本发明专利技术提供高效散热的LED灯具，包括灯珠、导热基板，其特征在于，所述灯珠与导热基板之间依次设置有导电焊接材料层、铜箔层、绝缘层以及导热镀层。本发明专利技术将灯珠的电极焊盘通过导电焊接材料层连接到铜箔层，将灯珠的导热焊盘通过导热焊接材料层连接到导热镀层上，这种非机械的连接方式使得导热性能大为提高并且结构强度稳定。进一步地，采用银锡复合镀层能够使镀层与散热基板之间的原子之间交换变得活泼，进而能够显著地提高导热效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED灯，具体地，涉及一种能够显著提高散热性能的高效散热的LED灯具。
技术介绍
LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED具有寿命长、光效高、无辐射与低功耗的特点。大功率的LED —般有0. 5W、1W、3W、5W，也有更高功率的，但是随着LED功率的提高其散热也同样增加，现在大功率的LED多为都是单颗应用，并加上很大的散热片。现有技术中的LED灯珠通常通过铝基板以机械方式与散热器连接固定，采用由绝缘材料制成的机械连接件将铝基板与散热器进行安装，但铝基板、绝缘连接件、以及散热器之间的热膨胀系数不同，这容易导致造成导热性能降低或者结构强度不稳定的质量问题。
技术实现思路
针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的是提供一种高效散热的LED灯具。根据本专利技术的一个方面，提供高效散热的LED灯具，包括灯珠、散热器，其特征在于，所述灯珠与导热基板之间依次设置有导电焊接材料层、铜箔层、绝缘层以及导热镀层。优选地，所述灯珠的正、负电极焊盘分别通过所述导电焊接材料层连接到所述铜箔层的电气回路中。优选地，所述灯珠与导热基板之间还设置有导热焊接材料层，其中，所述灯珠包括若干导热焊盘，其中，所述导热焊盘通过所述导热焊接材料层连接所述导热镀层。优选地，所述导热焊盘位于所述正电极焊盘与负电极焊盘之间或者至少一侧。优选地，所述导热镀层包括如下镀层中的任一种镀层银镀层；锡镀层银锡复合镀层，其包括银层以及锡层，其中，所述银层镀在所述导热基板上，所述锡层镀在所述银层上。优选地，所述绝缘层的材料为云母、聚对苯二甲酸乙二醇酯、或者聚酰亚胺，所述导电焊接材料层为导电银胶层，所述导热焊接材料层为导热银胶层。 优选地，还包括连接所述导热基板的若干散热铝翅片。优选地，所述散热铝翅片与所述导热基板为一整体。优选地，所述散热铝翅片由所述导热基板切削形成。本专利技术将灯珠的电极焊盘通过导电焊接材料层连接到铜箔层，将灯珠的导热焊盘通过导热焊接材料层连接到导热镀层上，这种非机械的连接方式使得导热性能大为提高并且结构强度稳定。进一步地，采用银锡复合镀层能够使镀层与散热基板之间的原子之间交换变得活泼，进而能够提高导热效果。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、 目的和优点将会变得更明显图ι示出根据本专利技术的一个实施例的，高效散热的LED灯具的俯视结构示意图； 图2示出根据本专利技术的另一个实施例的，高效散热的LED灯具与灯珠连接结构示意图3示出根据本专利技术的又一个实施例的，高效散热的LED灯具的侧视结构示意图； 图4示出根据本专利技术的一个具体实施方式的，LED灯所具有各焊盘的结构示意图； 图5示出根据本专利技术的另一个具体实施方式的，LED灯所具有各焊盘的结构示意图。具体实施例方式结合图1和图2所示，具体地，在本实施例中，所述高效散热的LED灯具包括灯珠 9、导热基板6，其中，所述灯珠9与导热基板6之间依次设置有导电焊接材料层82、铜箔层 3、绝缘层1以及导热镀层5。其中，所述绝缘层1通过环氧树脂层4固定在所述导热镀层5 上，这是一种比较经济的方式，能够降低所述灯具的成本。其中，所述铜箔层3以及绝缘层 1包括回路2。所述灯珠9的正、负电极焊盘91、93分别通过所述导电焊接材料层82连接在所述铜箔层3的电气回路2中。更为具体地，所述灯珠9与导热基板6之间还设置有导热焊接材料层81，其中，所述灯珠9包括导热焊盘92，其中，所述导热焊盘92通过所述导热焊接材料层81连接所述导热镀层5。