本发明专利技术公开了一种LED灯装置，它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板(400)；所述上盖(100)和LED基板(300)封闭固接在一起并使得所述上盖(100)内形成密闭空间；所述驱动线路板(400)装设在上盖(100)的密闭空间内；所述密闭空间内填充高导热填料(500)，以将LED基板(300)工作过程中产生的尽快热量传递给上盖(100)。它具有如下优点：能将LED基板工作过程中产生的热量尽快传递给导热上盖，再由导热上盖将热量向外扩散，使LED装置散热效果符合要求；上盖材料采用导热绝缘塑料，比重低，能降低整灯重量，加工工艺简单，可方便回收。
LED light device
The invention discloses a LED lamp device, it includes a thermal insulation plastic cover (100), LED (200) LED lamp substrate (300) and LED (300) substrate is electrically connected to the substrate (300) for driving the LED drive circuit board (400); the the upper cover (100) and LED (300) substrate is fixedly connected together and closed so that the upper cover (100) formed within the confined space; the driving circuit board (400) is arranged on the cover (100) of the confined space; the closed space is filled with high thermal conductivity filler (500), to the LED substrate (300) in the course of work as soon as possible heat transfer to the upper cover (100). It has the following advantages: it will generate a LED substrate in the working process of heat transfer as soon as possible to heat on the cover, then the spread of heat by conduction on the cover, the cooling effect of LED devices to meet the requirements; cover materials used in thermal insulation plastic, low proportion, can reduce the whole light weight, simple processing, easy to recycle.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED灯装置，特别是涉及一种散热效果佳的LED灯装置。
技术介绍
现有LED灯装置包括一铝制上盖、一固设在铝制上盖内的驱动线路板、一固接在 铝制上盖的隔板、一固定靠接在隔板之下的带LED灯的LED基板；所述铝制上盖上设二能电 接外界电源的电极，所述二电极相互隔离且都绝缘铝制上盖；所述二电极电接驱动线路板； 所述驱动线路板电接LED基板。现有LED灯装置存在有如下不足1、金属铝的比重远大于 塑料的比重，使现有LED灯光源整灯重量过重；2、上盖采用铝制，成本高，加工工艺繁杂；3、 采用铝质制成的上盖不方便回收，需专业公司回收。
技术实现思路
本专利技术提供了一种LED灯装置，其克服了
技术介绍
中LED灯装置所存在的整灯重 量过重、加工工艺繁杂、不方便回收的不足。本专利技术解决其技术问题的所采用的技术方案是LED灯装置，它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖(100)、一带LED灯(200)的LED 基板(300)和一电接LED基板(300)以用于驱动LED基板(300)的驱动线路板000)；所 述上盖(100)和LED基板(300)封闭固接在一起并使得所述上盖(100)内形成密闭空间； 所述驱动线路板(400)装设在上盖(100)的密闭空间内；所述密闭空间内填充高导热填料 (500)，以将LED基板(300)工作过程中产生的热量尽快传递给上盖(100)，再由导热的上盖 (100)将热量向外扩散。一较佳实施例之中所述上盖(100)包括一回转套体(110)和一固接在回转套体 (110)上端口的固接座(120)，所述LED基板(300)封闭固接在回转套体(110)下端口。一较佳实施例之中所述回转套体(110)外固接一金属螺纹套(610)，所述固接座 (120)固设一导电帽(620)，所述驱动线路板000)的二电极分别电接金属螺纹套(610)和 导电帽(620)。一较佳实施例之中所述回转套体外固接吊接导电柱，所述固接座固设一导电帽， 所述驱动线路板的二电极分别电接吊接导电柱和导电帽。一较佳实施例之中所述回转套体(110)的回转套体(110)下端口设一朝下阶梯 面(111)，所述LED基板(300)适配靠接在阶梯面(111)并固接回转套体(110)。一较佳实施例之中它还包括一透明罩(700)，所述透明罩(700)固接回转套体 (110)且罩接 LED 灯(200)。一较佳实施例之中所述高导热填料(500)材料选用碳化硅、导热陶瓷粉、金刚石 粉、氮化硅、氮化铝、氧化铝、氧化镁、氧化锌中的一种材料或多种材料任意组合。一较佳实施例之中所述高导热填料(500)材料选用绝缘导热浆。一较佳实施例之中所述上盖(100)的材料包含PBT树脂、阻燃剂、阻燃协效剂、导热助剂、增强剂和抗氧剂，所述导热助剂选用碳化硅和导热陶瓷粉两种材料中的至少一种 材料。本技术方案与
