无线终端制造技术

技术编号:6041605 阅读:260 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术实施例提供一种无线终端,包括PCB、天线和数据接头,其中,PCB开设有一缝隙,缝隙将PCB分为第一部分和第二部分,第二部分与天线连接;第一部分通过转轴连接数据接头,数据接头的连接线与第二部分连接;其中,第一部分和第二部分上分别设置有地,第一部分的地与数据接头的金属外壳相连,数据接头的地线与第二部分的地相连,并且数据接头的地线与数据接头的金属外壳电连接。本发明专利技术实施例通过在PCB上切割出一条缝隙,把PCB分隔为两个部分,形成分布电容效应,而数据接头连接线可以形成分布电感效应,从而形成一个谐振环流,使得PCB的电磁辐射能力增强,进而增强了无线终端整机的幅射能力,从而提高了无线终端的无线性能。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
1.一种无线终端,包括印制电路板PCB、天线和数据接头,其特征在于:所述PCB开设有一缝隙,所述缝隙将所述PCB分为第一部分和第二部分,所述第二部分与所述天线连接;所述第一部分通过转轴连接所述数据接头,所述数据接头的连接线与所述第二部分连接;其中,所述第一部分和所述第二部分上分别设置有地,所述第一部分的地与所述数据接头的金属外壳相连,所述数据接头的地线与所述第二部分的地相连,并且所述数据接头的地线与所述数据接头的金属外壳电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:徐慧梁兰尧孙树辉屠东兴王定杰雷平帅培华
申请(专利权)人:华为终端有限公司
类型:发明
国别省市:94

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