一种建筑用砖制造技术

技术编号:6077599 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种建筑用砖,包括长方形砖块本体,长方形砖块本体内设有长方形沉孔,且该沉孔底部与长方形砖块本体另一端面形成一定厚度的平实面;长方形砖块本体的上表面烧结有釉质层。本实用新型专利技术具有结构简单,设计合理,具有防水防潮,不易受损破裂的特点。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

Building brick

The utility model discloses a brick building, which comprises a rectangular brick body, the brick body is provided with a rectangular rectangular hole, and the bottom of the sink hole and rectangular brick body the other end surface of a certain thickness of the earth surface; the upper surface of the rectangular bricks sintered body with enamel layer. The utility model has the advantages of simple structure, reasonable design, waterproof, moisture-proof and uneasy damage and rupture.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑用砖
技术介绍
目前,建筑用砖,通常在砖块体内设有通孔,这种砖块易加工,成本低廉,但是由于 是通空,在建筑砌合时,用于墙砖粘接的水泥砂浆会沿孔撒漏一部分,导致砂浆浪费,成本 提高,而且承重强度差,在搬运时容易破损。而且用这种砖砌好墙体后,还需要抹上水泥等 混合物将墙壁表面刮平,之后涂上油漆或贴上墙砖、马赛克等起到美观和防水防潮作用。这 就需要用户自行对房屋进行二次加工,费时费力,而且会增加不少的费用,更重要的一点是 其贴合的牢度受贴合技术和粘贴材料的影响很大,而且随时间增长,容易脱落和损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种建筑用砖。本技术具有结构简单,设计合 理,具有防水防潮,不易受损破裂的特点。为了达成上述目的,本技术的解决方案是一种建筑用砖,包括长方形砖块本体,长方形砖块本体内设有长方形沉孔,且该沉 孔底部与长方形砖块本体另一端面形成一定厚度的平实面;长方形砖块本体的上表面烧结 有釉质层。所述的长方形砖块本体的两端分别开设有对称凹槽。所述的长方形沉孔设置有6个。本技术的有益效果为本技术砖块上的孔为沉孔,砖块一端封闭,其抗折 力、承重强度都提高,成本低;釉质层直接烧结在砖体上,用户在对房屋就不需要进行二次 加工,更重要的一点是其牢固度比贴合的瓷砖的牢固度要好,不易随时间增长脱落和损坏; 而且整个砖块结构简单,设计合理,成本低廉,具有防水防潮,不易受损破裂的特点。附图说明图1是本技术的结构示意图;图2是图1的A— A剖面图。具体实施方式实施例1如图1、图2所示,本实施例的一种建筑用砖,包括长方形砖块本体1,长方形砖块 本体1内设有长方形沉孔2,所述的长方形沉孔2设置有6个。且该沉孔2底部与长方形砖 块本体1另一端面形成一定厚度的平实面4 ;长方形砖块本体1的上表面烧结有釉质层3。 所述的长方形砖块本体1的两端分别开设有对称凹槽5。本技术砖块上的孔为沉孔,砖 块一端封闭,其抗折力、承重强度都提高,成本低;釉质层直接烧结在砖体上,用户在对房屋就不需要进行二次加工,更重要的一点是其牢固度比贴合的瓷砖的牢固度要好,不易随时 间增长脱落和损坏;而且整个砖块结构简单,设计合理,成本低廉,具有防水防潮,不易受损 破裂的特点。权利要求1.一种建筑用砖,包括长方形砖块本体(1),其特征在于长方形砖块本体(1)内设有 长方形沉孔(2 ),且该沉孔(2 )底部与长方形砖块本体(1)另一端面形成一定厚度的平实面 (4);长方形砖块本体(1)的上表面烧结有釉质层(3)。2.如权利要求1所述的一种建筑用砖,其特征在于所述的长方形砖块本体(1)的两端 分别开设有对称凹槽(5)。3.如权利要求1所述的一种建筑用砖,其特征在于所述的长方形沉孔(2)设置有6个。专利摘要本技术公开了一种建筑用砖,包括长方形砖块本体,长方形砖块本体内设有长方形沉孔,且该沉孔底部与长方形砖块本体另一端面形成一定厚度的平实面;长方形砖块本体的上表面烧结有釉质层。本技术具有结构简单,设计合理,具有防水防潮,不易受损破裂的特点。文档编号E04C1/40GK201933680SQ201120052338公开日2011年8月17日 申请日期2011年3月2日 优先权日2011年3月2日专利技术者俞志江, 吴尧庆, 张风虎, 徐世木, 徐来顺, 林水昌, 陈晓寅, 陈晓玲, 陈永安, 陈永根 申请人:中设建工集团有限公司, 浙江盛业建设有限公司, 浙江运业建筑工程有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种建筑用砖,包括长方形砖块本体(1),其特征在于:长方形砖块本体(1)内设有长方形沉孔(2),且该沉孔(2)底部与长方形砖块本体(1)另一端面形成一定厚度的平实面(4);长方形砖块本体(1)的上表面烧结有釉质层(3)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈永根吴尧庆陈晓寅陈永安徐来顺陈晓玲俞志江徐世木林水昌张风虎
申请(专利权)人:中设建工集团有限公司浙江盛业建设有限公司浙江运业建筑工程有限公司
类型:实用新型
国别省市:33

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