一种高强高导高韧铜合金及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高强高导高韧铜合金及其制备方法。所述高强高导高韧铜合金，按重量百分比计，包括成分为：Ni(镍)，1.5-4.5％；Si(硅)，0.5-0.8％；Ce(铈)，0.01-0.3％；Hf(铪)，0.05-0.5％；余量为铜和不可避免的杂质。该铜合金组分合理，制备获得的铜合金具有强度高、导电性好、韧性强等优点，铜合金可用于集成电路，特别是大规模和超大规模集成电路框架以及各种电子产品接插件。所述铜合金的制备方法包括配料、真空熔炼、浇铸、冷轧和时效处理步骤。该制备方法排除了热轧工序，使加工工序更为简单。

High strength, high conductivity and high toughness copper alloy and preparation method thereof

The invention relates to a high-strength, high conductivity and high toughness copper alloy and a preparation method thereof. The high toughness of high-strength and high conductivity copper alloy, according to the weight percentage, including ingredients: Ni (Ni), 1.5-4.5%; Si, 0.5-0.8%; Ce (SI), 0.01-0.3% (CE); Hf (HF), 0.05-0.5%; amount of copper and unavoidable impurities. The copper alloy reasonable components, copper alloy obtained has the advantages of high strength, good conductivity, strong toughness, copper alloy can be used for integrated circuits, especially the large-scale and ultra large scale integrated circuit connector framework and a variety of electronic products. The preparation method of the copper alloy includes batching, vacuum smelting, casting, cold rolling and aging treatment. The preparation method eliminates the hot rolling process and makes the processing process simpler.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金属材料
，具体是涉及一种高强高导高韧铜合金及其制备方 法。
技术介绍
国内外用于集成电路和半导体的引线框架材料分为铁镍合金(Fe42Ni)和铜合金 两大类。铁镍合金的强度和软化温度很高，但电导率和热导率很低，主要用于陶瓷和玻璃封 装。铜合金由于优良的导电性和低廉的价格，进入二十一世纪以来，铜合金引线框架的消耗 已占总量的90%。对引线框架，电子设备的各种端子，连接件等所使用的铜合金除了要求具备高强 度和高导电性外，更由于各种端子，连接器上引线数量的增加，小节距化的进展较快，要求 电子部件具有高密度组装性和高可靠性。因此对电子部件所使用的材料也提出了加工性优 良的要求。在这些合金中，CuNiSi时效硬化型合金是典型的代表性合金，例如C70250 合金(Cu-3Ni-0. 65Si-0. IMg)、KLFl 合金(Cu_3. 2Ν -0. 75Si_0. 3Zn)、KLF125 合金 (Cu-3. 2Ν -0. 7Si-l. 25Sn)等。这些合金典型的工艺一般为铸锭-热轧-固溶处理-冷 轧-时效处理，其加工工艺比较复杂，加工工艺的好坏直接影响产品的性能。为了提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种高强高导高韧铜合金，其特征在于：按重量百分比计，所述铜合金包括成分为：Ｎｉ，１．５－４．５％；Ｓｉ，０．５－０．８％；Ｃｅ，０．０１－０．３％；Ｈｆ，０．０５－０．５％；余量为铜和不可避免的杂质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：晏弘，
申请(专利权)人：无锡日月合金材料有限公司，
类型：发明
国别省市：32