一种数字模拟混合移相器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种数字模拟混合移相器，属于微控制器技术领域，以解决现有的移相器存在的相依范围较小以及插损较大的问题。本实用新型专利技术射频输入接头和射频输出接头分别设置在移相器腔体的外部两端，移相器印制板的输入端透过移相器腔体与射频输入接头的输出端连接，移相器印制板的输出端透过移相器腔体与射频输出接头的输入端连接，移相器腔体盖板通过固定螺钉设置在移相器腔体上。本实用新型专利技术通过数字移相器来实现大的移相角度，再采用电桥加载的模拟移相器来补偿数字移相器留下的相位死角，从而实现３６０°全方位的移相角度，具有结构简单、线性度较高、插损较小、移相扫描范围较大等特点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种数字模拟混合移相器，属于微控制器

技术介绍
目前，在微波通信传输中采用的单一数字移相器能够实现五位的相位扫描，但移 相范围内有很多角度探测不到；而单一的模拟移相器的移相范围虽然能够达到360°，但 插损较大。
技术实现思路
本技术为解决现有的移相器存在的相依范围较小以及插损较大的问题，提供 了一种数字模拟混合移相器，包括移相器腔体、移相器印制板、射频输入接头、射频输出接 头和移相器腔体盖板，射频输入接头和射频输出接头分别设置在移相器腔体的外部两端， 移相器印制板的输入端透过移相器腔体与射频输入接头的输出端连接，移相器印制板的输 出端透过移相器腔体与射频输出接头的输入端连接，移相器腔体盖板通过固定螺钉设置在 移相器腔体上。本技术通过数字移相器来实现大的移相角度，再采用电桥加载的模拟移相器 来补偿数字移相器留下的相位死角，从而实现360°全方位的移相角度，具有结构简单、线 性度较高、插损较小、移相扫描范围较大等特点。附图说明图1为本技术提供的数字模拟混合移相器的电路原理框图；图2为本技术提供的数字模拟混合移相器的结构示意图；图3为图2的A-A剖视图。具体实施方式本技术的具体实施方式提供了一种数字模拟混合移相器，该装置的基本原理 如图1所示，是通过数字移相器实现大的移相角度，再采用电桥加载的模拟移相器来补偿 数字移相器留下的相位死角，其中的数字移相器由数字控制器控制，模拟移相器由模拟控 制器控制。该数字模拟混合移相器(DAHMIC)将数字移相和模拟移相两个分电路相结合，最 终组成一个新的移相系统，充分实现了数字移相与模拟移相的互补，是混合微波集成电路 (HMIC)在移相器领域的拓展和延伸。在本具体实施方式中，如图2和图3所示，该数字模拟混合移相器由移相器腔体1、 移相器印制板2、射频输入接头3、射频输出接头4和移相器腔体盖板5组成，射频输入接头 3和射频输出接头4分别设置在移相器腔体1的外部两端，移相器印制板2的输入端透过 移相器腔体1与射频输入接头3的输出端连接，移相器印制板2的输出端透过移相器腔体 1与射频输出接头4的输入端连接，移相器腔体盖板5通过固定螺钉6设置在移相器腔体1上。具体的，首先在移相器印制板2上印制数字移相器和模拟移相器，然后将移相器 印制板2装入移相器腔体1中，其中移相器印制板2的输入端透过移相器腔体1与射频输 入接头3 (可采用可拆卸SMA接头)的输出端连接，移相器印制板2的输出端透过移相器腔 体1与射频输出接头4 (可采用可拆卸SMA接头)的输入端连接，最后将移相器腔体盖板5 通过固定螺钉6固定设置在移相器腔体1上，即可完成该装置的装配。可选的，在移相器印 制板2与移相器腔体1之间设置两个射频绝缘子7还可以进一步提高该数字模拟混合移相 器的稳定性。由于衡量移相器性能的优劣要综合考量该移相器的移相宽度，移相精度，回波 损耗，插入损耗以及电路加工可操行性等因素，因此本具体实施方式可采用数字移相与模 拟移相在混合微波集成电路上结合而成，利用PIN管负载线型和反射型为模型的一种新型 移相器，从而实现了损耗小，移相精度高，移相范围广，数字与模拟移相相互补偿的优点。本技术的有益效果是1、模拟移相可以实现相位补偿，从而能达到360°相位之间的任何扫描；数字移 相可以实现插损小，平坦度好。两者相辅相成。2、可以实现少调试，增加产品的可靠性及一致性；3、在移相器领域具有指标上的领先竞争力。以上所述，仅是本技术的较佳实施方式，并非对本技术作任何型式的限 制，任何热爱本专业的技术人员在不脱离技术技术方案范围内利用上述提示的技术内 容，作出一些更改或修饰为等同变化的有效实施例，凡是未脱离本技术技术方案的内 容，依据本技术的实质对以上实施例所作的任何简单修改等同变化与修饰，均属于本 技术技术方案的保护范围内。权利要求1.一种数字模拟混合移相器，其特征在于，它包括移相器腔体(1)、移相器印制板O)、 射频输入接头(3)、射频输出接头(4)和移相器腔体盖板(5)，射频输入接头C3)和射频输 出接头⑷分别设置在移相器腔体⑴的外部两端，移相器印制板⑵的输入端透过移相 器腔体(1)与射频输入接头(3)的输出端连接，移相器印制板O)的输出端透过移相器腔 体(1)与射频输出接头的输入端连接，移相器腔体盖板( 通过固定螺钉(6)设置在 移相器腔体(1)上。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述射频输入接头C3)和射频输出接头 ⑷都为可拆卸SMA接头。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述移相器印制板( 与移相器腔体(1) 之间设置有射频绝缘子(7)。专利摘要本技术提供了一种数字模拟混合移相器，属于微控制器
，以解决现有的移相器存在的相依范围较小以及插损较大的问题。本技术射频输入接头和射频输出接头分别设置在移相器腔体的外部两端，移相器印制板的输入端透过移相器腔体与射频输入接头的输出端连接，移相器印制板的输出端透过移相器腔体与射频输出接头的输入端连接，移相器腔体盖板通过固定螺钉设置在移相器腔体上。本技术通过数字移相器来实现大的移相角度，再采用电桥加载的模拟移相器来补偿数字移相器留下的相位死角，从而实现360°全方位的移相角度，具有结构简单、线性度较高、插损较小、移相扫描范围较大等特点。文档编号H01P1/18GK201904422SQ201020678060公开日2011年7月20日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日专利技术者雍正平 申请人:深圳市迈科信科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种数字模拟混合移相器，其特征在于，它包括移相器腔体（１）、移相器印制板（２）、射频输入接头（３）、射频输出接头（４）和移相器腔体盖板（５），射频输入接头（３）和射频输出接头（４）分别设置在移相器腔体（１）的外部两端，移相器印制板（２）的输入端透过移相器腔体（１）与射频输入接头（３）的输出端连接，移相器印制板（２）的输出端透过移相器腔体（１）与射频输出接头（４）的输入端连接，移相器腔体盖板（５）通过固定螺钉（６）设置在移相器腔体（１）上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：雍正平，
申请(专利权)人：深圳市迈科信科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]