电连接器制造技术

一种电连接器，包括一绝缘壳体（３），其具有从后表面到前表面延伸的触头收纳通孔，一电触头（４），其插入通孔中。连接器壳体（３）包括一位于下支撑表面（１４）下方且超出下支撑表面（１４）的下边缘（１７），所述下支撑表面（１４）具有形成在从后表面（３ｂ）到前表面（３ａ）的厚度部分之内的壁架（１８），所述壁架（１８）垂直于且在定位臂（１３）的下支撑表面（１４）的下方延伸，并且延伸基本上相应于壳体长度的距离。适合容纳在壳体内的电触头的第一部分（４ａ）的一部分为不对称的形状。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种电连接器和一种电连接器组件。
技术介绍
本专利技术特别涉及一种适合安装在电路板上的电连接器，其包括 壳体，壳体包含 — 前表面；一与前表面基本平行的后表面；一所述前表面和后表面之间的距离所限定的厚度； 一与电路板的上表面相平行的长度；—从后表面横向地并向后突出的定位臂，所述定位臂具有适 于安装在电路板的上表面上的下支撑表面；一从所述后表面延伸到前表面的至少一个触头接收通孔；配合到所述通孔中的至少一个电触头，所述至少一个电触头具有 沿着第一对称轴延伸的具有接合端的第一部分，和沿着第二对称轴延 伸的具有连接端的第二部分，所述第一和第二对称轴呈90度角。这样的连接器例如是己知的直角D-Sub连接器。传统上，板安装电连接器己经附装在电路板的表面上，'电路板上 还安装有其他电子或电气元件。这种连接器的市场趋势为更紧凑和更 细小的电连接器，由于通常容纳这些连接器的机壳正变得更小，这就 特别重要。相应的，本专利技术的目的为提出一种改进的电连接器，其用于安装 到电路板上，其满足更紧凑器件和更高密度电路板封装的要求。
技术实现思路
至此，根据本专利技术，该连接器的特征在于，壳体包括包括位于所述下支撑表面下方并超出下支撑表面的下边缘，带有壁架，壁架形成 于从后表面朝向前表面的厚度的一部分内，所述壁架垂直于定位臂的 下支撑表面且在下支撑表面下方延伸，并延伸过基本上相当于壳体长 度的距离，从而形成容纳电路板部分的凹槽，其特征还在于，电触头 的第一部分的配合到壳体中的一部分包括不对称形状，其提供适于容 纳电路板前部的可用空间。由于这些特征，电路板的前部有了更多可用区域用于例如导电迹 线，所述电路板的前部收纳在由壁架所限定的空闲空间内。本专利技术的 连接器特别适合用于机壳应用，对于同样的可用空间，可能使用包括 具有更大尺寸的电路板的连接器。相应的，就能形成更密集的电路板 封装。另外，通过使配合入壳体中的电触头第一部分的一部分为不对称 形状，有可能降低连接器的高度。这样，本专利技术的连接器能被安装在 同样的机壳可用空间内的较厚的电路板上。在某些实施例中，可能应用到根据权利要求2到4中的一个或多个特征。另一方面，本专利技术涉及根据权利要求5到7的电连接器组件。 附图说明本专利技术其他具体的特征和优点在下文的描述中会更为明显，通过 本专利技术特定的实施例作为示例，参考所附的附图，其中 图1为沿着图2的平面P的截面图； 图2为连接器实施例的前视图； 图3为图1所示的连接器的后视图4为包含图2和3所示的连接器的连接器组件的部分俯视图。 不同的图中所使用相同的附图标记表示相似的元件。具体实施例方式图1为沿着图2所示的连接器的平面P的截面图。连接器1用于 与电路板2 (图4)相连，例如D-subminiature型的。连接器1包括绝缘壳体3，绝缘壳体具有沿着第一横向Tl的厚度，沿着第二横向T2的长度，和高度H。方向Tl和T2均垂直于厚度H， 并且彼此垂直。壳体3具有前表面3a和后表面3b，前表面3a上具有 前部屏蔽元件。所述壳体3具有通孔，用于将电触头插入其中。根据 本专利技术的示例中的连接器壳体的高度为25mm，长度约为40mm，厚度 约为2.4mm。如图2所示，这些电触头可有两种类型电源触头4和电信号触 头5。电源触头为大尺寸，直径超过8毫米(mm)，例如直径为10mm， 用于将电源输入电路板和/或输出电路板。电信号触头的直径较小，用 于将信号输入和/输出电路板。附图中的电源和电信号触头的数目只是为了举例。如图1所示，壳体3包括两级通孔用于接收上部和下部电源触头 4。每个电源触头4包括具有接合端6的第一接触部分4a，沿着第一对 称轴7延伸，还包括具有连接端9的第二部分4b，沿着第二对称轴IO 延伸。第一接触部分4a与第二部分4b通过弯曲部0相连，从而两者 相互垂直形成具有直角的触头。如图2， 3所示的电源触头4具有大致 圆形的形状，并且具有位于第一部分4a上的法兰11，当插入壳体3 时，所述法兰ll抵接壳体3的后表面3b。第一部分4a的一部分配合入连接器壳体3的通孔中，其接合端6 从前表面3a突出。上部电源触头的与壳体配合的该部分与第一对称轴 7基本上对称。