技术介绍
相比，它具有如下优点1、上盖材料选用导热绝缘塑料，上盖与LED基板所围成的密闭空间内填充有高导 热填料，因此能克服
技术介绍
所存在的不足，且产生如下技术效果a、能将LED基板工作 过程中产生的热量尽快传递给导热上盖，再由导热上盖将热量向外扩散，使LED装置散热 效果符合要求；b、由于导热绝缘塑料比重小，因此能大大降低整灯重量；C、上盖材料采用 导热绝缘塑料，加工工艺简单；d、上盖材料采用导热绝缘塑料，可方便回收，上盖制造商能 自己回收利用，符合环保要求；e、降低成本，降低销售价格，便于LED灯装置推广，解决现有 LED灯装置因价格过高而无法推广的不足；2、上盖的材料包含PBT树脂、阻燃剂、阻燃协效剂、导热助剂、增强剂和抗氧剂，则 能产生如下技术效果a、该材质具有导热、绝缘、耐高温及阻燃性能；b、能采用注塑工艺成 型，加工方便，加工成本低；C、该材质成本低；d、整灯重量轻；e、该材质能回收利用，符合环 保要求；3、高导热填料材料选用碳化硅、导热陶瓷粉，则散热效果极佳，成本低；4、高导热填料材料选用绝缘导热浆，则散热效果极佳，成本低。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步说明。图1绘示了一较佳实施例的LED灯装置的立体示意图。图2绘示了一较佳实施例的LED灯装置的剖面示意图。具体实施例方式请查阅图1和图2，LED灯装置，它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖100、一带 LED灯200的铝制的LED基板300、一电接LED基板300以用于驱动LED基板300的驱动线 路板400和一 pc材质的透明罩700。所述上盖100包括一回转套体110和一固接在回转套体110上端口的固接座120。 所述回转套体110的回转套体110下端口设一台阶，所述台阶具有一朝下阶梯面111和一 朝内的回转面112。所述回转套体110外固接一金属螺纹套610，所述固接座120固设一导电帽620， 所述金属螺纹套610和导电帽620能够分别导电连接外界电源的二电极。所述LED基板300适配靠接在阶梯面111并通过螺钉将其固接在阶梯面111，以使 得LED基板300固接回转套体110，并使得所述上盖100内、LED基板300之上、固接座120 之下形成密闭空间。所述驱动线路板400装设在上盖100的密闭空间内，而且，所述驱动线路板400的 二电极分别电接金属螺纹套610和导电帽620，所述驱动线路板400电接LED基板300以驱 动LED基板300。所述透明罩700，它设成回转体并具有上端口，所述上端口设置一台阶，所述台阶 外回转面密封靠接在上盖100的朝内的回转面112并固接在一起，并使得所述透明罩700上端口外回转面和上盖100下端口外回转面齐平。所述上盖100的密闭空间内填充高导热填料500，以将LED基板300工作过程中产 生的热量传递给上盖100，再由上盖100向外扩散。本实施例之中，所述高导热填料500材料选用碳化硅或导热陶瓷粉或绝缘导热 浆。本实施例之中，采用碳化硅具有价格便宜优点，能降低整灯成本，降低整灯销售价格，便 于LED光源推广，该优点在现有节能减碳社会中尤其突出。本实施例之中，所述上盖100的材质包含PBT树脂、阻燃剂、阻燃协效剂、导热助 剂、增强剂、抗氧剂、增韧剂和其它助剂。所述PBT树脂、阻燃剂、阻燃协效剂、导热助剂、增 强剂、抗氧剂、增韧剂和其它助剂的重量份数如下PBT 树脂40-85 份；阻燃剂3-30份；阻燃协效剂2-20份；导热助剂1-30份；增强剂10-50份；抗氧剂0.1-4 份；增韧剂0-15份；其它助剂0-10份。本实施例中，所述阻燃剂选用溴化环氧树脂、十溴二苯乙烷、溴化聚苯乙烯、聚溴 化苯乙烯、四溴双酚A聚碳酸酯中的一种材料或多种材料任意组合。本实施例中，所述阻燃协效剂选用三氧化二锑、五氧化二锑、锑酸钠中的一种材料 或多种材料任意组合。本实施例中，所述导热助剂选用碳化硅和导热陶瓷粉两种材料中的一种材料或多 种材料任意组合。本实施例中，所述增强剂选用无碱玻璃纤维、硫酸钙晶须、碳酸钙晶须及针状硅灰 石中的一种材料或多种材料任意组合。本实施例中，所述抗氧剂选用酚类抗氧剂、亚磷酸酯类抗氧剂、硫代酯类抗氧剂中 的一种材料或多种材料任意组合。所述酚类抗氧剂如抗氧剂1076、抗氧剂1010 ；所述硫代 酯类抗氧剂如抗氧剂DLTP、抗氧剂DSTP ；所述亚磷酸酯本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．ＬＥＤ灯装置，其特征在于：它包括一由导热绝缘塑料制成的上盖（１００）、一带ＬＥＤ灯（２００）的ＬＥＤ基板（３００）和一电接ＬＥＤ基板（３００）以用于驱动ＬＥＤ基板（３００）的驱动线路板（４００）；所述上盖（１００）和ＬＥＤ基板（３００）封闭固接在一起并使得所述上盖（１００）内形成密闭空间；所述驱动线路板（４００）装设在上盖（１００）的密闭空间内；所述密闭空间内填充高导热填料（５００），以将ＬＥＤ基板（３００）工作过程中产生的热量尽快传递给上盖（１００），再由上盖（１００）将热量向外扩散。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：楼海华，苏汉忠，
申请(专利权)人：厦门莱肯照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：92
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