弹片触点一体化按键制造技术

技术编号:6001660 阅读:213 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
弹片触点一体化按键,涉及电子产品使用的按键。包括按键体、胶水层、聚酯薄片及金属弹片,还包括TPU层及UV胶触点,按键体、胶水层、TPU层、UV胶触点、聚酯薄片及金属弹片自上而下依次设置,按键体与TPU层通过胶水层并在压力作用下粘合形成整体,UV胶触点与聚酯薄片粘接为整体,形成带UV胶触点的聚酯薄片,按键体、胶水层及TPU层形成的整体与带UV胶触点的聚酯薄片为弹性接触,聚酯薄片的背面与金属弹片相贴。有益效果在于:直接用UV胶触点充当常规按键体中的硅胶体,略去硅胶体及相关预处理,简化了工艺,并减薄了整个按键组合结构;组装工艺简化;按键操作时手感好,按键的电气性能稳定、可靠;使用寿命加长。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品使用的按键,尤其是一种弹片触点一体化按键,主要用于手机。
技术介绍
现有技术的手机,其按键为P+R结构,有两款形式。款一(见图1),自上而下依次包括按键体、A胶水层、触点硅胶、聚酯薄片(一般称 PC片)及金属弹片,按键体通过A胶水层与具有弹性的触点硅胶在压力作用下粘合,聚酯薄片与金属弹片贴合,触点硅胶与聚酯薄片呈弹性接触;其组装工艺流程是触点硅胶预处理——在夹具上点胶形成A胶水层——与按键体组装压合——集成(与聚酯薄片、金属弹片组合)。款二 (见图2),自上而下依次包括按键体、B胶水层、TPU层(聚酯型热塑性聚氨酯, 下述相同),C胶水层、PET层(聚对苯二甲酸乙二酯,下述相同)、外涂UV胶的硅胶体、聚酯薄片及金属弹片,按键体通过B胶水层与TPU层在压力作用下粘合,TPU层通过C胶水层与 PET层在压力作用下粘合,外涂UV胶的硅胶体与PET层在压力作用下粘合;其组装工艺流程为硅胶体预处理——娃胶体外涂UV胶——按键体、B胶水层、TPU层、C胶水层、PET层及外涂UV胶的硅胶体相粘压——UV胶固化——集成(与聚酯薄片、金属弹片组合)。款一及款二的常规手机按键结构组装中均需要硅胶体和胶水层的粘合。造成至少两方面的不足其一,粘合过程不当,容易导致按键体偏位、弹力不足、死键等缺陷;其二, 工序多,花费工时,人力成本增加;其三,硅胶体的最小厚度约束了手机产品厚度减薄,不适宜在薄形手机上使用,不适应手机薄形化的潮流。
技术实现思路
本技术旨在克服现有技术的上述不足,提供一种弹片触点一体化按键。其结构简化,组装过程简化,按压手感好,利于按键整体厚度减薄,按压时,弹片与电路板接触良好,使用寿命长。为此,本技术弹片触点一体化按键的技术方案如下本技术弹片触点一体化按键,包括按键体、胶水层、聚酯薄片及金属弹片,还包括TPU层及UV胶触点,按键体、胶水层、TPU层、UV胶触点、聚酯薄片及金属弹片自上而下依次设置,按键体与TPU层通过胶水层并在压力作用下粘合形成整体,UV胶触点与聚酯薄片粘接为整体,形成带UV胶触点的聚酯薄片,按键体、胶水层及TPU层形成的整体与带UV 胶触点的聚酯薄片为弹性接触,聚酯薄片的背面与金属弹片相贴。对上述技术方案进行进一步阐述所述UV胶触点为在聚酯薄片上点UV胶经固化而形成的凸出状的触点。 TPU层为聚酯型热塑性聚氨酯薄膜层。 同现有技术相比,本技术的有益效果在于其一,直接用UV胶触点充当常规3按键体中的硅胶体,略去硅胶体及相关预处理,简化了工艺,并减薄了整个按键组合结构。 其二,组装工艺简化,组装时,只要将按键体组件、带UV胶触点的聚酯薄片及弹片组装即可,劳动强度减轻,利于降低生产成本。其三,节约材料。其四,按键操作时手感好,按键体偏位、弹力不足及死键等缺陷不再存在,按键的电气性能稳定、可靠。其五,使用寿命加长。附图说明图1为现有技术的手机的按键结构之一示意图;图2为现有技术的手机的按键结构之二示意图;图3为本技术弹片触点一体化按键示意图。