单颗三芯片LED颗粒制造技术

技术编号:6107366 阅读:339 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种单颗三芯片LED颗粒,其关键是:将三颗芯片固定在同一个反光杯内,采用三角形分布结构,将每一个芯片用金线分别连接在正负电极支架上,覆上荧光粉后,用胶体封装成型。将三颗芯片固定在同一个反光杯内,工作时能够很大程度上提高单颗LED颗粒的亮度;芯片的三角形分布结构,使每颗芯片之间的距离均等,能够使三颗芯片工作时所产生的热量均匀、迅速的排掉,可保证发光二极管正常工作的使用寿命。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED颗粒。
技术介绍
目前,发光二极管因省电、色彩鲜艳已被广泛地应用于照明、显示等领域。如 太阳能照明、室内照明及LED显示屏等。它们是由多个发光二极管颗粒组成。现有的 LED颗粒是采用单芯片封装、大芯片封装及多芯片封装工艺制作,单芯片封装、大芯片 封装已不能满足目前对LED亮度的需求,而多芯片封装,由于芯片过于集中,正常工作 时热量不能迅速导出,加速了 LED颗粒的老化,缩短了颗粒的使用寿命,限制了 LED的 发展。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种新结构的发光二极管,以克服现有技术的不 足。实现本技术目的所采取的技术方案是将三颗芯片固定在同一个反光杯 内,采用三角形分布结构,将每一个芯片用金线分别连接在正负电极支架上。本技术的积极效果是将三颗芯片固定在同一个反光杯内,工作时能够很 大程度上提高单颗LED颗粒的亮度;芯片的三角形分布结构,使每颗芯片之间的距离均 等,能够使三颗芯片工作时所产生的热量均勻、迅速的排掉,可保证发光二极管正常工 作的使用寿命。附图说明附图1为本技术的示意图;附图2为附图1的俯视示意图。具体实施方式本技术如附图1所示,将三颗芯片5固定在同一个反光杯4内,采用三角形 分布结构,将每一个芯片5用金线3分别连接在正负电极支架6、2上,覆上荧光粉后, 用胶体1封装成型。权利要求1. 一种单颗三芯片LED颗粒,其特征在于将三颗芯片固定在同一个反光杯内,采 用三角形分布结构,将每一个芯片用金线分别连接在正负电极支架上。专利摘要一种单颗三芯片LED颗粒,其关键是将三颗芯片固定在同一个反光杯内,采用三角形分布结构,将每一个芯片用金线分别连接在正负电极支架上,覆上荧光粉后,用胶体封装成型。将三颗芯片固定在同一个反光杯内,工作时能够很大程度上提高单颗LED颗粒的亮度;芯片的三角形分布结构,使每颗芯片之间的距离均等,能够使三颗芯片工作时所产生的热量均匀、迅速的排掉,可保证发光二极管正常工作的使用寿命。文档编号H01L25/075GK201804862SQ20102015043公开日2011年4月20日 申请日期2010年3月26日 优先权日2010年3月26日专利技术者朱会兴 申请人:河南腾煌电子技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单颗三芯片LED颗粒,其特征在于:将三颗芯片固定在同一个反光杯内,采用三角形分布结构,将每一个芯片用金线分别连接在正负电极支架上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱会兴
申请(专利权)人:河南腾煌电子技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:41[中国|河南]

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