计算散热模块的等效热阻值的方法技术

本发明专利技术的计算散热模块的等效热阻值的方法，是以一直线方程式来描述散热模块在不均匀热源下的热阻值对应于散热模块在均匀热源下的热阻值的对应关系，因此本发明专利技术可以经由散热模块在均匀热源下的热阻值来推测此散热模块在非均匀热源下的热阻值。由于一般运算装置中的芯片的发热模式是均属于非均匀热源，因此本发明专利技术能够以较为便宜的均匀热源来准确地预测散热模块被装载于芯片上时的热阻值。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热模块的检测方法，特别是一种准确率高的散热模块的检测方法。
技术介绍
近年来随着计算机科技的突飞猛进，使得计算机的运作速度不断地提高，并且计 算机主机内部的电子组件(electronic element)的发热功率(heat generation rate)也 不断地攀升。为了预防计算机主机内部的电子组件过热，而导致电子组件发生暂时性或永 久性的失效，所以现有技术将一散热模块置入计算机主机的内部，以将电子组件所产生的 热量排出计算机主机外。在这些电子组件中，中央处理器(CPU)是计算机主机的电子组件中主要的发热 源。中央处理单元在高速运行下，若中央处理单元的温度超出其正常的工作温度范围时，中 央处理单元极有可能会发生运算错误，或是暂时性地失效，如此将导致计算机主机死机。此 外，当中央处理单元的温度远远超过其正常的工作温度范围时，甚至极有可能损坏中央处 理单元内部的晶体管，因而导致中央处理单元永久性失效。因此，在制造这些计算机时，为了确保每一台被制造完成的计算机的散热模块能 够正常的运行，以避免这些计算机因为装配了已损坏的散热模块而无法正常运行，甚至发 生永久性的损坏，计算机的制造商往往需要以一客观的方式来了解其采用的散热模块的散 热能力。因此，制造计算机的领域中存在着如何准确地预测散热模块是否有足够的能力在 计算机运行的过程中将中央处理单元所产生的热量排除至中央处理单元外的需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种，其能 够满足评估散热模块是否有足够的能力将中央处理单元所产生的热量排除至中央处理单 元外的需求。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种，其包 括提供多个散热模块；在一测试条件下，将该些散热模块配置在一非均勻热源上，以量测该些散热模块 在该非均勻热源的一第一发热量下的一第一热阻值的变化；在该测试条件下，将该些散热模块配置在一均勻热源上，以量测该些散热模块在 该均勻热源的一第二发热量下的一第二热阻值的变化，其中该第二发热量大于或等于该第 一发热量；以一直线方程式代表该些第二热阻值对于该些第一热阻值的对应关系；以及以该直线方程式计算该些散热模块配置在该均勻热源上的热阻值对应于该些散 热模块配置在该非均勻热源上的等效热阻值。上述的，其中该些散热模块具有一风扇。上述的，其中该些风扇于该些散热模块压合于 该不均勻热源上时的转速相同于该些风扇在该些散热模块压合于该均勻热源上时的转速。上述的，其中该散热模块压合于该非均勻热源 的压合力相同于该散热模块压合于该均勻热源的压合力。上述的，其中该测试条件包括该散热模块压合 于该非均勻热源的压合力以及该风扇的转速。上述的，其中该直线方程式的回归分析的决定 系数大于0.8。根据本专利技术所公开的散热模块的效能的检测方法，其包括下述的步骤。提供多个 散热模块。之后，在一测试条件下，将这些散热模块配置于一非均勻热源上，以量测这些散 热模块在非均勻热源的一第一发热量下的一第一热阻值的变化。然后，在相同的测试条件 下，将这些散热模块配置于一均勻热源上，以量测这些散热模块在均勻热源的一第二发热 量下的一第二热阻值的变化，其中第二发热量大于或等于第一发热量。接着，以一直线方程 式代表这些第二热阻值对于这些第一热阻值的对应关系。之后，以上述的直线方程式计算 这些散热模块配置于均勻热源上的热阻值对应于这些散热模块配置于非均勻热源上的等 效热阻值。依据本专利技术的其它实施例，上述的散热模块具有一风扇。依据本专利技术的其它实施例，上述的风扇于散热模块压合于不均勻热源上时的转速 相同于风扇于散热模块压合于均勻热源上时的转速。依据本专利技术的其它实施例，上述散热模块压合于非均勻热源的压合力相同于散热 模块压合于均勻热源的压合力。