一种电路连接结构制造技术

本发明专利技术公开一种电路连接结构，包括硬质电路板单元，硬质电路板单元之间通过柔性线路板进行电性连接。本发明专利技术使得电路板可以折叠、弯曲及扭曲，且散热效果较好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路连接
，尤其是指一种电路连接结构。
技术介绍
现有技术中，电路板通常包括铝基电路板和印刷电路板，铝基电路板一般由四层结构组成，底层为铝基板，铝基板上为绝缘层，在绝缘层上设置电路层，最后在电路层上设置绝缘保护层。所述铝基电路板的铝基板可以将电路层产生的热量导走，散热效果较好，然而无法折叠扭曲。印刷电路板通常为柔性线路板，其结构从下到上依次为:基板、接着剂、铜箔、接着剂和保护膜。柔性线路板可以折叠、弯曲和扭曲等，然而其散热效果较差。如图1所示，现有技术揭示的一种柱状LED发光主体的灯板10展开状态图，在灯板10上设置LED芯片(图中未示出)，在生产该LED灯时，该灯板10缠绕在多面柱状体上，因此，需将灯板10分隔成多个灯板单元101，灯板单元101之间设置剖槽102，且灯板单元101之间通过连接桥103进行电性连接，然后将灯板单元101折弯缠绕在多面柱状体上。其缺陷在于:灯板单元101之间通过连接桥103进行电性连接，在折弯灯板单元101时，该连接桥容易翘起裂开，形成虚焊，使得电路发生接触不良，甚至断路，产品合格率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路连接结构，使得电路板可以折叠、弯曲及扭曲，且散热效果较好。为达成上述目的，本专利技术的解决方案为: 一种电路连接结构，包括硬质电路板单元，硬质电路板单元之间通过柔性线路板进行电性连接。进一步，硬质电路板单元为铝基电路板。进一步，铝基电路板由四层结构组成，底层为铝基板，铝基板上为绝缘层，在绝缘层上设置电路层，在电路层上设置绝缘保护层。进一步，柔性线路板由下至上依次由基板、接着剂、铜箔、接着剂和保护膜组成，其中铜箔连接铝基电路板的电路层。进一步，电路层上设置LED芯片。进一步，硬质电路板单元之间通过金属连接桥进行弹性连接。进一步，金属连接桥为铝基板。采用上述方案后，本专利技术硬质电路板单元之间通过柔性线路板进行电性连接，而不是通过金属连接桥进行电性连接。因此，本专利技术硬质电路板单元之间可以折叠、弯曲及扭曲，进而提高电路之间的连接效果，不至于产生接触不良，提高产品良率。同时，硬质电路板单元设置导热基板，其散热效果较好。【附图说明】图1是现有技术的结构示意图； 图2是本专利技术的结构示意图； 图3是本专利技术应用于LED灯板的结构示意图。标号说明 灯板10灯板单元101 剖槽102 硬质电路板单元I 柔性线路板2 金属连接桥3顶部硬质电路板单元4。【具体实施方式】以下结合附图及具体实施例对本专利技术做详细描述。参阅图2所示，本专利技术揭示的一种电路连接结构，包括硬质电路板单元1，硬质电路板单元I之间通过柔性线路板2进行电性连接。硬质电路板单元I通常为铝基电路板。硬质电路板单元I之间通过柔性线路板2进行电性连接，而不是通过金属连接桥进行电性连接。硬质电路板单元I之间可以折叠、弯曲及扭曲，可以适用于电路板安装复杂的情况；同时，硬质电路板单元I通常设置铝基板，其散热效果较好。同时具备散热好且可以扭曲安装。铝基电路板由四层结构组成，底层为铝基板，铝基板上为绝缘层，在绝缘层上设置电路层，在电路层上设置绝缘保护层。柔性线路板2由下至上依次由基板、接着剂、铜箔、接着剂和保护膜组成，其中铜笛连接销基电路板的电路层。 如图3所示，本专利技术电路连接结构应用于LED灯板时，硬质电路板单元I的电路层上设置LED芯片。硬质电路板单元I之间通过金属连接桥3进行弹性连接，金属连接桥为销基板。该LED灯板在缠绕在多面柱状体上时，柔性线路板2可以扭曲，不会影响硬质电路板单元I之间的电连接，而金属连接桥使得缠绕较为牢固。且对应多面柱状体顶部，设置有顶部硬质电路板单元4，顶部硬质电路板单元4与其它硬质电路板单元I之间也通过柔性线路板2进行电连接，同时也通过金属连接桥进行弹性连接。所述电路连接结构可以应用于LED灯板结构，也可以应用于其它电路板中，如汽车电路板等。以上所述仅为本专利技术的优选实施例，并非对本案设计的限制，凡依本案的设计关键所做的等同变化，均落入本案的保护范围。【主权项】1.一种电路连接结构，其特征在于:包括硬质电路板单元，硬质电路板单元之间通过柔性线路板进行电性连接。2.如权利要求1所述的一种电路连接结构，其特征在于:硬质电路板单元为铝基电路板。3.如权利要求2所述的一种电路连接结构，其特征在于:铝基电路板由四层结构组成，底层为铝基板，铝基板上为绝缘层，在绝缘层上设置电路层，在电路层上设置绝缘保护层。4.如权利要求3所述的一种电路连接结构，其特征在于:柔性线路板由下至上依次由基板、接着剂、铜箔、接着剂和保护膜组成，其中铜箔连接铝基电路板的电路层。5.如权利要求3所述的一种电路连接结构，其特征在于:电路层上设置LED芯片。6.如权利要求1所述的一种电路连接结构，其特征在于:硬质电路板单元之间通过金属连接桥进行弹性连接。7.如权利要求6所述的一种电路连接结构，其特征在于:金属连接桥为铝基板。【专利摘要】本专利技术公开一种电路连接结构，包括硬质电路板单元，硬质电路板单元之间通过柔性线路板进行电性连接。本专利技术使得电路板可以折叠、弯曲及扭曲，且散热效果较好。【IPC分类】H05K1/11, H05K1/02【公开号】CN104994684【申请号】CN201510393015【专利技术人】楼锦跃, 楼海华 【申请人】厦门莱肯照明科技有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年7月7日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路连接结构，其特征在于：包括硬质电路板单元，硬质电路板单元之间通过柔性线路板进行电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：楼锦跃，楼海华，
申请(专利权)人：厦门莱肯照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建;35