The present invention relates to a light emitting device surface roughening method of colloid, the light emitting device for surface mount light emitting device, dry etching gas plasma under the condition of light emitting device on the surface of colloidal dispensing after curing, the colloid surface roughness is 0.1um-5um. Enhanced surface mount light emitting device of the invention of the colloid surface roughness by using dry etching, thereby reducing the reflection of colloids in the display process of lighting, display lighting state in enhancing image contrast.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及，具体涉及对表面贴装发光器件 (SMD)的表面胶体的等离子气体刻蚀。
技术介绍
应用于户内外的LED显示屏中，其封装形式有LAMP封装和SMD封装这两种封装形式，在实际的试用过程中有一个共同的要求就是当显示屏在点亮时候图像显示要有良好清晰度，这就需要在点亮时候SMD和LAMP胶体具有较弱的反光性以增强图像的对比度；然而在实际的应用过程中，由于胶体表面比较光滑，往往反光较强，使得显示屏的对比度较差。
技术实现思路
本专利技术的目的是提出，以解决显示屏在点亮状态下图像对比度不足的问题。本专利技术的发光器件表面胶体的粗化方法，其特征是该发光器件为表面贴装发光器件，在发光器件点胶固化后的表面胶体进行等离子气体条件下的干法刻蚀，使胶体表面粗糙度为 0. lum_5um。本专利技术中，采用的等离子气体包括物理轰击性气体(例如Ar，N2)和化学腐蚀性气体(例如 Cl2，BCl3)。本专利技术中，等离子气体产生办法包括单射频产生等离子气体，DC产生等离子气体，双射频产生等离子气体。本专利技术有益效果是通过采用干法刻蚀的方法增强表面贴装发光器件(SMD)胶体表面的粗糙度，从而使得在显示屏点亮过程中减少胶体表面的反光性，增强显示屏在点亮状态图像的对比度。附图说明图1为刻蚀前SMD支架胶体表面形貌，1为胶体表面，2为胶体； 图2为刻蚀后SMD支架胶体表面形貌，1为胶体表面，2为胶体。具体实施例方式实施例SMD产品在生产过程中点胶烘烤后，在感应耦合等离子刻蚀(ICP)或反应离子刻蚀(RIE)刻蚀机中用氩气对产品表面的胶体进行干法刻蚀。刻蚀前后SMD的表面胶体形貌见图1...
【技术保护点】
１．一种发光器件表面胶体的粗化方法，其特征是该发光器件为表面贴装发光器件，在发光器件点胶固化后的表面胶体进行等离子气体条件下的干法刻蚀，使胶体表面粗糙度为０．１ｕｍ－５ｕｍ。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：江忠永，傅文越，邵铁风，
申请(专利权)人：杭州美卡乐光电有限公司，
类型：发明
国别省市：86
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