本发明专利技术涉及一种再生胶粉制作的电子签封及专用模具和电子签封制作方法，包括一电子签封体，所述电子签封体内封装有一电子标签，所述电子标签包括一电子芯片和射频天线，所述电子芯片与所述射频天线通过芯片连接端A、芯片连接端B连接。本发明专利技术具有充分利用再生资源，产品成本低，品质质量高，数据保密性好，制作方便的优点，易于实施推广。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子签封。具体涉及一种在物流领域对集装箱、厢式货车、油阀、 车门需要实施监管的再生胶粉制作的电子签封。本专利技术还涉及该电子签封的专用模具和该电子签封的制作方法。
技术介绍
射频识别(RFID)技术作为一项目前最先进的自动识别和数据采集技术，被公认为21世纪十大重要技术之一，已经成功应用到生产制造、物流管理、公共安全等各个领域。 随着RFID技术的成熟和普及，世界各国政府都意识到了 RFID技术对未来的影响和蕴涵的巨大商机，因此各国政府都积极制定相关政策或投入物力，积极推动本国RFID产业发展。相信未来几年内，全球开放的市场将为RFID带来巨大的机会，市场将从培育期逐步过渡到成长期。随着RFID技术的不断发展和标准的不断完善，RFID产业链从电子标签、 读写器硬件制造技术、中间件到系统集成应用等各环节都将得到提升和发展，产品将更加成熟、廉价和多样性，应用领域将更加广泛。对于国内市场，在政府支持和企业的推动下， RFID产业近几年得到飞速发展，其应用领域越来越广泛，同时也带动了相关产业的发展。中国政府对RFID产业的扶持也是显而易见的。在国家颁布的《2006-2020年国家信息化发展战略》和《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》中都阐述了发展 RFID产业的重要性，指出推动RFID技术的发展，可增强我国信息产业的国际竞争能力、推动建设创新型国家；科技部等十五个部委发表了《中国射频识别(RFID)技术政策白皮书》， 国家还多次设立863专项基金支持RFID产业的发展，为RFID产业的发展奠定了良好的政策、经济环境。近年来，我国RFID技术的研发和产品设计都有了突飞猛进的发展，已经成功应用于包括车辆交通、电子票证、工业制造追踪、物流管理、人员管理、资产管理、图书管理、公共安全、食品追溯、防伪标识、动物标识、军事应用等社会各个领域的应用。RFID技术正在以稳健的步伐向前推进。据专家介绍，2008年-2010年，RFID技术将从培育阶段逐步转入成长阶段，RFID行业面临的问题将不再是以普及知识、教育客户和试点应用为主，而是转向和行业客户共同合作进行RFID技术的深入应用、价值挖掘和成功案例的模式推广，标准和成本的问题将在行业应用的不断深入和发展中得到解决。2008年RFID技术在北京奥运会的电子门票、食品追踪、车辆管理中得到了成功的应用，2010年上海世博会也已确定在票证防伪、游人定位、食品安全、车辆管理等方面使用RFID技术，这必将带动国内RFID行业应用与发展的一次新高潮。目前国内外注塑型电子签封普遍采用的是二次封装方式，需要先在专用的芯片封装设备上将芯片和射频天线根据需要编排在塑料薄板上，再将编排好的射频天线和芯片进行电焊连接，形成芯片与射频天线的回路，然后将制作好的电子标签塑料薄板通过电子标签封装机封装在二层塑料薄板的中间，再根据电子封签形状要求将封装好的芯片进行冲3切，最后和注塑件电子封签体与冲切好的芯片进行粘合封装，形成完整的电子签封。此种制作工艺成本较大，且制作的电子封签品质不高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种再生资源的充分利用和生产成本低、品质质量高的再生胶粉制作的电子签封。本专利技术的目的还提供一种该电子签封的专用模具和该电子签封的制作方法。为了达到上述目的，本专利技术有如下技术方案本专利技术的一种再生胶粉制作的电子签封，包括一电子签封体，所述电子签封体内封装有一电子标签，所述电子标签包括一电子芯片和射频天线，所述电子芯片与所述射频天线通过芯片连接端A、芯片连接端B连接。其中，所述电子签封体上设置有一锁扣件，所述锁扣件上设置有卡齿。其中，所述射频天线连接有一锁扣绳回路射频天线，所述锁扣绳回路射频天线由一锁扣绳包覆，所述锁扣绳上至少设置有一个锁扣绳球珠。