【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种建筑用材料，尤其是指一种浮石混凝土多孔砖。
技术介绍
多孔砖是指以粘土、页岩、粉煤灰为主要原料，经成型、焙烧而成的多孔砖，孔洞率 不小于159Γ30%，孔型为圆孔或非圆孔，孔的尺寸小而数量多，多孔砖主要适用于砖混结构 的承重部位。1.产品特点多孔砖是以水泥为胶结材料，与砂、轻集料等经加水搅拌、成型和养 护而制成的一种具有多排小孔的混凝土制品；是继普通与轻集料混凝土小型空心砌块之后 又一个墙体材料新品种。产品具有生产能耗低、节土利废、施工方便和体轻、耐久、收缩变形 小、外观规整等特点，是一种替代烧结粘土砖的理想材料。2.适用范围该产品兼具粘土砖和砼小砌块的特点，外形特征属于烧结多孔砖， 材料与砼小砌块类同，符合砖砌体施工习惯，各项物理、力学和砌体性能均可具备烧结粘土 砖的条件。其使用范围、设计方法、施工和工程验收等可参照现行砌体标准，可直接替代烧 结粘土砖用于各类承重、保温承重和框架填充等不同建筑墙体结构中，具有广泛的推广应 用前景。该产品的应用，将有助于减少和杜绝烧结粘土砖的生产使用，对于改善环境，保护 土地资源和推进墙体材料革新与建筑节能，以及“...
【技术保护点】
１．一种浮石混凝土多孔砖，主要包括浮石混凝土载体（１）、均布通孔（２）、混凝土密封层（３），其特征是：浮石混凝土载体（１）上加工有八个均布通孔（２）、在浮石混凝土载体（１）两面涂有混凝土密封层（３）。
【技术特征摘要】
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