基板分断装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种即使在分断后母基板的单位显示面板U1，U2的分断面形成端子区域的情形，亦可不损伤单位显示面板的端子区域即快速分断的基板分断装置。基板分断装置，由配置于上下的第一以及第二刀轮3，3、个别保持由刻划预定线左右划分的母基板W的一对平台1，2构成单位显示面板U1，U2的分断面形成为第二基板侧较第一基板侧突出的段差状，在此段差部分形成有端子区域；设有用以使至少一方的保持构件在相对另一方的保持构件分离的方向且朝向斜方向移动的移动手段13。

Substrate breaking device

The present invention provides a display panel U1 breaking even in the stepmother substrate units, sections of the formation of U2 terminal region, can not damage the unit display terminal region of the panel that the substrate fast breaking breaking device. The substrate breaking device by the configuration on the first and second knife wheel 3, 3, held by a platform for individual characterization of mother substrate W predetermined line about the division of the 1, 2 units of U1 display panel, section U2 became a second substrate side than the first substrate side of the poor shape. This section has formed part of the terminal area; a useful component in order to keep the relative on the other side of the holding member separation direction and oblique direction toward the moving means of at least one of the 13.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种将形成有复数个单位显示面板图案的母基板(亦称为贴合基板、贴合母基板)分断的基板分断装置。本说明书的说明使用的「刻划槽」是指对作为加工对象的脆性材料基板进行刻划加工，使脆性材料基板的破坏现象从基板表面往内部产生时朝基板内部进展而形成的龟 m农。作为加工对象的脆性材料基板系指以玻璃基板为首的半导体圆片、石英、陶瓷等利用于平面显示面板的基板。又，上述「刻划加工」是指在脆性材料基板的加工，利用脆性破坏形成龟裂的加工。 此外，将沿着以刻划加工形成的划线进行裂断以将基板切断(成面板)的动作称为「分断」。 此外，在使用高渗透性刀轮进行刻划加工时，会有形成不需要进行裂断程度的深裂痕的情形，此情形不以「进行裂断」而以「进行分离」来表现。
技术介绍
以下，以液晶显示面板为例进行说明。液晶显示面板制造用的母基板，是隔着将液晶密封的密封材将复数个彩色滤光片图案化形成的第一基板(亦称为CF侧基板)与复数个TFT (薄膜晶体管)及端子区域图案化形成的第二基板(亦称为TFT侧基板)加以贴合。 此时，第二基板以形成有TFT或端子区域的基板面作为与第一基板的接合面的方式加以贴合。第二基板的端子区本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种基板分断装置，加工对象的母基板具有贴合有第一基板与第二基板的构造，在该母基板的第一基板及第二基板分别设定有复数条刻划预定线；由沿着该复数条刻划预定线将该母基板分断，形成第二基板侧较第一基板侧突出的段差，分断成在段差部分形成有端子区域的单位显示面板，其特征在于：由配置于母基板的上下的第一刀轮以及第二刀轮、分别个别保持由该复数条刻划预定线左右划分的母基板的一对保持构件构成；在至少一方的保持构件设有用以使其在相对另一方的保持构件分离的方向且朝向斜方向移动的移动手段。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：船田秀明，枝达雄，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP