【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及,所述方法用于装配相同的或不同的金合金, 特别是不同颜色的金合金。
技术介绍
发表在《黄金通讯(Gold Bull.)》1993年第26卷第3期第90到104页中标题为 “扩散焊接——一种用于结合开金首饰的新型低温工艺”(Diffusion Soldering-A New Low Temperature Process For Joining Carat Gold Jewellery)的文章的作者们对金合金的 扩散连接感兴趣。但是,其研究限于将相同颜色的金合金结合在一起,并且其作者们关注于 寻找最佳操作条件,也就是说使该方法可行、特别是可能获得肉眼不能将其从与其连续的 金合金区域辨别出的接合部的那些操作条件。这些操作条件总结在上述文章结尾处出现的附录中,并且主要内容如下使用厚度为75微米、每一面通过电镀覆盖3到4微米锡的退火金箔;所述锡覆盖的金箔放置在待结合在一起的金合金部件之间;将该组件加热到435°C或500°C ;通常在IMPa的力下将所述部件彼此相对挤压30秒;以及然后将得到的产品在450°C下进行1小时的均质化处理。
技术实现思路
本专利技术 ...
【技术保护点】
一种装配金合金部件的方法,包括以下步骤:a)将锡膜涂镀在第一金合金部件的面的至少一部分上;b)将所述第一金合金部件的镀锡面直接与第二金合金部件的面接触;c)将所述第一和第二部件彼此相对挤压;和d)将所述组件加热。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:热罗姆·佩什,
申请(专利权)人:丹尼尔·罗斯与杰罗德·吉塔高级钟表股份公司,
类型:发明
国别省市:CH
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