一种复合型竹地板制造技术

本实用新型专利技术旨在提供一种复合型竹地板，其包括粘胶复合在一起的上面板、下底板，所述上面板采用竹单板制成，下底板采用建筑用竹胶板制。本复合型地板的下底板采用竹篾纵横向交错层叠编制通过防腐树脂胶热压而成的建筑用竹胶板制成，具有很强的耐防腐、抗变形、防潮、防蛀性，且成品厚度可减薄为12mm，减轻了成品自重，便于搬运和安装，可降低30%～35%的成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

Composite type bamboo floor

The utility model aims to provide a composite bamboo floor, which comprises an upper panel and a lower bottom board which are glued together, wherein the upper panel is made of bamboo veneers, and the lower floor adopts a bamboo plywood system for construction. The composite floor of the bamboo floor adopts the vertical stacked compiled by anticorrosive resin hot glue for building made of bamboo, which has strong resistance to corrosion, deformation resistance, moisture-proof, moth, and product thickness can reduce the thickness of 12mm, reduce the product weight, convenient transportation and installation, can be reduced to 30% to 35% of the cost.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及竹地板，特别是一种复合型竹地板。
技术介绍
目前，常见的复合型竹板大多包括采用优质竹单板的上面板和采用普通竹单板制成的下底板，由于竹单板本身特性限制，无法很好地解决底板容易腐蚀、变形、受潮、虫蛀等技术难题；且下底板也采用主单板制成，浪费大量的竹材，成品厚度约15mm，自重大，不利于搬运和安装，成本高。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种耐防腐、抗变形、防潮、防蛀的复合型竹地板，本复合型竹地板成品厚度薄，且可大大降低成本。本技术的目的通过如下技术方案实现一种复合型竹地板，其特征在于包括粘胶复合在一起的上面板、下底板，所述上面板采用竹单板制成，下底板采用建筑用竹胶板制成。进一步，上述竹单板制成的上面板厚度为0. 25 4mm ；建筑用竹胶板制成的下底板厚度为8. 5 10mm。最子，竹单板制成的上面板厚度为0. 3mm ；建筑用竹胶板制成的下底板厚度为0. 9mm。本技术具有以下优点本复合型地板的下底板采用竹篾纵横向交错层叠编制通过防腐树脂胶热压而成的建筑用竹胶板制成，具有很强的耐防腐、抗变形、防潮、防蛀性，且成品厚度可减薄为 12mm，减轻了成品自重，便于搬本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种复合型竹地板，其特征在于：包括粘胶复合在一起的上面板、下底板，所述上面板采用竹单板制成，下底板采用建筑用竹胶板制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭学婢，
申请(专利权)人：福建省建瓯市华宇竹业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35