共振型发光二极管光源装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种共振型发光二极管光源装置，至少包括一散热模块、一ＬＥＤ发光模块及一电源控制部；该散热模块由一温度阻尼器的两电极端电性连接一电磁效应转换器组成，且该电磁效应转换器至少包含一介电电感；该ＬＥＤ发光模块设在该温度阻尼器上与该电源控制部电性连接；该电源控制部至少包含一共振电源电路，且该共振电源电路是由一电性阻尼器并联一实体电容及一实体电感建构出无穷级共振舱来产生ＲＦ射频型态电源；该装置不仅工作电源的热不累积，而且ＬＥＤ发光模块在温度阻尼器将温场转化为电场时，能不断的吸收电子流，形同热的移除，得到高效率的散热效果。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光源装置，尤其涉及一种共振型发光二极管光源装置。
技术介绍
发光二极管(LED)是利用半导体材料中的电子空穴结合时能量带(Energy Gap) 位阶的改变来发光显示其所释放出的能量，具有体积小、寿命长、驱动电压低、耗电量低、反 应速度快、耐震性佳等优点。随着LED材料不断地进步，亮度、功率及热量亦随之提高；高功 率LED输入功率仅有15 % 20 %转换成光，其余80 % 85 %则转换成热；当LED热源无法 有效导出，将导致LED界面温度升高，这不仅会造成亮度下降，且温度超过100°C时将加速 组件的劣化。一般高功率LED单晶粒的封装模块中使用的散热片，整体封装模块的结构包 括光学透镜、LED晶粒、透明封装树脂、荧光、电极导线及散热片等，其通常作法是以焊料或 散热膏将LED晶粒黏贴在散热片上，经由散热片来降低封装模块的热阻抗，其在应用时常 成一背光条与数组形或圆形排列成一照明光源。不过对于携带型投影机、车用头灯及照明 灯源，在特定面积下所需要的流明量远超过一千流明，因此需要多晶粒LED封装模块与LOB 封装方式才能满足其需求，但这里的散热基板，依然扮演整体LED本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种共振型发光二极管光源装置，其特征在于：该共振型发光二极管光源装置至少包括一散热模块、一ＬＥＤ发光模块及一电源控制部；该散热模块由一温度阻尼器和与该温度阻尼器的两电极端电性连接的一电磁效应转换器组成，该电磁效应转换器至少包含一介电电感；该ＬＥＤ发光模块设在该温度阻尼器上与该电源控制部电性连接；该电源控制部至少包含一共振电源电路，该共振电源电路由一电性阻尼器并联一实体电容及一实体电感建构出无穷级共振舱来产生ＲＦ射频型态电源。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐夫子，
申请(专利权)人：凃杰生，徐夫子，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]