点测及分选装置制造方法及图纸

一种点测及分选装置，整合公知半导体后段工艺中的点测及分选流程，提升圆片处理速度，改善蓝膜收缩造成的分选错位问题，免除人工传送步骤，改善工艺可靠度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关一种半导体设备，特别是关于一种整合点测及分选的设备。
技术介绍
在公知的半导体后段(back-end)工艺中，点测设备(Prober)以及分选设备 (Sorter)是各自独立的。园片加工完成后，被贴附在蓝膜(blue tape)上并切割成多个芯 片。该蓝膜被固定于一园片环(wafer ring)并绷开，使其上的各芯片彼此分离。接着，该 园片环经由手动或自动的上片程序送入点测设备。点测设备针对该园片环上的芯片做电性 测试，然后，测试完毕的园片环再以人工方式移置到分选设备。分选设备依照测试结果将园 片环上的芯片分选到各等级的分选盒(bin)中。为配合整体工艺，园片环从离开点测设备 到送入分选设备之间往往要等上数日。在这段期间，被撑开的蓝膜会逐渐收缩，使得芯片的 分布位置改变，因此在分选时容易发生错位。此外，在以人工的方式将园片环从点测设备移 置到分选设备的这个步骤也容易发生人为疏失，对工艺的可靠度造成危害。一直以来，工艺整合都是半导体工艺中一个重要的发展方向。当相关工艺整合于 同一个系统内时，园片将得以迅速地被处理，因此处理速度提升；而且园片维持在真空环境 下自动传送，避免曝露于空气中，可使产品的良率提高；设备的整合更可使设备的占地面积 减少。工艺整合除了对于提升处理过程的质、量以及降低成本有利以外，整合后的流程使得 园片在该段工艺中不须以人工传送，消除人为疏失的发生。为解决前述问题，有人提出一种整合点测及分选的装置，图1是其示意图。在使用 此点测及分选的装置10时，园片环加载园片环置放区14后，移置装置102自该园片环取下 芯片，送至传递区16，点测装置12对传递区16中的芯片做电性测试，测试完的芯片再由移 置装置104依该芯片的电性测试结果自传递区16直接分选到分选盒置放区18中的分选 盒，最后从分选盒置放区18出料。这种装置整合了公知的点测及分选工艺，但实际应用时 却因处理速度过慢而不具经济效益，因此目前的半导体厂仍然采用各自独立的点测设备及 分选设备。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种点测及分选装置，即整合半导体后段工艺中点测及分 选流程的装置。为实现上述目的，本专利技术提供的点测及分选装置，包括—测试区，具有一点测装置供测试一园片环上的芯片；一分选区，具有一分选装置，将该园片环上的芯片依测试结果分选到复数个分选 盒中；以及一传送装置，将该园片环自该测试区传送到该分选区。所述的装置，其中包括一视觉检测系统设置于该测试区。所述的装置，其中包括一视觉检测系统设置于该分选区。3所述的装置，其中该传送装置包括机械臂。所述的装置，其中该传送装置包括一承载台于一滑轨上作动。本专利技术提供的点测及分选装置，还包括一装填区，供载入一待测园片环；一测试区，具有一点测装置供点测该待测园片环上的芯片；一园片环置放区，供放置测试后的园片环；一传送装置，将该待测园片环自该装填区传送到该测试区，以及将测试后的园片 环传送到该园片环置放区；一分选盒置放区，供置放分选盒；以及一分选装置，自该园片环置放区将芯片从测试后的园片环上分选到该分选盒置放 区的分选盒中。所述的装置，其中包括一视觉检测系统设置于该测试区。所述的装置，其中包括一视觉检测系统设置于该分选装置。所述的装置，其中包括一视觉检测系统设置于该园片环置放区。所述的装置，其中包括一进料装置，可容置复数个园片环，用来将待测园片环自动 加载该装填区。所述的装置，其中该传送装置包括机械臂。所述的装置，其中该传送装置包括一承载台于一滑轨上作动。本专利技术提供的整合点测及分选的装置，整合点测及分选工艺，减低人为疏失的发 生机会，提升产品良率，同时维持园片处理速度。