一种新型卡线端子制造技术

技术编号:6216997 阅读:192 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种主要用在PCB板上与电线连接装置,具体是提供一种新型卡线端子。其结构包括一体化外壳,所述一体化外壳的空腔内插嵌有卡线接触组合件。与现有技术相比,其具有成本低、安装简单方便、且安全可靠的优点。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种主要用在PCB板上与电线连接装置,具体是提供一种新型卡线端子
技术介绍
与现有的螺钉式端子和按键式弹簧端子相比,其与螺钉式端子相比,具有省去用螺丝刀将电线拧紧的步骤,具有操作简便的优点;而与按键式弹簧端子相比,具有成本低的优势。
技术实现思路
本技术是针对以上问题,提供一种新型卡线端子,其不仅具有操作简便,还具有成本低的优点。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种新型卡线端子,包括一体化外壳,所述一体化外壳的空腔内插嵌有卡线接触组合件。卡线接触组合件包括底部顶条,所述底部顶条上表面设置有接触弹片,所述底部顶条后端设置焊接插脚,所述底部顶条两侧设置倒钩凸钉。一体化外壳的空腔内设置有凹槽,所述凹槽与卡线接触组合件的倒钩凸钉相配合,所述凹槽上方设置挡板,所述凹槽内两侧都设有凸出块,所述凸出块顶部斜坡低于卡线接触组合件的接触弹片,而凸出块的宽度小于卡线接触组合件侧面的厚度。一体化外壳上端设有插入电线的接线孔及斜坡。一体化外壳上设有挂钩条和节料空腔。卡线接触组合件中的底部顶条与外壳中的底部凸钉相齐高。本技术的一种新型卡线端子,其卡线接触组合件由接触弹片、焊接插脚、倒钩凸钉和底部顶条构成,卡线接触组合件插入外壳中的空腔,与之凹槽相互紧配,而卡线接触组合件两侧的倒钩凸钉起紧凑作用,更能防止脱落。卡线接触组合件的接触弹片与外壳中的挡板之间留有少许间隙,便于电线的插入。而外壳内两侧都设有凸出块,凸出块顶部斜坡低于接触弹片,而它的宽度小于卡线接触组合件侧面的厚度,这样有利于电线插入时刚好夹在接触弹片的中间部位,不会偏到侧边,有利于电线卡住的牢固。其中卡线接触组合件中的底部顶条与外壳中的底部凸钉相齐高,防止电线插入时卡线接触组合件松动。外壳上端设有插入电线的接线孔及斜坡,以及为了便于自动化装配,在外壳上设有挂钩条,同时为了节料将外壳掏料出节料空腔。本技术具有成本低、安装简单方便、且安全可靠的优点。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是一种新型卡线端子的结构示意图;-->图2是一种新型卡线端子的结构正面示意图;图3是一种新型卡线端子的内部结构示意图;图4是一种新型卡线端子的侧面内部结构示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术的一种新型卡线端子作进一步的描述。一种新型卡线端子,包括一体化外壳1,所述一体化外壳1的空腔2内插嵌有卡线接触组合件。卡线接触组合件包括底部顶条3,所述底部顶条3上表面设置有接触弹片4,所述底部顶条3后端设置焊接插脚5,所述底部顶条3两侧设置倒钩凸钉6。一体化外壳1的空腔2内设置有凹槽7,所述凹槽7与卡线接触组合件的倒钩凸钉6相配合,所述凹槽7上方设置挡板8,所述凹槽7内两侧都设有凸出块9,所述凸出块9顶部斜坡低于卡线接触组合件的接触弹片4,而凸出块9的宽度小于卡线接触组合件侧面的厚度。一体化外壳1上端设有插入电线的接线孔10及斜坡11。一体化外壳1上设有挂钩条12和节料空腔13。卡线接触组合件中的底部顶条3与外壳1中的底部凸钉14相齐高。以上所述的实施例,只是本技术较优选的具体实施方式的一种,本领域的技术人员在本技术技术方案范围内进行的通常变化和替换都应包含在本技术的保护范围内。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型卡线端子,包括一体化外壳,其特征在于,所述一体化外壳的空腔内插嵌有卡线接触组合件。

【技术特征摘要】
1.一种新型卡线端子,包括一体化外壳,其特征在于,所述一体化外壳的空腔内插嵌有卡线接触组合件。2.根据权利要求1所述的一种新型卡线端子,其特征在于,所述卡线接触组合件包括底部顶条,所述底部顶条上表面设置有接触弹片,所述底部顶条后端设置焊接插脚,所述底部顶条两侧设置倒钩凸钉。3.根据权利要求1所述的一种新型卡线端子,其特征在于,所述一体化外壳的空腔内设置有凹槽,所述凹槽与卡线接触组合件的倒钩凸钉相配合,所述凹槽上方设置挡板...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈斌
申请(专利权)人:乐清市斌成电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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