The invention relates to a manufacturing method and material with high thermal conductivity and high conductivity of soldering, provides a powder mixture or composite powder is fed into a dynamic composite solder spraying equipment, thermal and electrical properties accelerated towards a substrate or part is formed by the superior to conventional solder. Other advantages in this way of building a solder layer including a low oxide content to improve subsequent weldability, good control of the deposition thickness, good control of chemical deposition, and the high speed of manufacture.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术总的说来涉及材料
，更具体地涉及具有改进的热和电性能的焊料组合物，及其生产方法。
技术介绍
在任何涉及电能的电路中，一个主要的设计目的是降低组件的温度，提高可靠性，降低成本以及改善操作性。许多集成电路(“ICs”)-包括例如双列直插式塑料封装 ICs-具有非传导性的形状以直接扣紧底盘。IC的封装方法成为一个限制因素，因为封装部分(package)承担了负载高电流密度以及高热载荷的功能。在某些情况下，封装的设计限制在于IC与封装部分之间的界面，其本身被所用的制造方法所限制。一个原因是获得优良性能的最佳界面材料是同时具有高导电性和导热性的材料(如铜或金)。然而，这些材料具有的熔点也远高于IC可耐受的制造温度。因而，通常采用低熔点的焊料来形成界面结合部位。但是，这些焊料不具备移除热和电子、以及界面材料本身的能力，因此限制了封装的潜在性能。本领域中仍然需要具有改进的导电和导热性、以及足够低的熔点以防止焊接过程中损坏IC的软钎焊(solder joint)。通过减少焊料涂层的厚度，可以提高传导性能。除采用的制造方法外，焊料涂层的厚度还受到IC和封装部分的耐...
【技术保护点】
１．用于动态喷涂的粉末混合物，基本上由如下成分组成：一种或多种如下材料：锡－银－铜、锡－铜、锡－铜－镍、锡－银、锡－银－铋、锡－铋－铟、锡－金、锡－锌、锡－锌－铋、锡－铋－银、锡、锡－铟、铟、铟－银和锡－铅；以及具有高导热和导电性的填充材料，其具有如下材料的一种或多种：铜、金、镍、镍－金、碳、银、铝、钼、镍或镍－金涂敷的碳、铂族金属以及它们的合金，其中所述焊接金属基质的体积分数为１０－９０％，且所述填充材料的体积分数为１０－９０％。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：R·K·施米德，J·C·多斯伯格，
申请(专利权)人：苏舍美特科美国公司，
类型：发明
国别省市：US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。