图中1、按键体;2、A胶水层;3、触点硅胶;4、聚酯薄片;5、金属弹片;6、B胶水层; 7、TPU层;8、C胶水层;9、PET层;10、外涂UV胶的硅胶体;11、胶水层;12、UV胶触点。具体实施方式下面,结合附图介绍本技术的具体实施方式。如图3所示,本技术弹片触点一体化按键,包括按键体1、胶水层11、聚酯薄片 4及金属弹片5,还包括TPU层7及UV胶触点12,按键体1、胶水层11、TPU层7、UV胶触点 12、聚酯薄片4及金属弹片5自上而下依次设置,按键体1与TPU层7通过胶水层11并在压力作用下粘合形成整体,UV胶触点12与聚酯薄片4粘接为整体,形成带UV胶触点12的聚酯薄片4,按键体1、胶水层11及TPU层7形成的整体与带UV胶触点12的聚酯薄片4为弹性接触,聚酯薄片4的背面与金属弹片5相贴。所述UV胶触点12为在聚酯薄片4上点UV胶经固化而形成的凸出状的触点。TPU层7为聚酯型热塑性聚氨酯薄膜层。本技术的组装工艺流程为按键体组装(按键体1、胶水层11、TPU层7)压合——在聚酯薄片4上点UV胶触点、固化——集成(按键体组装、带UV凸点的聚酯薄片4、 金属弹片5组合即成本技术弹片触点一体化按键。以上所述,仅是本技术的较佳实施例,并非对本技术的技术范围作任何限制。本行业的技术人员,在本技术方案的启迪下,可做出一些变形与修改,凡是依据本技术的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本技术技术方案的范围内。权利要求1.弹片触点一体化按键,包括按键体、胶水层、聚酯薄片及金属弹片,其特征在于还包括TPU层及UV胶触点,按键体、胶水层、TPU层、UV胶触点、聚酯薄片及金属弹片自上而下依次设置,按键体与TPU层通过胶水层并在压力作用下粘合形成整体,UV胶触点与聚酯薄片粘接为整体,形成带UV胶触点的聚酯薄片,按键体、胶水层及TPU层形成的整体与带UV 胶触点的聚酯薄片为弹性接触,聚酯薄片的背面与金属弹片相贴。2.根据权利要求1所述的弹片触点一体化按键,其特征在于所述UV胶触点为在聚酯薄片上点UV胶经固化而形成的凸出状的触点。3.根据权利要求1所述的弹片触点一体化按键,其特征在于TPU层为聚酯型热塑性聚氨酯薄膜层。专利摘要弹片触点一体化按键,涉及电子产品使用的按键。包括按键体、胶水层、聚酯薄片及金属弹片,还包括TPU层及UV胶触点,按键体、胶水层、TPU层、UV胶触点、聚酯薄片及金属弹片自上而下依次设置,按键体与TPU层通过胶水层并在压力作用下粘合形成整体,UV胶触点与聚酯薄片粘接为整体,形成带UV胶触点的聚酯薄片,按键体、胶水层及TPU层形成的整体与带UV胶触点的聚酯薄片为弹性接触,聚酯薄片的背面与金属弹片相贴。有益效果在于直接用UV胶触点充当常规按键体中的硅胶体,略去硅胶体及相关预处理,简化了工艺,并减薄了整个按键组合结构;组装工艺简化;按键操作时手感好,按键的电气性能稳定、可靠;使用寿命加长。文档编号H01H13/52GK201946466SQ20112000561公开日2011年8月24日 申请日期2011年1月11日 优先权日2011年1月11日专利技术者何辉, 胡鑫 申请人:东莞钜升塑胶电子制品有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.弹片触点一体化按键,包括按键体、胶水层、聚酯薄片及金属弹片,其特征在于:还包括TPU层及UV胶触点,按键体、胶水层、TPU层、UV胶触点、聚酯薄片及金属弹片自上而下依次设置,按键体与TPU层通过胶水层并在压力作用下粘合形成整体,UV胶触点与聚酯薄片粘接为整体,形成带UV胶触点的聚酯薄片,按键体、胶水层及TPU层形成的整体与带UV胶触点的聚酯薄片为弹性接触,聚酯薄片的背面与金属弹片相贴。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:何辉胡鑫
申请(专利权)人:东莞钜升塑胶电子制品有限公司
类型:实用新型
国别省市:44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1