一种打孔系统技术方案

技术编号:5808080 阅读:233 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供一种打孔系统,包括:打孔装置、设置在所述打孔装置下方以承载待加工物件的垫板,以及用于支撑所述垫板的工作台;所述垫板上开有若干个通孔。与现有技术相比,采用上述技术方案的优点在于,由于打孔所产生的粉尘将通过垫板上的通孔掉到所述工作台上,避免了粉尘在垫板和待加工物体上集聚,进而提高所打出孔径均匀性和精确度。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种打孔系统
技术介绍
现在,为了固定放置待加工物件,所有的激光开孔机平台上,都采用诸如有机玻璃 等整体的片状物作为板垫。在给诸如陶瓷膜片打孔的过程中,由于打孔加工产生的粉尘容 易留板垫上,进而导致打出来的孔的孔径均勻性较差,精确度较差和产品合格率低。一般来 说,为了提高所打出来的孔的孔径均勻性和精确度,必须不断地更换有机玻璃板,以抽走粉 尘。但是,这样会大大降低了生产的效率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种打孔系统,能够有效的避免粉尘在垫 板和待加工物体上集聚,以提高所打出孔径均勻性和精确度。对此,本技术提供了一种打孔系统,包括打孔装置、设置在所述打孔装置下 方以承载待加工物件的垫板,以及用于支撑所述垫板的工作台;所述垫板上开有若干个通 孔。与现有技术相比,采用上述技术方案的优点在于,由于打孔所产生的粉尘将通过 垫板上的通孔掉到所述工作台上,避免了粉尘在垫板和待加工物体上集聚,进而提高所打 出孔径均勻性和精确度。优选的,所述垫板包括支架、框住所述支架的外框,以及蒙于所述支架上的网纱。进一步采用上述技术措施,粉尘更加容易掉到所述工作台上,防止粉尘在垫板和 待加工物体上集聚的效果更好。优选的,所述支架和外框的厚度相同,所述网纱通过胶水粘接以蒙于所述支架和 外框上。优选的,所述打孔装置采用激光头。优选的,所述工作台上设置有,用于抽走所述工作台的台面上粉尘的集尘机。附图说明图1是本技术打孔系统一种实施例的结构示意图;图2是本技术打孔系统另一种实施例的结构示意图;图3是本技术打孔系统另一种实施例的结构示意图;图4是本技术打孔系统另一种实施例的剖面结构示意图。具体实施方式以下结合附图,对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明如图1所示,一种打孔系统,包括打孔装置130、设置在所述打孔装置下方以承载待加工物件的垫板110,以及用于支撑所述垫板的工作台120。所述垫板110上开有若干个 通孑L。如图2及图3所示,所述垫板采用网纱台210,包括支架211、框住所述支架211 的外框212,以及蒙于所述支架211上的网纱213。其中,所述支架211和外框212的厚度相同,所述网纱213通过胶水粘接以蒙于所 述支架211和外框212上。可以通过铣削整块硬质材料而得到外框212和支架211。外框212和支架211的 厚度相同,支架211的宽度小于2mm。外框212是矩形,支架211相互垂直交错分别支于外 框212内部,形成网格状。在外框的表面开有斜槽,斜槽的深度应大于网纱的总厚度,而且 斜槽的厚度应小于0. 3mm。网纱213通过胶水粘贴在支架211和外框212的表面。在外框 212开有斜槽的表面,网纱则与斜槽表面粘贴。支架211的支撑保证了网纱213的平整,粘 贴过程中网纱213表面张力应在20N以上,以保证网纱的平整,网纱台210的表面平行度在 士0. Imm 以内。所述打孔装置采用激光头230。如图4所示,网纱台210与工作台120之间通过顶丝121连接,在所述工作台120 上设置有,用于抽走所述工作台的台面上粉尘的集尘机M。生产过程中,激光头130对陶瓷薄膜进行开孔产生的粉尘可以通过网纱213的孔 进入到工作台表面,进而可以通过集尘机抽走,这样粉尘就不会留在陶瓷薄膜的表面。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明,不能 认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术 人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视 为属于本技术的保护范围。权利要求1.一种打孔系统,包括打孔装置、设置在所述打孔装置下方以承载待加工物件的垫 板,以及用于支撑所述垫板的工作台;其特征在于,所述垫板上开有若干个通孔。2.如权利要求1所述的打孔系统,其特征在于,所述垫板包括支架、框住所述支架的 外框,以及蒙于所述支架上的网纱。3.如权利要求1所述的打孔系统,其特征在于,所述支架和外框的厚度相同,所述网纱 通过胶水粘接以蒙于所述支架和外框上。4.如权利要求1、2或3所述的打孔系统,其特征在于,所述打孔装置采用激光头。5.如权利要求1、2或3所述的打孔系统,其特征在于,所述工作台上设置有,用于抽走 所述工作台的台面上粉尘的集尘机。专利摘要本技术提供一种打孔系统,包括打孔装置、设置在所述打孔装置下方以承载待加工物件的垫板,以及用于支撑所述垫板的工作台;所述垫板上开有若干个通孔。与现有技术相比,采用上述技术方案的优点在于,由于打孔所产生的粉尘将通过垫板上的通孔掉到所述工作台上,避免了粉尘在垫板和待加工物体上集聚,进而提高所打出孔径均匀性和精确度。文档编号B23K26/42GK201900386SQ20102066124公开日2011年7月20日 申请日期2010年12月15日 优先权日2010年12月15日专利技术者彭朝阳, 曾艳军, 祝小青, 雷奇, 黄佑新, 黄德林 申请人:深圳顺络电子股份有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种打孔系统,包括:打孔装置、设置在所述打孔装置下方以承载待加工物件的垫板,以及用于支撑所述垫板的工作台;其特征在于,所述垫板上开有若干个通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄德林祝小青曾艳军黄佑新雷奇彭朝阳
申请(专利权)人:深圳顺络电子股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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