【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体行业的制造领域,特别是涉及一种切断机。
技术介绍
目前,半导体行业都使用引线框架对发光二极管产品进行封装,对于分离单个产 品方面都会使用模具进行切割,或者使用金刚石刀片切割的等方式。对于模具切割技术,由 于一个支架上面存在良品和缺陷品,而只有一个模具进行分离切割,所以分离后混合在一 起,需要人工目视分离,缺陷品有流入客户的可能。
技术实现思路
本技术提供一种安装有两套模具的切断机。为达到上述目的,本技术采用的技术方案是一种切断机,包括用于切割缺陷品的第一分离模、用于切割良品的第二分离模、控 制所述的第一分离模、第二分离模的控制单元以及影像识别单元,所述的影像识别单元与 控制单元相信号连接,所述的第一分离模、第二分离模上设置有至少一个刀具,每个所述的 刀具能够单独进行动作。优选地,所述的影像识别单元包括摄像头、接收并判断所述的摄像头照摄影像的 识别系统以及照明部件,所述的识别系统与控制单元相信号连接。本技术通过在影像识别系统的识别后,先将缺陷品通过第一分离模分离后, 再通过第二分离模进行良品分离。由于上述技术方案运用,本技术与现有技术相比具有下列优点本技术 无需人为对缺陷品进行挑选,降低了因为漏检而使缺陷品流入市场的可能性;同时,也降低 了生产成本。附图说明附图1为本技术的结构示意图。其中1、第一分离模;2、第二分离模;3、影像识别单元;4、刀具;5、摄像头;6、识 别系统;7、照明部件;8、控制单元。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述如图1所示的一种切断机,包括用于切割缺陷品的第一分离模1、用于切割良品的 第二分离模2、控 ...
【技术保护点】
1.一种切断机,其特征在于:包括用于切割缺陷品的第一分离模、用于切割良品的第二分离模、控制所述的第一分离模、第二分离模的控制单元以及影像识别单元,所述的影像识别单元与控制单元相信号连接,所述的第一分离模、第二分离模上设置有至少一个刀具,每个所述的刀具能够单独进行动作。
【技术特征摘要】
1.一种切断机,其特征在于包括用于切割缺陷品的第一分离模、用于切割良品的第 二分离模、控制所述的第一分离模、第二分离模的控制单元以及影像识别单元,所述的影像 识别单元与控制单元相信号连接,所述的第一分离模、第二分离模上...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘长青,
申请(专利权)人:昆山琉明光电有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
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