下部电源触头和上部电源触头的形状基本上相同，但是区别在于 其壳体配合部分包括不对称形状。更准确的，所述触头部分的最下部 提供下平坦面12的形状，下平坦面12基本上平行于第一对称轴7延 伸。在该示例中，这种被截断的形状在剖面图中与圆筒被与圆筒的纵 向轴相平行的面截断后相对应。这就形成例如电源触头的平坦面12， 其平行于电路板2的上表面延伸，且面向该上表面。另外，下级中的 法兰11例如以相似的方式切除(cut-out)，如图3所示。能够理解的 是，根据本专利技术，触头的最下端部分可以采用任何其它的切除形状， 只要触头的壳体配合部分具有不对称的形状。如图2， 3所示，壳体3进一步包括连接器1在电路板2上的机械 定位结构13。在本实施例中，这样的保持结构为从壳体3的后表面3b 横向地并向后突出的定位臂。每个所述定位臂13表现为下支撑表面 14，当连接器就位时，下支撑表面14安靠在电路板2的上表面上。在 图2所示的示例中，所述定位臂进一步包括保持结构。在示例中，保 持结构为一系列平行的舌片15，它们竖直向下延伸，用于扣合在电路 板2上的形成互补保持结构16的互补孔中。壳体3具有下边缘17，其位于下支撑表面14的下方并超出下支 撑表面14，壳体3进一步具有壁架18，壁架18形成在从后表面3b到 前表面3a的厚度的一部分内。所述壁架18位于定位臂13的下支撑表 面14下面，并垂直于下支撑表面14延伸，从而壳体的下边缘17形成 了法兰部19。在使用中，即当连接器1安装在电路板上，由壳体的下边缘形成 的法兰部抵靠在电路板2的前边缘22 (图4)，且其前部收纳在由壁架 18提供的间隙内。结果，电路板2上可以具有更多表面区域；表面区 域的获得基本上是对应于由壁架18释放出来的空间。这样，对于机壳 (cabinet)应用而言，本专利技术的连接器能够被安装在具有更多可用表面 区域的电路板上，从而提供一个更紧凑的机壳构架。利用最下端截断部分而提供的触头形状不对称的优点，可以降低 连接器1的高度。这种触头形状还有利于实现更紧凑的机壳构架，其 中电路板彼此叠置。确实，连接器高度的降低可以有利地转化为下述 好处与具有增加厚度的电路板，即具有更大数量的嵌入导电迹线 (conductive tracks)白勺电足各丰反连接。如图4所示，连接器1和电路板2组合在一起，从而第一保持结 构15与电路板上互补的保持结构16能相互合作。在该附图中，只显 示了一个电源触头4和信号触头5分别插入电路板2的相应部件20， 21中。为了更好的保持，壳体3的后表面3b的下支撑表面14与电路 板2的边缘22相接触。应当注意的是，电路板上只够设计一个切除部， 其具有与连接器的长度w相对应的宽度，和一个与壳体的下边缘的厚度t对应的深度d，厚度t在本示例中为2.4mm。对比现有技术的连接器，需要更深的PCB的切除部来实现组装，例如需要深度为7.7mm的 切除部。这样，使用本专利技术的连接器在电路板2上能提供更多的表面 区域用于电气迹线。上述描述为非限制性的示例，该示例的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于安装在电路板（２）上的电连接器（１），其包括：　壳体（３），壳体（３）包含：　－前表面（３ａ）；　－与前表面（３ａ）基本平行的后表面（３ｂ）；　－所述前表面和后表面之间的距离所限定的厚度；　－与电路板 （２）的上表面相平行的长度；　－从后表面（３ｂ）横向地并向后突出的定位臂（１３），所述定位臂（１３）具有适于安装在电路板（２）的上表面上的下支撑表面（１４）；　－从所述后表面（３ｂ）延伸到前表面（３ａ）的至少一个触头接收通孔；　 　配合到所述通孔中的至少一个电触头，所述至少一个电触头具有沿着第一对称轴（７）延伸的具有接合端（６）的第一部分（４ａ），和沿着第二对称轴（１０）延伸的具有连接端的第二部分（４ｂ），所述第一和第二对称轴９０度角；　其特征在于，所述壳 体（３）包括位于所述下支撑表面（１４）下方并超出下支撑表面（１４）的下边缘（１７），带有壁架（１８），壁架（１８）形成于从后表面（３ｂ）朝向前表面（３ａ）的厚度的一部分内，所述壁架（１８）垂直于定位臂（１３）的下支撑表面（１４）且在下支撑表面（１４）下方延伸，并延伸过基本上相当于壳体长度的距离，从而形成容纳电路板部分的凹槽，其特征还在于，电触头的第一部分（４ａ）的、配合到壳体中的一部分包括不对称形状，提供适于容纳电路板前部的可用空间。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：M丰特诺，S库马尔，
申请(专利权)人：FCI公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]