The invention provides a gas distribution plate and a processing chamber provided with the gas distribution plate, which can shorten the manufacturing time and save the manufacturing cost. The gas distribution plate includes a first hole formed on the first surface side; a through hole, second side direction from the first hole extending to the surface opposite to the surface as the first, and the first hole is at least two or more connected to the through hole; and at least one of the second holes from the through hole extending to the surface second that is greater than the size of the through hole. As mentioned above, the first hole is made larger so as to be connected with more than two through holes, thereby shortening the manufacturing time of the gas distribution plate and saving the manufacturing cost.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及气体分布板及具备气体分布板的处理室，更详细地说，涉及向被处理 基板上均勻地喷射工艺气体的气体分布板及具备气体分布板的处理室。
技术介绍
一般而言，在用于制造集成电路装置、液晶显示装置、太阳能电池等装置的半导体 制造工艺中，在被处理基板上形成薄膜的工艺是通过等离子体增强化学气相沉积(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD)装置完成的。PECVD装置包括基板支撑部，形成于处理室主体的内部空间，用于支撑并加热被 处理基板；以及喷头，形成于基板支撑部的上部，用于向被处理基板喷射工艺气体。喷头包 括电极板，用于连接高频电源；以及气体分布板，形成有多个孔，用以喷射气体。通过电极 板和气体分布板的结合，在电极板与气体分布板之间形成可使气体扩散的气体扩散空间。 通过形成于电极板的气体流入口流入的气体，扩散至气体扩散空间后，通过气体分布板的 孔并喷向被处理基板。形成于气体分布板的孔，包括气体流入孔，形成于气体流入的部分；气体喷射 孔，形成于气体喷射的部分；以及通孔，具有小于气体流入孔及气体喷射孔的直径，并且连 结气体...
【技术保护点】
一种气体分布板，其特征在于，包括：至少一个第一孔，形成于第一面侧；多个贯通孔，从所述第一孔向作为所述第一面的相反面的第二面方向延伸，并且在所述各个第一孔上连结有至少两个以上所述贯通孔；以及至少一个第二孔，从所述贯通孔延伸至所述第二面，并且以大于所述贯通孔的大小形成。
【技术特征摘要】
KR 2009-11-26 10-2009-01153501.一种气体分布板，其特征在于，包括 至少一个第一孔，形成于第一面侧；多个贯通孔，从所述第一孔向作为所述第一面的相反面的第二面方向延伸，并且在所 述各个第一孔上连结有至少两个以上所述贯通孔；以及至少一个第二孔，从所述贯通孔延伸至所述第二面，并且以大于所述贯通孔的大小形成。2.根据权利要求1所述的气体分布板，其特征在于， 当俯视时，所述第一孔形成为圆形或矩形形状。3.根据权利要求1所述的气体分布板，其特征在于，当俯视时，所述第一孔形成为围绕气体分布板中心的带状形成。4.根据权利要求1所述的气体分布板，其特征在于， 所述第一孔的平面面积和深度中的至少一个随着位置而不同。5.根据权利要求4所述的气体分布板，其特征在于，所述第一孔形成为从气体分布板的中央越往边缘部，其平面面积越大。6.根据权利要求4所述的气体分布板，其特征在于，所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：李敦熙，金范城，河周一，马熙铨，金东建，卢东珉，
申请(专利权)人：TES股份有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[]
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