本实用新型专利技术公开了一种美洲大蠊的芯片养殖箱，放置在养殖室内，其特征在于，它为开放式结构，包括芯片和连接杆，所述芯片上设置有若干连接孔，连接杆穿过连接孔对芯片起到支撑作用，相邻两个芯片之间间距为１．８～２．２ｃｍ，芯片叠加构成层状结构。该养殖箱能克服现有技术中所存在的缺陷，适宜大规模饲养，并充分使用饲养空间。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及美洲大蠊养殖
，具体涉及一种美洲大蠊的芯片养殖箱。
技术介绍
美洲大蠊是蜚蠊科中体积最大的昆虫。成虫体长29 35毫米，红褐色， 翅长于腹部末端。触角很长，前胸背板中间有较大的蝶形褐色斑紋，斑紋的 后缘有完整的黄色带紋。美洲大蠊是传统的中药材。美洲大蠊的醇提取物对癌细胞有明显的抑制作用，对心血管疾病具有明 显的疗效，性塞味咸，有毒，有辛辣味、有散瘀、消积、解毒、利水、消肿 等功能。现代研究发现，美洲大蠊表皮含有巩膜质和甲壳质，溴、锌、镍、 猛、钾、钙、钛、氯、硫、硅、铝、镁等元素。肌肉水解13种氨基酸。此 外，身体贮藏维生素Bi、 B2,烟酸和抗坏血酸等，淋巴含海藻糖、海藻糖 酶、糖蛋白、肌醇、原儿茶酸葡萄戒等。全体含麦角硫因、龙虫下肌碱、胡， 巴碱、甘氨酸、甜菜碱、肛碱、三甲胺、腺。票呤等。近些年由于制药业的迅猛发展，带动美洲大蠊的大规模饲养，这就需要 一种适宜大规模伺养的养殖工具，中国专利99231707.X公开了 一种美洲大 蠊养殖箱，将箱体设置为带纱窗和密封门的箱体，在箱体内部的联棒上设 置有数块隔板，以增大箱体的使用面，在箱体的上部设置有可放置水和食 物的食盒，在箱体的下部设置有可接昆虫粪便以及虫卵的抽屉，抽屉前面 设有一块挡板，当抽屉盖上时挡板及箱体密封配合，以防止昆虫跑出，从 而形成一透气、透光、密封的固定环境式人工养殖箱体。该养殖箱只适合 小规模、单个箱体进行饲养，无法满足大规模祠养，并且单个箱体空间太 小不利于美洲大蠊的活动和群居生长。
技术实现思路
本技术所要解决的问题是如何提供一种美洲大蠊的芯片养殖箱，该养殖箱能克服现有技术中所存在的缺陷，适宜大规模饲养，并充分使用饲养空间。本技术所提出的技术问题是这样解决的提供一种美洲大蠊的芯片养殖箱，放置在养殖室内，其特征在于，它为开放式结构，包括芯片和连接杆，所述 芯片上设置有若干连接孔，连接杆穿过连接孔对芯片起到支撑作用，相邻两个芯片之间间距为1.8~2.2cm，芯片叠加构成层状结构。按照本技术所提供的美洲大蠊的芯片养殖箱，其特征在于，所述芯片是 设置有若干通气孔的板材。按照本技术所提供的美洲大蠊的芯片养殖箱，其特征在于，所述层状结 构芯片上方放置有鸡蛋托。因为美洲大蠊其生活习性是喜阴暗、惧强光，喜温暖，爱潮湿，群居，杂食， 利用该芯片养殖箱，即能满足美蠊群居的需要，充分利用养殖空间，同时还可利 用其本身散发出的体热维持较稳定的温度，另外鸡蛋托可与芯片交置存放，适合 美蠊幼虫生长发育，既可保温，美蠊又可随时啃食，从而增加一些纤维状物质， 促进胃肠道正常运行。附图说明图1是本技术的一种实施例的结构示意图。 其中，1、鸡蛋托，2、芯片，3、连接杆。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步描述如图1所示，是本技术的一个实施例，该芯片养殖箱为层状开放式结构， 放置在养殖室内，主要由芯片2和连接杆3构成，芯片2上设置有若干连接孑L, 连接杆3穿过连接孔对芯片起到支撑作用，连接杆设置多少可以根据实际情况的 需要，相邻两个芯片之间间距为1.8 ~ 2.2 cm,层状结构芯片上方放置有鸡蛋托3。权利要求1、一种美洲大蠊的芯片养殖箱，放置在养殖室内，其特征在于，它为开放式结构，包括芯片和连接杆，所述芯片上设置有若干连接孔，连接杆穿过连接孔对芯片起到支撑作用，相邻两个芯片之间间距为1.8～2.2cm，芯片叠加构成层状结构。2、 根据权利要求1所述的美洲大蠊的芯片养殖箱，其特征在于，所述芯片 是设置有若干通气孔的板材。3、 根据权利要求1所述的芯片养殖箱，其特征在于，所述层状结构中间放 置有鸡蛋托。专利摘要本技术公开了一种美洲大蠊的芯片养殖箱，放置在养殖室内，其特征在于，它为开放式结构，包括芯片和连接杆，所述芯片上设置有若干连接孔，连接杆穿过连接孔对芯片起到支撑作用，相邻两个芯片之间间距为1.8～2.2cm，芯片叠加构成层状结构。该养殖箱能克服现有技术中所存在的缺陷，适宜大规模饲养，并充分使用饲养空间。文档编号A01K67/033GK201323819SQ20082022340公开日2009年10月14日 申请日期2008年12月15日 优先权日2008年12月15日专利技术者耿福能 申请人:耿福能本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种美洲大蠊的芯片养殖箱，放置在养殖室内，其特征在于，它为开放式结构，包括芯片和连接杆，所述芯片上设置有若干连接孔，连接杆穿过连接孔对芯片起到支撑作用，相邻两个芯片之间间距为１．８～２．２ｃｍ，芯片叠加构成层状结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：耿福能，
申请(专利权)人：耿福能，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]
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