依据本专利技术的其它实施例，上述的测试条件包括散热模块压合于非均勻热源的压 合力以及风扇的转速。依据本专利技术的其它实施例，上述直线方程式的回归分析的决定系数大于0. 8。本专利技术的技术效果在于由于本专利技术是以一直线方程式来描述第二热阻值对应于 第一热阻值的对应关系，因此本专利技术可以经由一散热模块在均勻热源下的热阻值来推测此 散热模块在非均勻热源下的热阻值。由于一般运算装置中的芯片(诸如中央处理器)的发 热模式是均属于非均勻热源，因此本专利技术能够以较为便宜的均勻热源(诸如加热块)来准 确地预测散热模块被装载于芯片上时的热阻值。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 附图说明图1为依据本专利技术的一实施例的一运算装置的制造流程图；图2为图1的实施例的散热模块的测试流程图；图3A为散热模块被配置于仿真芯片上时，每个被取样的散热模块的稳态热阻值 所连成的曲线示意图；图;3B为散热模块被配置于仿真芯片上时，每个被取样的散热模块的瞬时热阻值 所连成的曲线示意图4为以一直线方程式描述图3的稳态热阻值对应于瞬时热阻值的对应关系的示 意图。其中，附图标记SlOO S400:步骤具体实施例方式下面结合附图对本专利技术的结构原理和工作原理作具体的描述一般而言，运算装置中的芯片，诸如中央处理器(CPU)或者绘图芯片(GPU)，在运 行时，其表面温度的分布是不均勻的。因此，芯片制造商为了确保芯片在运行时，芯片所产 生的热量能够被顺利地排除至芯片外，芯片制造商会依照芯片的发热模式制作数个的仿真 芯片，其中每一仿真芯片的发热模式与芯片的发热方式相同，但是每一仿真芯片不具有芯 片的运算能力。之后，芯片制造商将这些仿真芯片递交给运算装置制造商，诸如组装笔记型 计算机的加工厂。如此一来，运算装置制造商便能够利用仿真芯片来设计运算装置中的散热模块， 以确保芯片所产生的热量能够被顺利地移除制芯片外，进而确保具有此芯片的运算装置能 够正常地运行。以笔记型计算机的加工产业为例，对于单一款机种而言，笔记型计算机制造商的 所制造的笔记型计算机的数量动辄数百万台。因此，一般而言，芯片制造商提供给运算装置 制造商的仿真芯片的数量相对于生产的运算装置的数量而言是十分稀少的。因此如果以仿 真芯片来逐一地量测每一个运算装置的散热模块的效能，以确定每一个散热模块均能够达 到设计上的要求时，这样的检测方式将会耗费相当长的时间。换句话说，由于仿真芯片的数 量十分稀少，因此这种利用仿真芯片来逐一地对散热模块进行检测的方式会造成检测散热 模块的效率的降低以及造成出货的时间的延宕。为了避免上述的问题，本专利技术利用一均勻发热的加热块来进行散热模块的检测。 由于均勻发热的加热块在制作上较仿真芯片的制作更为简单，更适合大量制造，因此本发 明能够轻易地制造出多个加热块，其中加热块的数量远大于仿真芯片的数量。如此一来，在 数量上，相较于仿真芯片而言，本专利技术便能够在同一时间内利用加热块对较多的散热模块 进行检测，以提升散热模块的检测效率。以下将对本专利技术进行详细地描述。请参照图1，其为依据本专利技术的一实施例的一运算装置的制造流程图。如步骤 SlOO所示，首先本实施例先设定散热模块的总散热能力需求(total cooling capability demand)以及定义出散热模块的测试条件，其中散热模块的测试条件包括了散热模块压合 于热源的压合力(contact force)、加热块的尺寸、散热模块的风扇的规格以及风扇的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算散热模块的等效热阻值的方法，其特征在于，包括：提供多个散热模块；在一测试条件下，将该些散热模块配置在一非均匀热源上，以量测该些散热模块在该非均匀热源的一第一发热量下的一第一热阻值的变化；在该测试条件下，将该些散热模块配置在一均匀热源上，以量测该些散热模块在该均匀热源的一第二发热量下的一第二热阻值的变化，其中该第二发热量大于或等于该第一发热量；以一直线方程式代表该些第二热阻值对于该些第一热阻值的对应关系；以及以该直线方程式计算该些散热模块配置在该均匀热源上的热阻值对应于该些散热模块配置在该非均匀热源上的等效热阻值。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，郑懿伦，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]