【技术实现步骤摘要】
电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其是指一种用以承接芯片模组的电连接器。
技术介绍
现有的一种PGA(Pin Grid Array)型电连接器用于电性连接一芯片模组至一电路 板，所述芯片模组包括一底板，贴置于所述底板上的一芯片，以及罩设于所述芯片外并与所 述底板配合的一金属壳体，所述底板向下设有多数针脚，所述电连接器包括一基座、收容于 所述基座内的多数导电端子，以及安装在所述基座上的一盖体，所述盖体可相对所述基座 进行移动。所述芯片模组置于所述盖体上，此时，所述底板位于所述盖体的上表面，所述针脚 通过所述盖体进入所述基座内，通过所述盖体相对所述基座的移动使容置在所述基座内的 所述导电端子与所述针脚电性连接或者断开，进而实现所述芯片模组与所述电路板之间的 电性连接或者断开。虽然上述电连接器在一般情况下能够达到使所述芯片模组同所述电路板之间电 性导通的目的，但却存在以下的缺失1.当所述电连接器在焊接至所述电路板的过程中，所述基座由于受热先膨胀再冷 却，容易导致中间处凹陷，周边处向上翘，大致成凹形的现象，这样使得安装于所述基座上 的所述盖体也容易随之翘曲变形，...
【技术保护点】
一种电连接器，用以承接一芯片模组，其特征在于，包括：一本体；多数导电端子，分别固设于所述本体内；一盖体，其可相对移动的安装于所述本体上，所述盖体设有一插接区和分别位于所述插接区外侧的至少二侧墙，所述芯片模组置于所述插接区上，所述插接区的中央处设有多数第一凸块，于所述第一凸块外靠近所述侧墙设有多数第二凸块，所述第二凸块的上表面低于所述第一凸块的上表面，且高于所述侧墙的上表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81[中国|广州]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。