区域，配合灯具反 射器的辅助配光，得到符合各种需求的精确光分布，因此，LED路灯灯具配光设计精准 到位是其能否替代传统路灯的关键。LED无明显的失效机理，理论寿命可达10万小时。在泛光照明应用中，通常约 定LED输出光通量衰减到初始值的70%时即为寿命终点，照此现有LED寿命也有5万小 时。可大幅减少维护工作，节约运行成本。作为半导体光源，LED响应迅速，能在连续开关闪断状态工作，轻松实现0 100%调光，可与控制系统整合，按需要调整光输出。随着半导体发光材料及其工艺的发展，LED的功率正越做越大，发光效率也在 不断地提高。目前LED单颗芯片的尺寸已由以前的10X10mil2增大到40X40mil2及以 上；通常人们把40X40mil2及以上的LED芯片称作功率型LED。由于功率型LED的应用面非常广，不同应用场合下对功率LED的要求不一样。 根据功率大小，目前的功率型LED分为普通功率LED和W级功率LED 二种。输入功率 小于IW的LED (几十mW功率LED除外)为普通功率LED ；输入功率等于或大于IW 的LED为W级功率LED。而W级功率LED常见的有二种结构形式，一种是单芯片W 级功率LED，另一种是多芯片组合的W级功率LED。目前的多芯片组合阵列式LED，由于面积基本集成在很小的一个面积里，散热 就成为一个问题，而LED最怕的就是高热，即使加铝或铜散热片，也很难将集成芯片所 产生的高热短时间内导出并发散掉.同时，多芯片LED的生产要求非常严格，每颗芯片都 不能有性能上的一点差异，否则，一颗芯片坏掉，就会导致整颗集成LED全部毁坏。当前的室内照明用光源大都为白炽灯或荧光灯等，其耗电量大，使用寿命短。 近年来出现的半导体LED照明灯，其光源大多采用多只小功率白光LED组成，其结构复 杂，安全性低。大功率LED灯面临的主要技术问题为输出功率及光通量、二次光学设计、散 热设计和电源系统设计。输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光LED的外延技 术、芯片工艺等基础层次进一步提升。在二次光学设计方面，LED的辐射形式有朗伯 型、侧射型、蝙蝠翼型和聚光型几种。散热是大功率LED灯需要重点解决的问题之一， 由于大功率LED灯亮度要求高、发热量大，如果散热不好会直接导致LED快速老化，稳 定性降低，需要功率型LED本身的散热好。综合以上对大功率LED灯在市场前景及技术问题方面的分析可以看出，影响其 应用的因素为大功率LED灯模块化的可靠性仍需加强；无论是单点还是多点光源的大功率LED灯都存在着散热难的问题。一盏采用250W高压钠灯的路灯，由于技术较成 熟，散热控制得很好，即使工作5000小时，光衰仍然较小，发光效率还可以达到70%以 上。以目前的技术，相同条件下大功率LED路灯，由于散热问题不易解决，光衰较大， 发光效率会下降到30%。如果想用加大电压电流的方法提高光效，很容易造成LED芯片 损毁的现象。
技术实现思路
本技术针对现有技术中的不足，提出一种有效解决上述问题的技术方案。本技术是通过下述技术方案得以实现的大功率LED照明灯，包括透明灯罩、LED组件、灯体、电源基板、灯座，其特 征在于LED组件的基板与灯体连接，灯体内部为一空腔，空腔是由绝缘壳包围，下面 由绝缘圈与灯座连成一体整体；电源基板固定于灯座上，在封闭的空腔内。作为优选，上述大功率LED照明灯中的绝缘壳与绝缘圈之间采用上下卡扣连 接。作为更佳选择，上述室内大功率LED照明灯中的绝缘壳与绝缘圈之间的卡扣连接 为上下两层，每层三个卡扣，六个卡扣，这样的设计不仅可以有效解决技术上存在的问 题，而且对目前的经济成本也是合理的。作为优选，上述的大功率LED照明灯中灯体为铝材或钢材料制作的带散热筋的 灯体。