所述导热焊盘92与所述正电极焊盘91之间留有间隙901，所述导热焊盘92与所述负电极焊盘93之间留有间隙902，相应地，所述导电焊接材料层82与所述导热焊接材料层81之间不接触。本专利技术将灯珠的电极焊盘通过导电焊接材料层连接到铜箔层，将灯珠的导热焊盘通过导热焊接材料层连接到导热镀层上，这种非机械的连接方式使得导热性能大为提高并且结构强度稳定。其中，所述导热焊盘92、正电极焊盘91、以及负电极焊盘93可以存在多种的位置关系，优选地，所述导热焊盘92位于所述正电极焊盘91与负电极焊盘93之间。例如图4 所示，所述导热焊盘92位于所述正电极焊盘91与负电极焊盘93之间，所述导热焊盘92与所述正电极焊盘91之间留有间隙901，所述导热焊盘92与所述负电极焊盘93之间留有间隙902，相应地，所述导电焊接材料层82与所述导热焊接材料层81之间不接触。而在一个变化例中，如图5所示，所述导热焊盘92位于所述正电极焊盘91与负电极焊盘93的一侧。在本实施例的一个优选例中，所述导热镀层5可以是银镀层或者锡镀层；所述导热镀层5还可以是银锡复合镀层，其包括银层以及锡层，其中，所述银层镀在所述导热基板 6上，所述锡层镀在所述银层上。所述锡层通过所述导热焊接材料层81连接所述导热焊盘 92。更为优选地，所述绝缘层1的材料为云母、聚对苯二甲酸乙二醇酯、或者聚酰亚胺，所述导电焊接材料层为导电银胶层，所述导热焊接材料层为导热银胶层。接下来如图3所示，在本实施例中，所述高效散热的LED灯具还包括连接所述导热基板6的若干散热铝翅片61、62、63。优选地，至少有两个散热铝翅片的形状不同。优选地， 所述散热铝翅片与所述导热基板为一整体，所述散热铝翅片由所述导热基板切削形成。在制作工艺上，可以在一块纯铝板的表面进行切削，切削之后形成所述散热铝翅片以及散热铝基板，改变待切削铝板在切削方向的厚度便可以形成多种形状的散热铝翅片，其中，该纯铝板的外形可以是各种形状，包括矩形以及图1示出的圆形。本领域技术人员可以根据实际需要调整所述散热铝翅片的厚度以及数量，这并不影响本专利技术的实质内容，在此不予赘述。 以上对本专利技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本专利技术并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本专利技术的实质内容。权利要求1.一种高效散热的LED灯具，包括灯珠、导热基板，其特征在于，所述灯珠与导热基板之间依次设置有导电焊接材料层、铜箔层、绝缘层以及导热镀层。2.根据权利要求1所述的高效散热的LED灯具，其特征在于，所述灯珠的正、负电极焊盘分别通过所述导电焊接材料层连接到所述铜箔层的电气回路中。3.根据权利要求2所述的高效散热的LED灯具，其特征在于，所述灯珠与导热基板之间还设置有导热焊接材料层，其中，所述灯珠包括若干导热焊盘，其中，所述导热焊盘通过所述导热焊接材料层连接所述导热镀层。4.根据权利要求3所述的高效散热的LED灯具，其特征在于，所述导热焊盘位于所述正电极焊盘与负电极焊盘之间或者的一侧。5.根据权利要求1至4中任一项所述的高效散热的LED灯具，其特征在于，所述导热镀层包括如下镀层中的任一种镀层银镀层；锡镀层银锡复合镀层，其包括银层以及锡层，其中，所述银层镀在所述导热基板上，所述锡层镀在所述银层上。6.根据权利要求5所述的高效散热的LED灯具，其特征在于，所述绝缘层的材料为云母、聚对苯二甲酸乙二醇酯、或者聚酰亚胺，所述导电焊接材料层为导电银胶层，所述导热焊接材料层为导热银胶层。7.根据权利要求1至4中任一项、或者6所述的高效散热的LED灯具，其特征在于，还包括连接所述导本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种高效散热的ＬＥＤ灯具，包括灯珠、导热基板，其特征在于，所述灯珠与导热基板之间依次设置有导电焊接材料层、铜箔层、绝缘层以及导热镀层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李爱香，
申请(专利权)人：黄晓华，
类型：发明
国别省市：31
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