厚度测量的校正方法及厚度测量方法技术

一种厚度测量的校正方法及厚度测量方法。固定第一能量吸收物质的厚度（ｔＳ），并依序改变第二能量吸收物质的厚度；取得代表穿透能量束穿透校正标准物的部份能量的多对显影数据；改变第一能量吸收物质的厚度（ｔＳｉ）以重复上述步骤，得到多组强度数据；决定常数Ｉｄ，以使各强度数据可由对应的线性方程式描述为ｔＳ.μｓ／α＝ｌｏｇｎ（Ｉｃ＋Ｉｄ）－ｌｏｇｎ（Ｉｃ＋ｓ＋Ｉｄ）；决定比例常数μｓ／α的最佳值，以根据ｔｓ′＝（α／μｓ）.［ｌｎ（Ｉｃ′＋Ｉｄ）－ｌｎ（Ｉｃ＋ｓ′＋Ｉｄ）］测量的第一能量吸收物质的未知厚度ｔｓ′。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种测量方法，特别是涉及一种厚度测量的校正方法以及一种在具有第二能量吸收物质的情形下，决定第一能量吸收物质的厚度数值的厚度测量方法。
技术介绍
在电子技术的演进下，电子装置比以往更加轻薄短小，却也更加地复杂。为了维持电子装置在数据传输上的稳定性及正确性，对于焊接及组装工艺上，仔细而周详的测试与检验是必要的。现有习知技术中，对于检验机制的设计，是由X射线系统来进行。经由X射线束穿透物体，部份能量被吸收后所形成的影像或图片，将根据物体的厚度形成对应的灰阶值。X 射线影像是由对X射线具有感测性的物质如胶卷(film)或是其他电子装置来进行侦测或纪录。在印刷电路板组件方面，自动化的X射线侦测结果将显示连接处或晶片、电路板件的灰阶影像，以检测连接不良处，并/或提供工艺上的相关统计数据。举例来说，在检验焊锡接点时，实质上所需要获得的精准资讯为焊球的厚度，而非影像上的灰阶值。然而，欲由影像上的灰阶值推得的实质的厚度，其精确度会受到许多因素的影响。举例来说，在穿过印刷电路板组件时，X射线可能也会穿透不同于锡的其他吸收物质，如以铜制成的电路板及以钽制成的电容等等。每个物质都有其对应的特本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种校正方法，用以校正一穿透能量束显影系统，该能量穿透显影系统用以在入射的一穿透能量束穿透过一第一能量吸收物质及一第二能量吸收物质时，决定该第一能量吸收物质的厚度数值，其特征在于，其中所述的校正方法包含下列步骤：固定该第一能量吸收物质的厚度（ｔＳ），并依序改变该第二能量吸收物质的厚度，以得到具有多个厚度组合的一校正标准物；使该穿透能量束穿透该校正标准物；取得代表该穿透能量束穿透该校正标准物的一部份能量的多对显影数据，以侦测该穿透能量束穿透该校正标准物后的一强度，其中该多对显影数据其中一对中的一前景数值的一对数形式（ｌｏｇｎ（Ｉｃ＋ｓ）），是代表该穿透能量束穿透过该第一能量吸收物质及该第二能...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：彭明辉，
申请(专利权)人：德律科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]