附图说明图1是公知整合点测及分选流程的装置；图2是本专利技术第一实施例的方块图；图3是图2的实施例的示意图；图4是本专利技术第二实施例的方块图；以及图5是图4的实施例的示意图。附图中主要组件符号说明10点测及分选装置，102移置装置，104移置装置，12点测装置，14园片环置放区， 16传递区，18分选盒置放区，20点测及分选装置，22传送装置，M分选区，242分选平台， 244园片环置放平台，246分选装置，26测试区，262点测装置，264点测平台，30点测及分选 装置，302分选装置，304传送装置，306园片环，308进料装置，32装填区，34测试区，36园片 环置放区，38分选盒置放区。具体实施例方式根据本专利技术，一种点测及分选装置包括一测试区，该测试区设有一点测装置，对一 园片环上的芯片进行测试，测试后的园片环由一传送装置，将该园片环自该测试区传送到 一分选区，该分选区具有一分选装置，将该园片环上的芯片依测试结果分选到多个分选盒 中。根据本专利技术，一种点测及分选装置包括一装填区，供加载一待测园片环，一测试区 具有一点测装置，用来对该待测园片环进行测试，一园片环置放区，供放置测试后的园片 环，一传送装置将该待测园片环自该装填区传送到该测试区接受测试，再将测试后的园片 环传送到该园片环置放区，一分选装置根据测试结果自该园片环置放区将芯片从测试后的 园片环上分选到分选盒置放区的分选盒中。较佳的，于本专利技术的点测及分选装置中设置一视觉检测系统，以检查受测芯片的 外观。较佳的，还包括一进料装置，以自动控制方式进料。下面结合附图对本专利技术作详细说明。图1的整合装置因为将芯片一一取起进行测试，使得处理速度过低。本专利技术中点 测芯片的步骤改为一次处理整个园片以提升处理速度。图2是本专利技术第一实施例的方块图，待测的园片环进料给点测及分选装置20后， 先于测试区沈接受测试，测试完毕后传送装置22将园片环移置到分选区M做分选，最后 出料。本实施例是对园片环进行点测，换言之，测试区沈一次对整个园片的芯片做电性测 试，因此测试的速度提升。测试完的园片环直接送入分选区M进行分选，因此蓝膜的收缩 程度对分选造成的影响降到最低。在本实施例中，传送装置22以机械臂或以承载台于滑轨 上作动实现。图3是一个实体设备的示意图，园片环进料给点测及分选装置20后，在点测平台 264上接受点测装置262测试，然后经由传送装置22传送到园片环置放平台244接受分 选装置246拣取，园片环上的芯片依其等级被分选装置246移置到分选平台M2的分选盒 中。在其它实施例中，也可以在点测平台、园片环置放平台或分选平台上设置视觉检测系统 (AOI)，以便于检查芯片外观是否完整。图4是本专利技术第二实施例的方块图，园片环进料给点测及分选装置30后，先放置 于装填区32，传送装置304将装填区32上的园片环移置到测试区34，测试区34中设有点测 装置，园片环上的芯片在测试区34接受点测装置测试，测试完毕后，传送装置304再将园片 环移置到园片环置放区36，分选装置302自园片环置放区36中的园片环取下芯片，依照测 试结果分选到分选盒置放区38的分选盒中，完成分选步骤，最后由分选盒置放区38出料。 在本实施例中，装填区32同时提供缓冲的作用。较佳的，在测试区、园片环置放区或分选装 置设置视觉检测系统，以便于检查芯片外观是否完整。进出料方式可以有各种变化，例如将 园片环及分选盒的进、出料都设计于装填区，分选完毕的园片环及分选盒都由传送装置304 移置到装填区而出料。在其它实施例中，于本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种点测及分选装置，包括：一测试区，具有一点测装置供测试一园片环上的芯片；一分选区，具有一分选装置，将该园片环上的芯片依测试结果分选到复数个分选盒中；以及一传送装置，将该园片环自该测试区传送到该分选区。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范维如，林学宏，刘永钦，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]