一种ＰＣＢ沉铜子篮制造技术

本实用新型专利技术涉及一种ＰＣＢ沉铜子篮，包括主框架，主框架底面装有左、右锯齿横栅，主框架顶面与左、右锯齿横栅平行的左、右顶面框柱上装有锯齿条，所述主框架一侧面的框柱上安装有圆通连接管，圆通连接管通过活动螺丝连接有可拆卸且垂直高度可调的副框架，副框架顶部设有与锯齿横栅对应的锯齿条。所述左锯齿横栅两端通过设有活动螺丝的圆通连接管与主框架底面的框柱活动连接，所述左顶面框柱两端垂直连接有调节框柱，调节框柱通过设有活动螺丝的圆通连接管与主框架顶面活动连接。本实用新型专利技术结构简单、使用方便、可牢固地固定ＰＣＢ产品，能避免ＰＣＢ产品在强力作用下散乱或重叠，有利于提升沉铜品质。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种ＰＣＢ沉铜子篮，包括主框架（１），主框架底面装有左、右锯齿横栅（１１、１２），主框架顶面与左、右锯齿横栅（１１、１２）平行的左、右顶面框柱上装有锯齿条（１３），其特征在于：所述主框架一侧面的框柱上安装有圆通连接管（１４），圆通连接管通过活动螺丝连接有有可拆卸且垂直高度可调的副框架（２），副框架顶部设有与锯齿横栅对应的锯齿条（１３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈六宁，马宝华，李小五，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]