The invention discloses a LED lamp device, it includes a thermal insulation plastic cover (100), LED (200) LED lamp substrate (300) and LED (300) substrate is electrically connected to the substrate (300) for driving the LED drive circuit board (400); the the upper cover (100) and LED (300) substrate is fixedly connected together and closed so that the upper cover (100) formed within the confined space; the driving circuit board (400) is arranged on the cover (100) of the confined space; the closed space is filled with high thermal conductivity filler (500), to the LED substrate (300) in the course of work as soon as possible heat transfer to the upper cover (100). It has the following advantages: it will generate a LED substrate in the working process of heat transfer as soon as possible to heat on the cover, then the spread of heat by conduction on the cover, the cooling effect of LED devices to meet the requirements; cover materials used in thermal insulation plastic, low proportion, can reduce the whole light weight, simple processing, easy to recycle.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED灯装置，特别是涉及一种散热效果佳的LED灯装置。
技术介绍
现有LED灯装置包括一铝制上盖、一固设在铝制上盖内的驱动线路板、一固接在 铝制上盖的隔板、一固定靠接在隔板之下的带LED灯的LED基板；所述铝制上盖上设二能电 接外界电源的电极，所述二电极相互隔离且都绝缘铝制上盖；所述二电极电接驱动线路板； 所述驱动线路板电接LED基板。现有LED灯装置存在有如下不足1、金属铝的比重远大于 塑料的比重，使现有LED灯光源整灯重量过重；2、上盖采用铝制，成本高，加工工艺繁杂；3、 采用铝质制成的上盖不方便回收，需专业公司回收。
技术实现思路
本专利技术提供了一种LED灯装置，其克服了
技术介绍
中LED灯装置所存在的整灯重 量过重、加工工艺繁杂、不方便回收的不足。本专利技术解决其技术问题的所采用的技术方案是LED灯装置，它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED 基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板000)；所 述上盖(100)和LED基板(300)封闭固接在一起并使得所述上...
【技术保护点】
１．ＬＥＤ灯装置，其特征在于：它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖（１００）、一带ＬＥＤ灯（２００）的ＬＥＤ基板（３００）和一电接ＬＥＤ基板（３００）以用于驱动ＬＥＤ基板（３００）的驱动线路板（４００）；所述上盖（１００）和ＬＥＤ基板（３００）封闭固接在一起并使得所述上盖（１００）内形成密闭空间；所述驱动线路板（４００）装设在上盖（１００）的密闭空间内；所述密闭空间内填充高导热填料（５００），以将ＬＥＤ基板（３００）工作过程中产生的热量尽快传递给上盖（１００），再由上盖（１００）将热量向外扩散。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：楼海华，苏汉忠，
申请(专利权)人：厦门莱肯照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：92
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