壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，包括：一壳体，在该壳体表面形成有一电磁波防制层，且开设有一第一开孔；一电路板，在该电路板表面形成有一接地层；一锁固导体，由该壳体的第一开孔穿设通过并接触该电路板的接地层，使其达到接地的效果，以有效地达到防治电磁波的目的。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种应用于塑料外壳的电磁波防制的结构，特别是关于一种壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构。
技术介绍
在现今各种电子相关产业中，电磁干扰(EMI，ElectromagneticInterference)/静电放电(ESD，Electrostatic Discharge)的防护，对电子相关产业而言是重要的课题之一。目前来说，为了解决EMI防护效果不佳的问题，目前防电磁干扰的工法包括以金属铁片、喷涂导电漆、电镀、镁铝合金及真空溅镀等方式。然而，其中的真空溅镀工法可镀出较薄且平均的金属薄膜，相对防制EMI效果也较其它工法更佳。在环保上来说，相较金属铁片、电镀及导电漆需使用大量化学药剂，真空溅镀工法利用物理原理，将金属原子镀在塑料机壳表面，制程较为环保，在成本方面也较其它工法低2～3成，是未来较具潜力的技术。藉由在电子设备的内部组件(例如印刷电路板)及/或电子设备的塑料外壳的内面上，形成一具低阻抗的遮蔽膜(例如一金属膜)，或掺混低阻抗材料至塑料外壳中，来解决电磁干扰/静电放电的问题。例如，在手机或笔记型计算机的外壳上，运用一层遮蔽的复合材料即是一种常见的处理方式。可利用真空电镀或其它方式，在塑料壳内部布满一层如镍或其它金属材质之类的屏蔽材质，藉此隔绝电磁波的发散。然而，由于一般塑料外壳在镀膜时会有死角，例如笔记型计算机的上盖的四个直角(内面)，难以在镀膜制程中完整镀覆导电膜于该区域，因此，如何有效地使镀膜层不连续区域与电路板导通而达到接地的效果，成了电磁波防制上的重要课题。
技术实现思路
本技术目的即是提供一种壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构。本技术的技术手段为：一种壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，在第一实施例中，其包括：一壳体，在该壳体表面形成有一电磁波防制层，且开设有一第一开孔；一电路板，在该电路板表面形成有一接地层；一锁固导体，由该壳体的第一开孔穿设通过并接触该电路板的接地层。在技术的第二实施例中，电路板具有一座体并开设有一第二开孔，可供锁固导体锁固在第二开孔中。在技术的第三实施例中，第二开孔直接开设于电路板表面且为一贯孔，以供锁固导体直接由壳体的第一开孔穿设通过并锁固于电路板的第二开孔。在技术的第四实施例中，电路板装设有一套环，且具有一预定口径的螺孔，可供锁固导体由壳体的第一开孔穿设通过后锁固于套环的螺孔。在技术的第五实施例中，壳体与电路板之间可夹有一弹性结构，例如，可以是一种导电橡胶，可供锁固导体穿设通过，使锁固导体可更稳固地结合于壳体及电路板之间。经由本技术所采用的技术手段，可经由锁固导体结合于壳体及电路板，可达-->到壳体的电磁波防制层与电路板的接地层电性导通的目的。进而使其达到接地的效果，以有效地达到防治电磁波的目的。附图说明图1为技术的第一实施例的剖视图；图2为技术的第二实施例的剖视图；图3为技术的第三实施例的剖视图；图4为技术的第四实施例的剖视图；图5为技术的第五实施例的剖视图。具体实施方式以下配合说明书附图对本技术的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。参阅图1，为本技术的第一实施例的剖视图。技术用于壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构100，包括一壳体1、一电路板2及一锁固导体3。壳体1可以是电子装置的塑料外壳，例如手机、PDA或其它电子装置，在其表面形成有一电磁波防制层11，且开设有一第一开孔12。在电路板2表面形成有一接地层21。本实施例中，锁固导体3为一螺丝，亦可取代为其它相同功能的导体，例如插梢等，由壳体1的第一开孔12穿设通过并接触电路板2的接地层21，以达到壳体1的电磁波防制层11与电路板2的接地层21电性导通的目的。参阅图2，为本技术的第二实施例的剖视图。本实施例中，导通结构100a与第一实施例不同之处在于在电路板2表面形成有一接地层21，且具有一座体23，且在座体23中开设有一第二开孔22，可供锁固导体3锁固在第二开孔22中，以达到壳体1的电磁波防制层11与电路板2的接地层21电性导通的目的。参阅图3，为本技术的第三实施例的剖视图。本实施例中，导通结构100b与第二实施例不同之处在于第二开孔22直接开设于电路板2表面且为一贯孔，以使锁固导体3可直接由壳体1的第一开孔12穿设通过并锁固于电路板2的第二开孔22，同样地可达到壳体1的电磁波防制层11与电路板2的接地层21电性导通的目的。参阅图4，为技术的第四实施例的剖视图。本实施例中，导通结构100c与第二实施例不同之处在于电路板2装设有一套环4，且具有一预定口径的螺孔41，可供锁固导体3由壳体1的第一开孔12穿设通过后锁固于套环4的螺孔41，同样地可达到壳体1的电磁波防制层11与电路板2的接地层21电性导通的目的。参阅图5，为本技术的第五实施例的剖视图。本实施例中，导通结构100d与第二实施例不同之处在于壳体1与电路板2之间可夹有一弹性结构5，例如可以是一种导电橡胶，可供锁固导体3穿设通过，使锁固导体3可更稳固地结合于壳体1及电路板2，且同样可达到壳体1的电磁波防制层11与电路板2的接地层21电性导通的目的。由以上实施例可知，本技术所提供的壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构确具产业上的利用价值，以上叙述仅为本技术的较佳实施例说明，凡精于此项技艺者当可依据上述的说明而作其它种种的改良，例如本技术的第一开孔并非仅限于开-->设于壳体上，亦可相反地开设于电路板上，第二开孔的开设亦然；而锁固导体的锁固方向也并非仅限只能由壳体往电路板，亦可相反地由电路板往壳体进行锁固，惟这些改变仍属于本技术的精神及以下所界定的专利范围中。以上所述仅为用以解释本技术的较佳实施例，并非企图据以对本技术做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的创作精神下所作有关本技术的任何修饰或变更，皆仍应包括在本技术意图保护的范畴。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，其特征在于，包括：　　一壳体，在该壳体表面形成有一电磁波防制层，且开设有一第一开孔；　　一电路板，在该电路板表面形成有一接地层；　　一锁固导体，由该壳体的第一开孔穿设通过并接触该电路板的接地层。

【技术特征摘要】
1.一种壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，其特征在于，包括：一壳体，在该壳体表面形成有一电磁波防制层，且开设有一第一开孔；一电路板，在该电路板表面形成有一接地层；一锁固导体，由该壳体的第一开孔穿设通过并接触该电路板的接地层。2.如权利要求1所述的壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，其特征在于，该锁固导体为一螺丝。3.如权利要求1所述的壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，其特征在于，该锁固导体为一插梢。4.如权利要求1所述的壳体电磁波防制层与电路板接地的导通结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：游敬峰，
申请(专利权)人：柏腾科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]