这样可以有效解决LED照明灯在使用过程中出现的热量，及时得到散发，从而进 一步保障LED灯的寿命。本技术中的内部电源基板采用绝缘壳等绝缘材料将其封闭，达到良好的绝 缘效果，保障其安全性。各种绝缘材料间采用上下卡扣连接，可以保障连接强度。其目 的是防止在室内使用环境下，由于温度上升而引起脱落。有益效果本技术可以有效解决大功率LED散热困难的问题，达到散热效 果好，安装方便，强度大，节能、制作成本低廉等优点。说明书附图附图说明图1本技术的整体结构示意图图2电源基板与绝缘壳、绝缘圈的装配示意图 1-灯罩2-LED组件3_灯体4_绝缘壳5-绝缘圈6-电源基板7-灯座具体实施方式以下结合附图，对本技术的实施作具体说明。实施例1根据附图1、附图所示的结构，制作一个大功率LED照明灯，包括透明灯罩1、 LED组件2、灯体3、电源基板6、灯座7，其中LED组件2的基板与灯体3连接，灯体 3内部为一空腔，空腔是由绝缘壳4包围，下面由绝缘圈5与灯座7连成一体整体；电源 基板6固定于灯座7上，在封闭的空腔内。绝缘壳4与绝缘圈5之间采用上下卡扣连接， 卡扣连接为上下两层，每层三个卡扣，六个卡扣。另外灯体3为铝材制作的带散热筋 的灯体3。 在使用上述大功率LED照明灯时，相对于现有的LED灯具，明显具有较长的使 用寿命，发光亮度高，结构牢固。权利要求1.大功率LED照明灯，包括透明灯罩(1)、LED组件(2)、灯体(3)、电源基板(6)、 灯座(7)，其特征在于LED组件(2)的基板与灯体(3)连接，灯体(3)内部为一空腔， 空腔是由绝缘壳(4)包围，下面由绝缘圈(5)与灯座(7)连成一体整体；电源基板(6)固 定于灯座(7)上，在封闭的空腔内。2.根据权利要求1所述的大功率LED照明灯，其特征在于绝缘壳(4)与绝缘圈(5) 之间采用上下卡扣连接。3.根据权利要求2所述的大功率LED照明灯，其特征在于绝缘壳(4)与绝缘圈(5) 之间的卡扣连接为上下两层，每层三个卡扣，六个卡扣。4.根据权利要求1所述的大功率LED照明灯，其特征在于灯体(3)为铝材或钢材 料制作的带散热筋的灯体(3)。专利摘要本技术公开了一种照明灯，具体是指一种大功率LED灯。本技术包括透明灯罩、LED组件、灯体、电源基板、灯座，其中LED组件的基板与灯体连接，灯体内部为一空腔，空腔是由绝缘壳包围，下面由绝缘圈与灯座连成一体整体；电源基板固定于灯座上，在封闭的空腔内，绝缘壳与绝缘圈之间采用上下卡扣连接，灯体外有良好导热效果的金属材料制作。本技术的优点是散热效果好，安装方便，强度大，制作成本低廉等。本技术可广泛应用于照明的场合。文档编号F21S2/00GK201803143SQ20102024621公开日2011年4月20日 申请日期2010年7月1日 优先权日2010年7月1日专利技术者中田顺二, 井上优, 宇佐美朋和, 旁海荣, 王雷, 许浩, 麻卫平 申请人:东芝照明技术株式会社, 杭芝机电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
大功率ＬＥＤ照明灯，包括透明灯罩（１）、ＬＥＤ组件（２）、灯体（３）、电源基板（６）、灯座（７），其特征在于：ＬＥＤ组件（２）的基板与灯体（３）连接，灯体（３）内部为一空腔，空腔是由绝缘壳（４）包围，下面由绝缘圈（５）与灯座（７）连成一体整体；电源基板（６）固定于灯座（７）上，在封闭的空腔内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：麻卫平，井上优，中田顺二，宇佐美朋和，王雷，旁海荣，许浩，
申请(专利权)人：杭芝机电有限公司，东芝照明技术株式会社，
类型：实用新型
国别省市：86[中国|杭州]