本专利技术的一种制作上述电子签封的专用模具，包括结构相同的正模具和副模具， 所述正模具、副模具上开有签封体外形穴槽，所述签封体外形穴槽内开有电子芯片穴槽、射频天线穴槽和一锁扣件穴槽，所述电子芯片穴槽和所述射频天线穴槽相互贯通，所述正模具、副模具上还开有锁扣绳回路射频天线穴槽和锁扣绳穴槽，所述锁扣绳穴槽与所述签封体外形穴槽相互贯通，所述锁扣绳回路射频天线穴槽与所述射频天线穴槽相互贯通，所述正模具、副模具上开有至少一个模具定位孔。本专利技术的一种再生胶粉制作的电子签封的制作方法，有以下步骤步骤101)电子封签半成品的注胶1011)通过所述模具定位孔将所述正模具用螺栓固定在注胶机上；1012)通过所述注塑机对所述正模具进行注胶液态胶料，形成电子封签半成品，所述电子封签半成品包括所述电子签封体的半平面、射频天线的凹槽、锁扣绳回路射频天线的凹槽和电子芯片的凹槽以及芯片连接端A、芯片连接端B的凹槽；步骤102)电子标签制作1021)将导电塑料粉末填充在所述电子封签半成品的所述射频天线的凹槽和锁扣绳回路射频天线的凹槽中，以及芯片连接端A、芯片连接端B的凹槽中，再将所述电子芯片放入所述电子芯片凹槽中；步骤103)电子封签成品注胶1031)将步骤10 形成的电子封签半成品放入所述副模具中；1032)通过所述模具定位孔将所述副模具用螺栓固定在所述注胶机上；1033)通过所述注胶机对所述副模具进行注胶液态胶料，形成电子封签成品；在所述注胶机通过模腔对电子签封另外半面的注胶时，模具的模腔内的液态胶料同时注入所述锁扣件穴槽中，以形成所述锁扣件。高温的液态胶料通过模腔注入签封体外形穴槽和锁扣绳穴槽时，所产生的高温将填充在射频天线和锁扣绳回路射频天线的凹槽中内的塑料导电粉末融化形成射频天线和锁扣绳回路射频天线，同时芯片连接端A、芯片连接端B和射频天线凹槽中的塑料导电粉末在高温融化形成连接。本专利技术的优点在于本专利技术的再生胶粉制作的电子签封及制作方法具有充分利用再生资源，产品成本低，品质质量高，数据保密性好，制作方便的优点，易于实施推广。附图说明图1为本专利技术的再生胶粉制作的电子签封结构示意图。图2为本专利技术的再生胶粉制作的电子签封的电子签封锁扣结构放大示意图。图3为本专利技术的再生胶粉制作的电子签封的电子芯片及芯片连接端的结构放大示意图。图4为本专利技术的再生胶粉制作的电子签封的一个实施例的结构示意图。图5为本专利技术的制作再生胶粉制作的电子签封的专用模具的结构示意图。图6为本专利技术的再生胶粉制作的电子签封的制作方法的一个实施例流程图。图7为本专利技术的再生胶粉制作的电子签封的再生胶粉制作原料一个实施例的流程图。图8为本专利技术的再生胶粉制作的电子签封原料流程。 具体实施例方式以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。请参见图1、图2和图3所示，一种再生胶粉制作的电子签封，包括一电子签封体 1，所述电子签封体1内封装有一电子标签，所述电子标签包括一电子芯片6和射频天线8， 所述电子芯片6与所述射频天线8通过芯片连接端A701、芯片连接端B702相互连接。进一步的，所述电子签封体1上设置有一锁扣件2，所述锁扣件2上设置有卡齿3。进一步的，所述射频天线8连接有一锁扣绳回路射频天线9，所述锁扣绳回路射频天线9由一锁扣绳4包覆，所述锁扣绳4上至少设置有一个锁扣绳球珠5。参见图4所示，在实施本专利技术的再生胶粉制作的电子签封时，将所述锁扣绳4穿过所述电子签封体1的锁扣件2，当所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种再生胶粉制作的电子签封，其特征在于：包括一电子签封体（１），所述电子签封体（１）内封装有一电子标签，所述电子标签包括一电子芯片（６）和射频天线（８），所述电子芯片（６）与所述射频天线（８）通过芯片连接端Ａ（７０１）、芯片连接端Ｂ（７０２）连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：盛骏，
申请(专利权)人：盛骏，
类型：发明
国别省市：31
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